NXP

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Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求

具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 处理器 IP 通过了 ASIL-D 功能安全独立认证，可用于对安全性要求最高的汽车应用

2021-07-29 07:23 楷登电子 NXP

贸泽开售支持新一代创新网络的 NXP LX2 QorIQ Layerscape处理器

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的QorIQ® LX2160A、LX2120A和LX2080A (LX2) Layerscape®处理器。

2021-06-21 07:56 贸泽电子 API

贸泽开售支持新一代创新网络的 NXP LX2 QorIQ Layerscape处理器

为推动UWB应用生态系发展，NXP开发工具/苹果产品衔接完成

恩智浦半导体(NXP)宣布推出Beta版超宽频(UWB)开发工具，该开发工具可以与搭载苹果(Apple) U1晶片的苹果产品，例如iPhone、Apple Watch相容。

2021-06-17 18:09 UWB NXP

芯报丨英飞凌取代NXP成为汽车半导体供应商第一

据Strategy Analytics最新发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》显示，英飞凌取代NXP成为汽车半导体供应商NO.1。StrategyAnalytics估计，汽车半导体供应商收益从2019年的372亿美元降至2020年的350亿美元，同比下降6.0%。

2021-06-11 14:51 英飞凌 NXP

大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

2021年5月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。

2021-05-20 07:33 大联大世平集团 ADAS

大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。

2021-05-17 07:40 大联大世平集团 NXP

大联大世平集团推出基于NXP LPC54101的E-Lock解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。

2021-05-06 06:12 大联大世平集团 NXP

Digi-Key Electronics 宣布与 ArkX Laboratories 达成全新的全球分销合作关系

全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。

2021-04-28 07:02 Digi-Key Electronics AFE

Digi-Key Electronics 宣布与 ArkX Laboratories 达成全新的全球分销合作关系

Airbiquity和NXP拓展技术合作

互联车辆服务全球领先企业Airbiquity®今日宣布拓展与NXP Semiconductors的多年技术合作，为智能互联车辆预集成并展示高效、安全及高度可扩展的汽车软件更新和数据管理。

2021-04-25 07:03 美通社 Airbiquity

保点成为全球首家通过ARC认证的NXP UCODE 9芯片RFID INLAY制作商

作为全球零售集成解决方案领导者，保点系统Checkpoint Systems 近日再传捷报。保点成为首家经由奥本大学ARC实验室认证的采用全新NXP UCODE 9芯片的RFID INLAY制造商，再次证明了保点一直以来的创新承诺。

2021-04-20 07:35 美通社 RFID

保点成为全球首家通过ARC认证的NXP UCODE 9芯片RFID INLAY制作商

Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战

为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。

2021-04-15 07:41 Teledyne e2v I ／O

大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计

2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。

2021-04-15 07:40 大联大世平集团 NXP

大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计

大联大世平集团推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

2021-04-12 07:00 大联大世平集团 NXP

大联大世平集团推出基于NXP技术的一套完整智能家居ZigBee开发系统解决方案

2021年4月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案（包含网关板、APP、云服务）。

2021-04-07 07:43 大联大世平集团 NXP

贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way，探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。

2021-03-25 08:05 贸泽电子 NXP

采用NXP i.MX 8M Plus处理器的康佳特SMARC 2.1模块

世界领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1计算机模块。该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上亮相，采用NXP i.MX 8M Plus处理器，用于工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智能(AI)应用。凭借机器学习和深度学习能力

2021-03-03 07:31 人工智能 NXP

安富利推出MaaXBoard Nano单板计算机

这款全新的生产就绪型单板计算机搭载了恩智浦的i.MX 8M 处理器，价格低廉，能够让开发者集中精力进行软件的开发和集成

2021-02-26 07:33 安富利计算机

NXP最新调试工具MCU-Link vs. LPC-Link2

恩智浦于2020年第四季度发布了最新的MCU调试工具MCU-Link。

2021-02-24 17:17 NXP MCU

日本首颗 5nm 芯片索喜自研芯片公布：将应用汽车自动驾驶领域

与非网2月8日讯日本Socionext（索喜）公司日前公布了首款 5nm 芯片，这也是日本首款自研的 5nm 芯片。Socionext（索喜）是一家无晶圆厂的纯设计企业，换言之，芯片自研，但会交给代工厂制造，至于到底是台积电还是三星，目前还未知。

2021-02-08 09:08 索喜 NXP

MCU缺货似无解，何不给这40家本土厂商一个机会？

不同于2017年STM32价格上涨之后的愤慨，这一次MCU价格暴涨之后，舆论基调更多是无奈。此后在该帖子下，陆续出现了ST、NXP、瑞萨、Microchip、Diodes、华润微、汇顶科技、华大半导体等数十家MCU厂商的涨价通知。

2021-01-22 06:39 与非观察 MCU

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