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  • 从试产到量产：哪家 SMT 贴片服务才经得住工程师的苛刻要求？
    在电子制造行业这个永不停摆的巨型齿轮里，“SMT贴片加工哪家强”似乎是永远被反复提及的问题。它看似是一句随手丢出的疑问，却暗藏着研发周期、产品品质、供应链稳定性、团队协作效率乃至企业商业成败的关键。尤其在当下电子产品更新频率不断加快的时代，谁能在生产端做到稳定、可靠、节奏一致，谁就能在商战中赢得更大空间。 然而，这个问题真正棘手之处在于——SMT加工的评价从来不是单一维度的。它不是简单的“设备好不
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    SMT 焊接
  • 中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军
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    焊接 中国制造
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    在锡膏印刷工艺中，塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状，出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延，甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量，导致短路或虚焊等问题。塌陷的形成是多种因素共同作用的结果下面是详细分析及优化方案： 一、塌陷的核心成因 1. 刮刀压力失控 原理：刮刀压力过大时，锡膏在通过钢网孔洞时会被过度挤压，导致部分锡膏渗入钢网与PCB的间隙。若压力持续过高，相邻焊盘的锡膏可能因挤
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  • 浅谈回流焊接技术的工艺流程
    随着电子产品元器件及PCB板不断小型化的趋势，片状元件的广泛应用使得传统焊接方法逐渐难以满足需求，回流焊接技术因此越来越受到重视。回流焊接以其高效、稳定的特点，成为电子制造领域不可或缺的工艺之一。下文将详细介绍回流焊接技术的工艺流程，并探讨相关注意事项。 一、焊接的基本要求 高质量的焊接应满足以下五项基本要求： 适当的热量：确保所有焊接面的材料有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），同时
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    10/29 14:40
    pcb 焊接
  • 锡膏的锡合金含量一般多少最适合？
    锡合金含量（85%~92%）需在焊接性能、工艺适配、成本环保间取得动态平衡，具体选择需结合元件尺寸、加热方式、可靠性要求等维度综合评估。 一、锡合金含量对焊接性能的量化影响 1. 焊点机械性能 饱满度与强度： 锡合金含量每降低1%，焊料厚度减少约1.2%~1.8%（实验数据：85%→80%时厚度下降15%）； 推荐范围：普通回流焊优先选用88%~90%锡含量，兼顾成本与可靠性（如SAC305合金）
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