模拟芯片

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  • 从高性能ADC到完整信号链方案,士模微电子以自主创新服务中国智造升级
    在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下,中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有,而是能不能稳定地高性能运行,以及可靠的本土流片供货能力。长期以来,国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口,不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业,北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下,以全正
    从高性能ADC到完整信号链方案,士模微电子以自主创新服务中国智造升级
  • 700亿!北京模拟芯片大厂上市,开盘涨23%
    圣邦股份成功登陆港股,成为国内模拟芯片龙头企业,市值突破700亿港元。公司成立于2007年,专注于信号链和电源管理两大产品支柱,2025年在中国模拟集成电路市场排名第一,全球排名第八。截至2026年6月25日,圣邦股份拥有约7200种模拟集成电路与传感器产品,涵盖38种产品类别。公司2023年至2025年营收分别为26.16亿元、33.47亿元、38.98亿元,净利润分别为2.70亿元、4.91亿元、5.34亿元,研发费用分别为7.37亿元、8.71亿元、10.45亿元。未来公司将重点开发车规级芯片,并推进专有工艺研发迭代。
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  • 市值616亿 !模拟芯片龙头H股上市
    圣邦股份是中国领先的模拟芯片制造商,在多个细分市场位列前三,拥有超过7200款产品。公司成功登陆港交所,募集资金将主要用于研发和扩展业务。尽管面临存货减值压力,但凭借技术创新和市场需求的增长,圣邦股份有望进一步巩固其市场地位。
    市值616亿 !模拟芯片龙头H股上市
  • BUCK BOOST拓扑解析:原理、器件选型与设计
    在DC/DC变换电路中,BUCK BOOST拓扑凭借可升降压、电路结构简洁的特性,成为工业电源、车载供电、负电压输出等场景的核心选择。它既能实现输出电压低于输入,也可高于输入,唯一特性是输出电压极性与输入相反。本文从工作原理、工程注意事项,完整拆解BUCK BOOST拓扑设计全流程。 一、BUCK BOOST拓扑核心结构与工作逻辑 BUCK BOOST标准拓扑由功率管Q1、续流二极管D1、储能电感
  • 芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
    芯联集成(688469.SH)正式发布公告,公司拟在绍兴市,与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线,该项目作为公司的四期项目,计划总投资约200亿元,其中公司出资30.12亿元,持股25.1%。 四期项目的启动,标志着公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上,正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道,形成"核心主业稳基、新兴赛道拓边"的双轮驱动格局。