焊接

• 图解BGA焊接缺陷及失效分析案例研究，SMT工艺工程师必备宝典！

  本文详细介绍了BGA焊接不良的多种原因及其解决方案，涵盖了阻焊膜限定、过度塌陷焊球、中介基板翘曲、焊点条件等多个方面。具体包括：阻焊膜限定：可能导致连接盘应力不一致，引发裂纹。解决方案：确保中介基板和PCB板连接盘状况相似。过度塌陷焊球：焊球塌陷程度受散热块、焊膏量等因素影响。

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  23小时前

  焊接 BGA
• 浅谈锡膏行业未来的发展趋势

  一、技术革新：超微化与高性能化引领行业突破 1. 超微锡膏技术突破封装极限 随着芯片尺寸向3纳米级迈进，封装焊点直径缩小至微米级，传统锡膏已无法满足需求。福英达率先推出T8-T10超微锡膏（粒径1-8μm），通过液相成型制粉技术实现球形度>98%，解决了Mini/Micro LED、HBM堆叠等场景下的印刷精度、空洞率控制难题。例如，其T8超微锡膏已应用于车规miniLED器件焊接，实现更小

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  06/10 11:47

  锡膏 焊接
• 波峰焊工艺全解析：从双波峰原理到焊接缺陷精准排查

  摘要： 波峰焊作为电子组装中通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）混装工艺的核心环节，其焊接质量直接决定产品的电气可靠性与长期稳定性。然而，相比回流焊，波峰焊涉及助焊剂喷涂、预热曲线、双波峰参数等多维度变量，工艺管控难度更高，桥连、虚焊、气孔等缺陷频发，一旦失控将导致批量返修乃至整板报废。本文从双波峰焊接原理出发，系统拆解锡温、传输速度、波峰高度、助焊剂喷涂五大核心参数的量化控制标准，针对桥连、虚

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  05/29 08:47

  焊接 波峰焊
• 功率模块板电装：厚铜板与PCB焊接技术难点及解决方案

  摘要 在大功率模块板电装生产中，5-8mm厚铜板与PCB板焊接是应用于大功率电源、半导体设备电源的核心制备工艺。该工艺凭借优异的散热性能与结构强度，可有效解决高功率器件大电流导通、散热过载、结构易损坏等行业痛点。但厚铜板材质特性、异种材料热膨胀差异等因素，导致焊接工序存在诸多技术难题。本文详细分析5-8mm厚铜板与PCB焊接核心难点，并从PCB设计、工装治具、回流焊温控、焊膏选型四大维度，给出全套

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  05/28 11:21

  pcb 焊接
• 通用重工 TR系列 内置机器人6轴柜激光焊接套装介绍

  一、产品概括（大小规格） 整套为一体化6轴工业机器人激光焊接成套柜式套装，集成机械手、激光焊接电源、伺服送丝机、激光机头、全套安装辅件，设备集成度高、布局规整。分为1.4米、2米两种臂展机型，占地规范，整机柜式集成好布线、好打理，现场安装简单，通电即可调试投产，适合车间固定工位批量自动化焊接，不占用多余车间空间。 二、核心配置与核心参数 全套标配配置：工业机械手TR-1400/TR-2000、焊接

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  05/09 10:45

  焊接
• Aigtek前置放大器在飞秒激光玻璃-铜微焊接实验中的应用

  【概述】 本研究中使用Aigtek安泰ATA-5000系列前置微小信号放大器，搭建焊接实验平台。搭建神经网络模型，实现焊接质量的高精度智能化在线监测，满足工业应用需求。 实验名称：飞秒激光玻璃-铜微焊接声发射监测实验 研究方向：飞秒激光、玻璃-铜异种微焊接、声发射监测、智能监测、卷积神经网络、工艺优化、无损检测。 实验目的：本实验为确定飞秒激光玻璃-铜微焊接的最优工艺参数，明确焊接连接层成形主体；

  Aigtek安泰电子

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  05/08 08:30

  焊接 前置放大器
• SMT焊接锡珠虚焊缺陷成因与一线实操解决

  锡膏是 SMT 焊接里最核心的焊料介质，它的状态、参数、使用工艺直接决定焊点良绿与产品长期可靠性，实际生产里超过七成的焊接不良都和锡膏选型不当、参数不匹配、操作不规范直接相关。我们佳金源在电子焊接车间摸爬 18 年，见过太多厂家因为锡珠、虚焊反复返工，良率上不去、成本居高不下，今天就把踩过的坑、实测有效的方法全部讲透，给同行做可直接落地的参考。 锡珠最常见也最头疼的缺陷 锡珠就是回流焊后在元器件引

  庄灶鑫-佳金源

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  04/25 17:13

  SMT 焊接
• 强磁免焊接电缆接头基础原理与通用版安装接线完整教学

  在工业电气、管道运维、阴极保护、设备接地等施工场景中，传统电缆对接普遍采用热焊、锡焊、热熔焊接等工艺，不仅需要动火作业、操作流程繁琐，还容易损伤线缆绝缘层、破坏设备原有防腐涂层，在防爆区域、老旧管线改造、密闭空间等受限场景中存在极大安全隐患。强磁免焊接电缆接头作为新一代冷连接配件，依托强磁吸附定位 + 机械锁紧 + 低阻导电接触三位一体结构设计，全程无需焊接、无需明火、无需打孔切割，依靠工业级钕铁

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  04/24 09:58

  电缆 焊接
• 高压起弧试验机技术解析：从原理到应用的全景剖析

  在电气设备安全检测领域，高压起弧试验机是不可或缺的核心装备，其核心价值在于精准模拟高压环境下的电弧现象，为评估各类电气产品及材料的耐电弧性能提供科学依据，筑牢电气安全防线。不同于普通检测设备，它通过复刻真实工况中的电弧场景，让原本难以捕捉的电弧行为变得可控制、可观测，为电气产品的研发、生产与质量管控提供有力支撑。 高压起弧试验机的工作原理围绕电弧的产生、维持与监测展开，核心是构建可调控的高压环境。

  北京冠测

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  04/07 10:57

  仪器仪表 焊接
• SMT 电子元器件焊点冶金学基本概念与形成过程

  电子元器件焊点冶金学研究焊点的形成、性能及其影响因素，重点在于焊料、基材和界面反应层的相互作用。焊点的形成过程包括焊料熔化、扩散、凝固和界面反应。焊点性能受焊料成分、基材性质、焊接工艺和焊接环境的影响。通过优化这些因素，可以提高焊点的结合强度、耐腐蚀性、导电性和热稳定性，进而提升电子元器件的可靠性和使用寿命。

  SMT工程师之家

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  03/17 22:43

  电子元器件 SMT
• 浅谈铟元素在电子焊料领域的作用？

  铟元素在电子焊料领域具有不可替代的作用，其低熔点、高延展性、优异的导热导电性能以及抗腐蚀性，使其成为高可靠性电子封装和精密焊接的关键材料。以下是具体分析： 少量铟元素在电子焊料中的核心作用 铟元素在电子焊料中常以微量形式（如0.1%-5%）添加，通过改善焊料合金的微观结构与性能，显著提升焊接可靠性与器件寿命。其作用主要体现在以下方面： 一、抑制脆性相形成，增强焊点韧性 在无铅焊料（如Sn-Cu、S

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  03/12 10:50

  焊接
• 比较有名的高温焊料品牌推荐

  在高温焊接领域，焊料的选择直接关系到焊接质量与设备可靠性。随着工业制造向高精度、高耐温方向发展，高温焊料的需求日益增长。国内外知名高温焊料品牌。 一、国际知名高温焊料品牌 瑞典Hoganas Höganäs 的高温焊料业务集中在“BrazeLet®”系列钎焊粉末/焊膏，主打 1000 °C 以上的真空或保护气氛钎焊。产品体系涵盖镍基、铁基的粉末及焊膏产品，熔点在980-1100℃，支持喷涂、丝网印

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  02/14 13:40

  焊接
• 印刷电路板焊点不牢？研洁等离子清洗设备优化焊点质量

  摘要 印刷电路板焊点不牢，影响电路连接可靠性？研洁等离子清洗设备可有效优化焊点质量，提升电路板的稳定性。 行业痛点 在电子制造行业，印刷电路板的焊接质量至关重要。传统焊接工艺中，焊点不牢、虚焊等问题时有发生，这不仅会影响电路板的性能，还可能导致产品在使用过程中出现故障，增加售后成本。 技术方案 研洁等离子清洗设备采用高能等离子体技术，能够彻底清除电路板表面的微小颗粒、油污和氧化层，提升表面活性，从

  研成工业

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  02/04 13:35

  焊接 等离子
• 贴片焊接工艺要点解析：从锡膏到回流焊

  PCBA贴片焊接技术是电子制造中的一种重要工艺，它将电子元器件直接焊接在印制电路板（PCB）上，以提高电路的集成度与可靠性。然而，作为一项高精度的技术，PCBA贴片焊接需要在操作过程中注意一些事项，以确保焊接质量。本文将探讨PCBA贴片焊接的注意事项。 一、元器件的存储和处理 在PCBA贴片焊接之前，必须注意元器件的存储和处理。电子元器件应存放在防潮干燥的环境中，避免其受热、潮湿等环境影响，以确保

  嘉速莱科技

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  01/29 10:20

  锡膏 焊接
• 解决SMT回流焊开裂：高温锡膏的优势与应用技巧

  低温锡膏凭借其低熔点、环保性、工艺适配性及性能优化特性，成为精密元器件焊接的“守护神”，在保护热敏感元件、提升生产效率、推动绿色制造及适应新兴领域需求方面发挥了不可替代的作用。以下从多个维度分析其核心优势： 一、高温锡膏的核心优势 高焊接强度与抗热疲劳性 高温锡膏（如SAC305、SAC387等）通过优化合金成分（如提高银含量或添加Bi、Sb、Ni等元素），显著提升焊点在高温环境下的机械强度和抗蠕

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  01/28 15:50

  元器件 锡膏
• RFID赋能汽车焊接：从车身身份识别到全流程数据化管控的工艺革新

  上期文章讲述了汽车冲压工艺中RFID技术的应用，本期主要聚焦汽车焊接环节。焊接是车身制造的核心工序，将冲压成型的各个车身部件进行高精度焊接，形成完整的车身骨架。焊接的车身部件数量多，工艺复杂且对精度要求极高。通过在车身部件植入RFID标签，利用RFID技术实现对每个零部件的精准身份识别，为提升车身焊接的自动化与多车型柔性化生产提供了技术支撑。 一、焊接车间存在痛点 车身部件分为侧围、顶盖、底板、车

  健永科技RFID

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  01/28 11:02

  RFID 焊接
• 电子元件引脚退镀难题？研洁等离子清洗设备保障焊接质量

  摘要 电子元件引脚退镀难题影响焊接质量？研洁等离子清洗设备高效退镀，提升焊接可靠性。 行业痛点 电子元件引脚的镀层在某些情况下需要去除，以确保焊接质量。传统退镀方法容易损伤引脚基材，影响元件性能。 技术方案 研洁等离子清洗设备采用精准控制的等离子体处理，温和去除引脚表面镀层，避免损伤基材。同时，等离子清洗可去除表面油污，提升焊接质量。 处理工艺 依据引脚材质和镀层类型，调整到对应功率区间和处理时间

  研成工业

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  01/27 14:46

  焊接 清洗机
• 了解PCBA贴片焊接的加工工艺

  PCBA贴片焊接是现代电子制造中常用的一种加工工艺。这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量，因此被广泛应用于各种电子设备的制造过程中。本文将为您介绍PCBA贴片焊接的加工工艺。 PCBA贴片焊接是什么？ PCBA贴片焊接是一种基于SMT（表面贴装技术）工艺的加工工艺。该工艺的主要目的是在PCB板上焊接各种电子元器件，包括芯片、电容、电阻等。通过这种方法，可以实现自动化生产，提高生产效率和产品质量。

  嘉速莱科技

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  01/09 11:29

  PCBA 焊接
• 成兴光带您了解贴片LED焊接注意事项

  在使用的SMD LED 产品，请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。 1. 焊接、手工焊接作业 a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃ ，焊接时间不能超过2 秒。 b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。 c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。 2. 防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含

  成兴光 【XINGLIGHT】

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  01/07 07:10

  焊接 SMD
• 低温锡膏如何成为精密元器件的“守护神”？

  低温锡膏凭借其低熔点、环保性、工艺适配性及性能优化特性，成为精密元器件焊接的“守护神”，在保护热敏感元件、提升生产效率、推动绿色制造及适应新兴领域需求方面发挥了不可替代的作用。以下从多个维度分析其核心优势： 一、低熔点特性 精准控制热应力，保护精密元件热敏感元件的“救星”：精密元器件（如第三代半导体碳化硅器件、塑料封装芯片、电池模块、镜头模组等）对高温极为敏感。传统高温锡膏（熔点≥217℃）可能导

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  01/03 10:20

  锡膏 焊接

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