一博科技

• 棕化工艺对M9高频板材信号损耗的实测对比

  文章讨论了高速信号损耗的主要因素，特别是板材DF值、PCB走线线宽和铜箔粗糙度。重点介绍了HVLP铜箔因其较低的粗糙度而具有较好的信号性能，但在实际加工过程中，粗糙度较小的铜箔可能导致压合失败的风险增加。为了平衡信号性能和加工难度，PCB行业引入了棕化工艺，通过增加铜面粗糙度并镀上粘性化学膜来提高压合成功率。实验结果显示，不同棕化工艺对信号损耗有显著影响，普通棕化工艺相比低损耗棕化工艺增加了约15%的损耗。

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  04/21 13:33

  高速信号 信号损耗

  
• 信号过孔未穿过谐振腔，为何仍受平面谐振影响？

  文章讨论了平面谐振如何影响信号插损，特别是当信号路径与电源平面在Z轴方向上有一定间距时，为何仍会出现插损异常。通过电磁场分布分析和仿真对比，展示了电源平面靠近信号路径时插损异常的原因，并指出平面谐振腔距离信号路径越近，对其信号的影响越大。

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  04/14 10:17

  谐振 电磁场
• 出货给客户一块残缺的PCB板，客户为什么还要给我们点赞

  本文讲述了在电子制造领域，漂锡实验的重要性及其背后的科学原理。漂锡实验是为了检验PCB在高温下的可靠性，防止因热应力导致的材料分层等问题。通过模拟实际焊接过程中的高温环境，筛选出符合高标准的优质PCB，确保产品质量。

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  04/08 10:10

  PCB板 电子制造
• 别人包地你包地，但别人的隔离度比你好10dB不止

  文章讨论了包地设计在微波射频信号中的作用及其原因，并通过实验展示了包地前后串扰的变化。通过对比不包地和包地后的3D模型，证实了包地确实可以显著改善串扰，但实际效果受包地间隙距离影响较大，且需要考虑阻抗变化。文章提醒设计师深入了解原理，才能更好地掌握包地技巧。

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  424

  03/31 10:08

  pcb设计

  
• 要是我再不说，估计就没人知道“贾凡尼效应”了！

  贾凡尼效应是一种金属间因电位差异导致的腐蚀现象，尤其在PCB制造中表现为不同金属表面处理间的腐蚀风险。为解决此问题，通常会在两种金属接触处使用油墨进行隔离，从而防止腐蚀并保持信号完整性。然而，这种隔离措施可能会引入额外的阻抗变化，影响信号质量。

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  950

  03/25 09:34

  PCB制造

  
• 那个要“深紫色油墨”的客户，让我一宿没睡！

  本文讲述了客户想要订购少量深紫色油墨进行高端产品制作，但由于供应商的最小起订量要求过高，导致成本高昂，最终决定放弃订单的故事。文章解释了最小起订量(MOQ)的概念及其背后的原因，并提出了如何避免MOQ的建议，强调了合理设置MOQ的重要性，以平衡客户需求与生产成本。

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  601

  03/17 10:42

  PCB市场
• 老实说：你们关心过表层绿油的厚度吗？

  高速信号设计中，绿油厚度对阻抗和插入损耗有显著影响。仿真结果显示，绿油厚度从0.2mil到1.2mil，差分阻抗降低约6欧姆，插损增大约20%。因此，在高速信号设计中，绿油厚度不容忽视，应严格控制其厚度以保证信号质量。

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  976

  03/10 09:56

  信号传输 高速信号

  
• 不服不行！1拖4的DDR通道颗粒全贴能跑，贴一半跑不了？

  客户尝试在DDR4通道上减少一半颗粒数量进行测试，发现只贴两个颗粒时无法达到预期的3200Mbps速率。Chris通过仿真分析发现，主要原因是第一个正面颗粒的信号质量不佳，导致整体性能下降。

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  399

  03/03 09:32

  DDR4

  
• 高速PCB谐振威力，不容小觑

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  815

  02/03 17:05

  谐振
• ATE PCB高平整度：要求、必要性、行业痛点及一博解决方案

  ATE PCB板的平整度要求严格，核心指标包括翘曲率0.1%-0.2%，BGA区域焊盘高度差≤50μm，确保探针与焊盘可靠接触、信号精准传输和测试精度。行业难点在于材料、设计、工艺等多环节的应力与形变控制。一博通过设备、工艺与管控体系，将DUT Pad及整体平整度稳定控制在30μm内、整板翘曲≤0.3%。

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  861

  01/27 10:10

  pcb ATE
• PCB板上你是普通油墨，我是低损耗油墨，能一样吗？

  一博高速先生成员--黄刚 文章一开始就先给各位选择困难症的粉丝们出一道题，如果今天让你们来设计下面的这组25G光口信号的布线，你会选择走内层还是表层呢？ 其实高速先生相信在座的各位PCB工程师更愿意选择走表层，原因就是过孔如果不经过一些3D仿真建模优化后，仅凭PCB工程师的经验不一定能做得好，而且内层的过孔又要增加背钻的工艺成本，而且还有过孔stub残留，表层走线就更完美的帮你们规避这个痛点了。然

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  861

  01/24 09:22

  PCB板
• PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？

  客户调试DDR4时发现前两片颗粒识别正常，后两片识别失败，初步怀疑PCB Layout问题。经检查发现地址信号缺少上拉电阻，导致前面两片颗粒无法正确识别。虽然仿真结果显示信号质量尚可，但实际问题源于此细节遗漏。提醒工程师在调试中要保持怀疑态度，仔细排查每一个细节，防止因小失误导致系统无法运行。

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  1304

  01/21 10:15

  pcb设计 DDR4

  
• PCB板上PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？

  高速先生成员--周伟 上一个案例《就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了，敢信吗？》，提到的设计没有考虑pin delay，后面只是调整了时钟的端接电阻就好了，而且速率也可以运行到1600Mbps，看来pin delay也不是那么至关重要嘛！千万别大意，我们也说了，DDRx的设计其实就是各种抠裕量，pin delay会占用一部分时序裕量，所以正常还是要考虑的。这不，今天我们就碰到了另一个案例，客户

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  736

  01/20 15:59

  DDR PCB技术
• PCB板表面的那一抹绿色，是我们高速走线损耗迈不过的坎

  文章讨论了在设计25G光口信号布线时，选择走内层还是表层的问题，并通过实验对比展示了表层走线的损耗问题。虽然表层通常需要涂覆绿油，但其损耗远大于预期。文章提到，低损耗油墨可以有效降低这种损耗，尽管成本较高。最终，文章提出疑问：在实际工作中，读者会选择走表层还是内层进行高速信号传输？

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  1044

  01/13 10:05

  PCB板 PCB布局布线

  
• 就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了，敢信吗？

  客户在调试DDR3时遇到多片无法同时正常运行的问题，在不同频率下测试结果显示部分颗粒通过，部分报错。经过检查，发现PCB设计中的等长规则、地址线规则和时钟网络端接电阻放置不当等问题导致时序裕量不足。通过调整时钟网络电阻位置至最后一片颗粒附近，成功解决问题。

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  799

  01/07 09:45

  电阻 ddr3

  
• 真不敢信，PCB板上就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了

  DDRx调试的问题我们经常会碰到，但PCB板上这个问题却很初级，调了一周都没有解决，没想到最后挪动了一个电阻就好了，不信大家来看看怎么回事！

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  1716

  01/05 17:39

  pcb设计 pcb layout

  
• PCB板双面布局的DDR表底走线居然不一样，这么低级的错误都没看出来？

  连不做仿真的硬件工程师都知道，正反贴布局的DDR结构最主要就是对称，表底层扇出的走线长度肯定要一样长才好，你们自己做了仿真，反而说不一样长会更好？！！

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  1142

  2025/12/11

  pcb设计 PCB仿真

  
• 学习笔记之传输线损耗

  摘要：文章讨论了高速信号传输线中的导体损耗和介质损耗问题，并介绍了如何通过选择不同表面粗糙度的铜箔和低损耗材料来降低这些损耗。文中详细解释了趋肤效应及其对导体损耗的影响，以及介质损耗的原因和特性。通过实例展示了不同材料在高频下的损耗差异，强调了在高速信号设计中考虑材料特性的必要性。

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  2073

  2025/12/09

  高速信号 传输线

  
• 深入浅出说压降

  在PCB设计中，电源压降是一个复杂且重要的问题，尤其当电源电压降低而电流增加时。压降不仅取决于用电端的电压，还受电源路径、电流密度、温度和风速等多种因素的影响。为了有效控制压降，设计师应注重以下几个方面： 1. **电源路径**：选择最短且电阻最小的路径，以减少电流损失。 2. **电流密度**：合理规划过孔间距和数量，避免局部电流过大导致过孔损坏。 3. **温度和风速**：考虑散热要求，防止因温度上升而导致电阻率变化。 综合这些因素进行设计，可以更有效地管理和控制电源压降，提高电路性能和使用寿命。

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  1508

  2025/12/09

  电压降

  
• S参数入门及实战案例汇总

  S参数作为信号完整性分析的重要工具，最初应用于射频领域，现广泛用于高速串行链路分析。它通过描述线性无源互连通道的行为，提供丰富的信息，便于研究幅频和相频特性。S参数分为回波损耗和插入损耗两部分，前者衡量信号反射程度，后者评估信号传输损失。通过四端口网络进一步探讨串扰问题，S参数成为解决信号完整性难题的关键。

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  1993

  2025/12/09

  信号完整性 S参数

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