关于串扰的所有信息
常用的PCB串扰解决方法
常用的PCB串扰解决方法

串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。

如何解决高速电路中串扰损耗变大的问题?

随着信号速率的提升,以及小型化产品的发展趋势,如何减小串扰变得越来越棘手。众所周知,串扰与很多因素有关系,比如传输线之间的间距,传输线耦合的长度,攻击信号的上升时间,阻抗不连续等等。

高速差分过孔串扰解决方法
高速差分过孔串扰解决方法

在硬件系统设计中,通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中,高速差分过孔之间也会产生较大的串扰,本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。

高速差分过孔之间产生串扰的实例仿真分析和解决方法
高速差分过孔之间产生串扰的实例仿真分析和解决方法

在硬件系统设计中,通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中,高速差分过孔之间也会产生较大的串扰,本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。

是德科技为其M8000 系列比特误码率解决方案增加多通道应用功能

是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出一款基于 14 插槽 AXIe 主机的多通道 比特误码率测试仪解决方案,适用于多路测试。

PCB设计中的高频电路布线技巧

高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度。

高频PCB布线的设计与技巧

PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。

射频电缆、双绞线与串扰

第一部分开始讨论接地问题:何时考虑接地,机箱材料如何影响接地,以及接地环路问题。第二部分讨论电源回路和I/O信号接地。第三部分谈到了板间接口信号、星形接地和屏蔽。第四部分谈到了安全地以及电线/电缆。

如何最大限度减少线缆设计中的串扰

最近在做一个项目时,我不得不对几组电子电线进行重新布线,让它们远离越野车的发电机,因为电容耦合产生的噪声可从发电机进入电线。这个项目让我想起了在通过电线、带状线缆或板对板连接器布线相互之间相邻信号时所遇到的类似情况。

利用S参数来描述串扰

如果您给某个传输线的一端输入信号,该信号的一部分会出现在相邻传输线上,即使它们之间没有任何连接。信号通过周边电磁场相互耦合会产生噪声,这就是串扰的来源,它将引起数字系统的误码。

多通道多模式的低频RFID阅读器设计

由于低频信号对环境的敏感程度相对较低,同时低频(如125 kHz)RFID阅读器与标签的成本相对较低,因此,低频RFID在许多应用领域发挥着重要作用。然而,现有的单通道低频RFID阅读器在组成大规模应用系统时非常不便,会使系统累赘、可靠性下降、成本增加。为了解决这些问题,有必要探讨多通道低频RFID阅读器的设计方法。

基于高速嵌入式系统的信号完整性分析

提高信号完整性、减小串扰和反射是高速电路系统设计能否成功的关键。本文基于以ARM1176JZF-S S3C6410为核处理器的嵌入式开发系统,对高速电路进行了研究。通过信号完整性仿真分析,解决了DDR SDRAM差分时钟信号的反射问题和视频输出信号的串扰问题。

解析嵌入式系统串扰问题

在嵌入式系统硬件设计中,串扰是硬件工程师必须面对的问题。特别是在高速数字电路中,由于信号沿时间短、布线密度大、信号完整性差,串扰的问题也就更为突出。设计者必须了解串扰产生的原理,并且在设计时应用恰当的方法,使串扰产生的负面影响降到最小。

多通道及多速率高速串行通讯系统的串扰测量技术

由于在高操作频率下并行系统存在一些缺陷(如:偏斜、时序预算及布局限制),许多系统因此转向串行接口传输信息。这些串行接口可设计用于支持多种标准(如:数字视频广播系统中的 SD-SDI 和 HD-SDI、数据传输系统中的 USB 和 Firewire、双路 HDMI/DVI 系统中的不同帧解析度/速率下的视频流)以及多种数据速率。事实上,不同串行接口可以在多个通道上同时进行不同标准的传输,并集成在同一个器件上(如四独立通道 SERDES)。这样,这个器件上将会存在不同速率的高速信号切换。这就引出了一个问题:“

使用采样示波器对PCB进行串扰分析

本文讨论了串扰的组成,并向读者展示了如何利用泰克的TDS8000B系列采样示波器或CSA8000B系列通信信号分析仪来测量单面PCB板上的串扰。

认知超五类双绞线机制与实际操作

光子集成和核心光传送网设备演进(上)

 本文以光器件技术为视角,分析构建核心光传送网的光传输设备的演进, 重点分析现有WDM 设备的演进规律。多波长宽带光器件的经济性往往会对设备型态的演进产生深刻影响,并可能导致新的设备型态产生。基于光子集成技术的多波长收发模块出现以后,业界出现了智能数字光网络这一种新的设备型态,其中汇集了传输,交换和智能化功能。与常规WDM 设备相比呈现跳跃式演进,同时也提供另外一种光传送网演进方案。

光收发一体模块设计中的串扰分析

在小型化光收发一体模块如SFP,SFF电路中,由于布线密度的增大而使互连线之间串扰作用变得十分明显,特别在2.5G以上高频电信号的作用下,这种分布性质的耦合作用更是不容忽略。 本文就串扰的分析计算做了简要的阐述。

4G技术的分析与展望

创新是科技发展永恒不变的主题,就在人们憧憬第三代移动通信技术(3G)带来的通信变革的时候,4G又呈现在我们面前,不少捷足先登的国际移动商已经开始描绘第四代移动通信技术(4G)的远景了。在本文中,笔者将针对4G的技术特征及其框架结构进行初步的探讨,对其关键技术部分进行详细的叙述,同时指出4G发展所面临的挑战。