关于焊接的所有信息
选择性波峰焊与传统波峰焊区别分析,谁更有优势?
选择性波峰焊与传统波峰焊区别分析,谁更有优势?

选择性波峰焊与传统波峰焊,两者间最明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。

一文读懂PCB的机械加工技术

许多工厂错误地相信钻孔加工一定是在低进给量和低速下才能完成。这在过去曾经是正确的,但今天的硬质合金钻头的情形就不同了。

抄板/焊板/画板/仿真/编程等,工程师必备的八项技能你掌握了多少?

作为一个电子工程师(electronic engineer)必备技能:抄板,焊板,画板,仿真,编程,调试,创意,坚持。八大技能,你几级了?

焊接薄板时应注意哪些问题?
焊接薄板时应注意哪些问题?

与焊接电流、焊接速度、钨棒与工件位置高度及角度、工件拼缝间隙等因素有关。厚度为0.8,电流一般控制在75~110A,焊接速度一般为700~1000mm/min,钨棒针尖与工件距离为2.7~3.0mm,焊枪角度一般与工件垂直向焊接方向后倾15~20度。

【NEPCON 亚洲电子展速报】焊接展商大合集

2019年8月28-30日,电子行业年度大秀——NEPCON ASIA亚洲电子展即将于深圳会展中心隆重上演,本届也将是历届最大的NEPCON展会,同期六展合一,预计将有来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌,预计60,000名买家参与盛会。

NTC热敏电阻原理和应用
NTC热敏电阻原理和应用

NTC被称为负温度系数热敏电阻,是由Mn-Co-Ni的氧化物充分混合后烧结而成的陶瓷材料制备而来,它在实现小型化的同时,还具有电阻值-温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点,可被用来做高灵敏度、高精度的温度传感器,在电子电路当中也经常被用作实时的温度监控及温度补偿等。

PCB设计四大常见误区

作为PCB设计工程师或者作为PCB设计从业者,除了学习了专业的技巧以外,我们在设计中都避免不了会碰到一些设计常见的不大不小的坑,我们既要重视专业技巧,还需要多去问问为什么,这样才能去主动避免的一些常见的易犯错误,那下面下我们总结了常见的四个误区,仅供大家参考:

如何正确使用稳压二极管

稳压二极管的使用注意问题稳压二极管用途广泛,使用极多。看起来应用很简单,但如果不注意,也极易损坏。

【技术分享】从焊接质量谈PCB图设计时的注意事项

从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。

2019年IPC APEX展会将为在校生提供焊接实训体验

继2018年IPC APEX展会上成功地推出针对在校高中生的STEM拓展项目之后,2019年在圣地亚哥举办的IPC APEX展会上,IPC针对在校高中生推出了焊接实训体验项目。

高功率半导体激光器在焊接中的应用

随着激光加工技术的发展,高功率、高亮度半导体激光器逐步崭露头脚,与光纤激光器、超快激光器、碟片激光器等一同被视作新一代激光光源,使得许多重要的应用成为可能。

基于ANSYS Workbench平台和ANSYS经典界面的焊接仿真

焊接作为现代制造业必不可少的工艺,在材料加工领域一直占有重要地位。焊接是一个涉及到电弧物理、传热、冶金和力学等各学科的复杂过程,其涉及到的传热过程、金属的融化和凝固、冷却时的相变、焊接应力和变形等是企业制造部门和设计人员关心的重点问题。

ANSYS Mechanical在焊接仿真中的应用

焊接作为一个牵涉到电弧物理、传热、冶金和力学等各学科的复杂过程,其涉及到的传热过程、金属的融化和凝固、冷却时的相变、焊接应力和变形等是企业制造部门和设计人员关心的重点问题,采用传统的经验方式对于厚钢板的焊接等特殊工艺无法进行合理的工艺设计,因此本文针对焊接数值模拟的基本理论进行了阐述。

航天PCB焊接女悍将 百万焊点标准精致

焊接工作岗位多为男士,而眼前这位长着一张娃娃脸、温婉秀气的“80后”女士,却是一名航天“焊将”。

焊接王者传承百年匠心,璀璨外滩闪耀创新激情
焊接王者传承百年匠心,璀璨外滩闪耀创新激情

2017伊萨伙伴·上海之夜”于近日荣登黄浦江畔。

工程师节 | 某隐师:别说我两袖清风,因为连袖子都没有!

2008年毕业后在一个电子企业里做半年的苦工,从事产品检测工作。然后就在一所职业院校从事电子类专业课程教学工作。掐指一算,已经7年了,因为总是做一些工程方面的项目,算是半个工程师吧。 从课桌后走向讲台前的角色转换,是一个很困难的过程,尤其是看到那些孩子在下面一脸渴望学习的眼神,犹如看到曾经的自己,每日惶惶恐恐,唯恐耽误了祖国的花朵。还

新软件和设计改进加强Metcal APR -5000芯片返修能力

通过减少返修周期时间和保护返修元件免受热损伤,整体生产力获得显著提高。新设计使更低的喷嘴温度达到焊接点或焊球处相同的所需温度,并降低BGA最高温度,避免由热损伤导致故障。APR-5000 XL/XLS 改进其管理有限无铅工艺窗口的能力,而无须使用可能损坏元件、连接件、相邻焊点和PCB基板的过高峰温。

PCB最适合的焊接方法

本文介绍PCB设计之最适合的焊接方法