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瑞萨
焊接
精密 TIG 焊接控制器
瑞萨电子
2022/06/23
813
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低温锡膏如何成为精密元器件的“守护神”?
低温锡膏凭借其低熔点、环保性、工艺适配性及性能优化特性,成为精密元器件焊接的“守护神”,在保护热敏感元件、提升生产效率、推动绿色制造及适应新兴领域需求方面发挥了不可替代的作用。以下从多个维度分析其核心优势: 一、低熔点特性 精准控制热应力,保护精密元件热敏感元件的“救星”:精密元器件(如第三代半导体碳化硅器件、塑料封装芯片、电池模块、镜头模组等)对高温极为敏感。传统高温锡膏(熔点≥217℃)可能导
余味_9deeac
329
01/03 10:20
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芯片烧灼异常
激光器芯片特别是侧发光FP芯片,出光面能量高,COD很严重,COD也叫
芯片工艺技术
1104
2025/12/14
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从试产到量产:哪家 SMT 贴片服务才经得住工程师的苛刻要求?
在电子制造行业这个永不停摆的巨型齿轮里,“SMT贴片加工哪家强”似乎是永远被反复提及的问题。它看似是一句随手丢出的疑问,却暗藏着研发周期、产品品质、供应链稳定性、团队协作效率乃至企业商业成败的关键。尤其在当下电子产品更新频率不断加快的时代,谁能在生产端做到稳定、可靠、节奏一致,谁就能在商战中赢得更大空间。 然而,这个问题真正棘手之处在于——SMT加工的评价从来不是单一维度的。它不是简单的“设备好不
电子科技世界
580
2025/12/02
SMT
焊接
中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军
全球电子协会(Global Electronics Association)举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展(productronica) 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳,凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量,从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出,以 871 分的高分(满分为 887 分)斩获IPC手工焊接
与非网编辑
368
2025/12/02
焊接
中国制造
锡膏印刷工艺中的塌陷是怎么造成的?
在锡膏印刷工艺中,塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状,出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延,甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量,导致短路或虚焊等问题。塌陷的形成是多种因素共同作用的结果下面是详细分析及优化方案: 一、塌陷的核心成因 1. 刮刀压力失控 原理:刮刀压力过大时,锡膏在通过钢网孔洞时会被过度挤压,导致部分锡膏渗入钢网与PCB的间隙。若压力持续过高,相邻焊盘的锡膏可能因挤
余味_9deeac
913
2025/11/13
锡膏
焊接
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