xMEMS Labs, Inc.宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者,也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Ca
xMEMS Labs宣布与东莞市瑞勤电子有限公司(Rayking)达成战略合作,双方将共同开发Cypress+Alta-S一体化扬声器模块,应用于新一代真无线耳机(TWS earbuds)。此次合作延续xMEMS的重大里程碑——将全球首款全频MEMS扬声器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量产。 这款全新模块将于xMEMS Live Asia 2025首次亮相,结合了Cypress
展示由Sycamore和µCooling推动的AI接口与热管理设备创新现场演示——9月16日在台北,9月18日在深圳 全球固态MEMS扬声器与微型热管理解决方案领导者xMEMS Labs宣布,其备受期待的xMEMS Live Asia系列研讨会将于9月16日在台北、9月18日在深圳举行。 进入第三年,xMEMS Live Asia将汇集工程师、产品设计师、系统架构师以及企业高管,探讨基于MEMS的