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博通新款入门级 SSD:首别群联电子,国产工艺制作
博通新款入门级 SSD:首别群联电子,国产工艺制作

博帝今天发布了新款入门级SSD P200系列,最大变化是主控首次告别群联电子(Phison),转而采用了慧荣(Silicon Motion)和国产的联芸(Maxio)。

联芸科技展示最新 SSD 控制芯片,有望增加国际化竞争力?

最近,国产SSD主控芯片厂商联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技术及解决方案,全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场,可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

联芸科技亮相全国双创周 创新成果助力双创升级发展

6月13日下午,以“科技引领,双创升级”为主题的2019科技创新创业高峰论坛在双创周主会场浙江省杭州市梦想小镇国际会议中心举办。该论坛在科技部的指导和支持下,由科技部火炬中心、浙江省科技厅、杭州市政府联合主办,杭州市科技局、创头条、首都科技发展战略研究院等单位承办,科技部、国务院发展研究中心、浙江省、杭州市等政府领导以及相关学者专家将出席

联芸科技正式量产96层3D TLC SSD解决方案

11月15日, 国产知名SSD主控芯片原厂联芸科技(MAXIO)再下一城,正式对外宣布MAS0902固态硬盘主控芯片已全面支持最新96层3D TLC NAND 闪存颗粒,并对外提供搭载联芸科技自主研发支持原厂3D TLC NAND高品质固件的固态硬盘完整解决方案。

联芸科技荣获2018年度中国芯“优秀市场表现产品”奖

2018年11月9日,2018中国集成电路产业促进大会暨第十三届“中国芯”颁奖典礼在重庆市南坪国际会展中心隆重举办。联芸科技MAS090X系列SSD主控芯片从102家企业参选的154款芯片中脱颖而出,荣获2018年中国芯数据处理领域“优秀市场表现产品”奖,而该系列SSD主控芯片在2017年获得中国芯“最具潜质产品”奖。

联芸科技SSD解决方案系列报告(1)-- 安防监控专用SSD解决方案

2018年10月23日- 10月26日,第十七届中国国际社会公共安全博览会在北京如期隆重举办。联芸科技作为国内最为成熟的国产 SSD 固态硬盘主控芯片及 SSD 固态硬盘全解决方案提供商,连续三届亮相中国国际社会公共安全博览会。

联芸科技发布支持64层3D QLC主控解决方案

9月17日,国产知名SSD主控芯片厂商联芸科技(MAXIO)正式对外宣布:MAS0902 固态硬盘主控芯片已支持原厂最新64层 3D QLC NAND 闪存颗粒,并提供搭载联芸科技自主研发、支持原厂 3D QLC NAND 的高品质固件的固态硬盘完整解决方案。

联芸科技在2018美国闪存峰会分享最新的NAND DSP研究成果

联芸科技技术副总裁许伟博士应FMS组委会邀请,于2018年8月9日(美国时间)在 Flash Controller Design Options 论坛,向全球存储精英分享联芸科技在SSD主控芯片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP” 核心技术和最新研究成果。

联芸科技闪亮登陆2018美国闪存峰会(FMS)

美国时间2018年8月7日,全球顶级闪存峰会2018 Flash Memory Summit(简称“FMS”),如期在美国硅谷加州圣克拉拉会议中心举办。FMS是目前存储业内最为国际性顶级闪存峰会,每年都吸引了来自全球存储届精英和高端行业领导企业,该会议旨在展示全球过往一年存储行业最为领先的技术以及共同探讨下一代存储技术发展。

联芸科技推出国产替代 SSD 主控芯片,支持 SATA3.2 接口技术
联芸科技推出国产替代 SSD 主控芯片,支持 SATA3.2 接口技术

2018年7月19日,由中国计算机协会主办的2018自主可控计算机大会如期在北京国际会议中心举办。此次大会以“自主可控 信息技术创新发展”为主题,促进国产自主可控软硬件技术的大力发展,针对产品研发、行业应用、产业链整合等方面,提供学术研讨和技术交流的平台。

联芸科技国产SSD主控 助力宇瞻科技中国心

Computex TAIPEI 2018台北国际电脑展刚刚落幕,联芸科技再次与固态硬盘重量级品质厂商宇瞻科技(APACER)携手,启动宇瞻科技“中国心”技术峰会月三城巡展(北京、成都、深圳)。

联芸科技首次亮相COMPUTEX 2018台北电脑展

专注SSD固态硬盘主控芯片及解决方案研究及产业化国产SSD主控芯片领导厂商联芸科技(杭州)有限公司(简称联芸科技),首次亮相台北国际电脑展(Computex 2018)即获得行业高度关注。

联芸科技参加台北电脑展 开启企业级自主可控SSD国产化之路

Computex2018 台北电脑展如期在台北举办,联芸科技(杭州)有限公司(以下简称联芸科技)作为中国大陆SSD主控芯片领导厂商首次亮相台北电脑展。

联芸科技成功推出适配紫光3D NAND颗粒SSD解决方案

联芸科技(杭州)有限公司(以下简称 联芸科技)作为首批获得紫光存储3D NAND闪存颗粒的固态硬盘主控芯片厂商,在极短的时间的内完成了NAND颗粒分析、SSD样片PCB上件、固件移植、样片完整测试等全部流程,并于2018年4月19日正式对外发布联芸科技主控芯片支持紫光3D NAND颗粒SSD解决方案。

联芸科技助力客户实现SSD国产替代

国内已不下5家芯片设计公司声称发布了全球领先的SSD主控芯片,但在2017年之前中国市场上依旧被SMI及MARVELL等国外SSD主控芯片所垄断。国产SSD主控芯片的整体缺失,值得行业从业者深思。

联芸科技:成为国际顶级SSD固态硬盘品牌商

2017年国内集成电路行业预计增长28.15%,到达1945.98亿,可以预见2018年国内集成电路行业增长率将超过30%,全行业销售将达到2500亿以上,这主要得益国家集成电路大基金及其他涉行基金近三年来的大力支持及巨量投入。

“中国芯”最具潜质奖之SSD主控芯片

2017年 10 月 23 日,中国集成电路产业促进大会在昆山隆重召开,联芸科技MAS090X固态硬盘主控芯片荣获2017年度“中国芯·新动能”第十二届“中国芯”最具潜质奖。

联芸科技(MAXIO)亮相第十六届中国国际社会公共安全博览会助力安防存储

2017年 10 月 29 日- 11月1日,第十六届中国国际社会公共安全博览会在深圳如期隆重举办。联芸科技作为国内最为成熟的国产SSD固态硬盘主控芯片及SSD固态硬盘全解决方案提供商,连续两届亮相中国国际社会公共安全博览会。

热烈祝贺联芸科技MAS090X荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖!

2017年 10 月 23 日,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的 2017 年度中国集成电路产业促进大会在昆山举行隆重召开,本届大会以“中国芯·新动能”为主题,工业和信息化部、集成电路企业、投资服务企业、相关行业协会和科研院所等机构及行业专家出席。

联芸科技携最新MAS090X系列固态硬盘主控芯片 闪亮登陆2017年美国存储峰会

联芸科技(杭州)有限公司专注于SSD固态硬盘控制芯片及固态硬盘整体解决方案研究及开发,继去年成功推出MAS080X系列SSD固态硬盘主控芯片产品后,将于今年美国存储峰会(Flash Memory Summit 2017)中展示MAS090X系列SSD固态硬盘主控芯片产品,全面支持最新及未来3D NAND颗粒,迎接3D NAND时代的来临