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  • 【手工焊接实操避坑指南：新手也能零损伤上手】
    很多人手工焊晶振时总遇到焊完就不起振、用几天就飘频的问题，大多不是晶振本身质量差，而是焊接时的几个细节没注意，悄无声息给晶振造成了看不见的内伤。不同于网上照搬标准的笼统说明，下面这些都是一线硬件工程师攒出来的实操经验，不用昂贵的专业设备，普通工作台就能把晶振焊得稳稳当当，完全避开暗伤隐患。 一、焊前准备：从源头掐断损伤隐患 很多损伤在拿起烙铁之前就已经埋下了，这几步基础准备绝对不能省。 ——首先必
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    07/06 14:31
    焊接 超声波
  • 图解BGA焊接缺陷及失效分析案例研究，SMT工艺工程师必备宝典！
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    2009
    06/30 08:09
    焊接 BGA
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    一、技术革新：超微化与高性能化引领行业突破 1. 超微锡膏技术突破封装极限 随着芯片尺寸向3纳米级迈进，封装焊点直径缩小至微米级，传统锡膏已无法满足需求。福英达率先推出T8-T10超微锡膏（粒径1-8μm），通过液相成型制粉技术实现球形度>98%，解决了Mini/Micro LED、HBM堆叠等场景下的印刷精度、空洞率控制难题。例如，其T8超微锡膏已应用于车规miniLED器件焊接，实现更小
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    锡膏 焊接
  • 波峰焊工艺全解析：从双波峰原理到焊接缺陷精准排查
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    05/29 08:47
    焊接 波峰焊
  • 功率模块板电装：厚铜板与PCB焊接技术难点及解决方案
    摘要 在大功率模块板电装生产中，5-8mm厚铜板与PCB板焊接是应用于大功率电源、半导体设备电源的核心制备工艺。该工艺凭借优异的散热性能与结构强度，可有效解决高功率器件大电流导通、散热过载、结构易损坏等行业痛点。但厚铜板材质特性、异种材料热膨胀差异等因素，导致焊接工序存在诸多技术难题。本文详细分析5-8mm厚铜板与PCB焊接核心难点，并从PCB设计、工装治具、回流焊温控、焊膏选型四大维度，给出全套
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    05/28 11:21
    pcb 焊接

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