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如果没有为 PCB 布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力,可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候,在制造阶段出现问题,或者在功能方面产生缺陷。
作为用于输送各种介质(如水、石油、天然气)的一种特殊设备,金属管道被普遍用于石油、化工、电力、市政等多种行业之中。
激光锡球焊接方法在多年前就已经广泛应用于ccm摄像头模组、vcm马达、短接插件、晶元封装、触点支架,bga封装等精密微小元器件焊接等微电子焊接中.
在烙铁使用中,除了恰当的温度之外,烙铁头的形状也非常重要。对于不同封装、不同管脚密度、不同大小焊点,恰当的烙铁头可以提高焊接效率,降低焊接故障。
气体保护焊是目前最为普遍的金属连接方式。在合理成本下可实现的再生产、自动化及高质量,使电弧焊在当代制造技术中长期保有领先位置。而在焊接中,保护气体的流量也起着重要作用。
第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办。
这一期讲述另一个连接客户设备和热敏打印头(以下简称TPH)的桥梁,FFC(FPC)的焊接方法和注意事项。希望可以帮助大家少走弯路。
近年来,(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。
布局是一个至关重要的环节。
从结构原理上分,连接器有三个主要部分,接触对、绝缘体、外壳。
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 宣布推出 KSC SLT 轻触开关, 这是其 KSC 开关系列中的最新产品。
由ZESTRON、HERAEUS、GUYSON以及MBtech联合主办,重庆夏风科技有限公司承办的SMT和半导体行业焊接及清洗工艺技术交流会在重庆嘉发希尔顿酒店举行。
随着新能源汽车的发展,作为提供新能源汽车动力来源的电池产业,市场潜力巨大,也是国家战略发展的重要一环。
在PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍PCB设计中焊盘的种类及设计标准。
电子元器件和机电部件都有电接点,两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连,才能实现预定的功能。那么PCB板互连的方式有哪些呢?
选择性波峰焊与传统波峰焊,两者间最明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。
许多工厂错误地相信钻孔加工一定是在低进给量和低速下才能完成。这在过去曾经是正确的,但今天的硬质合金钻头的情形就不同了。
作为一个电子工程师(electronic engineer)必备技能:抄板,焊板,画板,仿真,编程,调试,创意,坚持。八大技能,你几级了?
与焊接电流、焊接速度、钨棒与工件位置高度及角度、工件拼缝间隙等因素有关。厚度为0.8,电流一般控制在75~110A,焊接速度一般为700~1000mm/min,钨棒针尖与工件距离为2.7~3.0mm,焊枪角度一般与工件垂直向焊接方向后倾15~20度。
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