康佳

康佳集团预计2025年净亏损125.81亿至155.73亿，期末净资产由正转负，面临退市风险。康佳表示，亏损主要因资产减值和消费电子主业竞争力不足。尽管面临多重挑战，但华润作为新控股股东，有望借助其资源加速康佳转型，尤其是半导体等新兴业务的发展。

近几年，COB与MiP技术成为LED显示产业发展的核心焦点，2025年更被视为关键之年。

近期，康佳集团发布2025年Q1财报，净利润、经营性利润实现双增长，这一成绩不仅体现企业短期经营效率提升，更折射出“一轴两轮三驱动”战略转型的初步成效。主要业绩表现如下图：本文将从两大维度，客观分析康佳的转型现状：1. “康佳科技”转型中的MLED技术突破与产业化进展2. MLED业务的当前机遇、挑战及康佳的策略

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特扩展其应用就绪产品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。该产品提供强大的即用型软件构建模块，简化从计算机模块(COM) 到云端的安全物联网连接。其主要目标是进一步简化嵌入式技术的开发应用，加速创新。借助 aReady.IOT，用户可专注于自身核心竞争力的开发，而康佳特负责降低其应用开发的复杂性，实现不同系统和设备之间的无缝通信和数据传输

本届展会，康芯威将展出众多自研存储芯片及解决方案。其中eMMC5.1 嵌入式存储芯片具备读写速度快且可靠性强等性能优势，不仅支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都做到了行业先进水平，还在固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性，可全方位覆盖4~256GB容量的产品以及2D/3D闪存。 而UFS 3.1嵌入式存储芯片支持主流UFS 3.1规格，支持写入速度加快（Write Booster）、深度睡眠（DeepSleep）、性能限制通知（Performance Throttling Notification）等功能，单通道带宽为11.6Gbps，最大速度达23.2Gbps；控制器兼容六大原厂200layer以上最新的闪存方案，支持128GB-1TB 模组容量。