生成式AI

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生成式AI是利用现有文本、音频文件或图像创建新内容的技术。使用生成 AI,计算机检测与输入相关的基本模式并生成类似内容。

生成式AI是利用现有文本、音频文件或图像创建新内容的技术。使用生成 AI,计算机检测与输入相关的基本模式并生成类似内容。收起

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  • 借助 AI 可观测性构建可靠的 AI 系统
    Cloudera大中华区技术总监刘隶放 根据麻省理工学院(MIT)2025年报告显示,尽管企业已在生成式AI(GenAI)试点项目上投入了数十亿美元,但仍有95%的企业未获得任何商业回报。AI相关事故和故障是破坏消费者信任、阻碍AI更广泛应用的主要因素之一。Stanford Institute for Human-Centered Artificial Intelligence发布的《2025年A
  • 芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"
    芯联集成(688469.SH)日前宣布,依托自研8英寸碳化硅(SiC)工艺平台,公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器(SST)等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制,目前已向核心客户送样验证。 此次3300V SiC器件的发布,是芯联集成长期研发投入与系统代工能力在AI基础设施电源这一高成长赛道的集中体现,也标志着公司在高压宽禁带半导体领域实现又一关键突破,
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  • 尼得科成功研发出最大冷却能力达300kW的机柜内(In-Rack)CDU
    尼得科株式会社(以下简称“本公司”)为了应对生成式AI普及导致的数据中心热负荷攀升,成功研发出了最大冷却能力达300kW的机柜内(In-Rack)CDU*1原型机。该产品具备业界出众的冷却性能,是本公司机柜内(In-Rack)CDU产品中冷却能力最大的一款。此外,本产品将于2026年6月10日(周三)起在位于日本千叶县幕张展览馆举办的“Interop Tokyo 2026”上首次公开亮相。 近年来
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  • 去中心化的分布式电信大模型
    IEEE通信学会发布的白皮书指出,电信领域应融合生成式AI与电信大模型(LTMs),推动大规模AI应用的创新、规模化落地与数字体验升级。白皮书详细介绍了大数据分析、大规模无线网络和大语言模型在电信领域的应用,并讨论了分布式架构、隐私安全和多模态数据融合等未来发展方向与挑战。此外,提出了零阶优化方法在去中心化场景下的通信高效微调方案,展示了其在节省通信资源方面的显著优势。
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  • 尼得科推出可提升数据中心设计灵活性的新产品“STC 1.0”样机
    尼得科株式会社(以下简称“本公司”)开发了符合开放计算项目(OCP:Open Compute Project)标准、可根据数据中心服务器装配计划及热负荷规格定制冷却能力的堆叠式CDU(※1)新产品“STC 1.0”样机。本产品采用最多5层堆叠结构,是可根据所装配的服务器的冷却需求,灵活选择、配置单元数量的新一代液冷解决方案。本新产品计划于2026年6月举办的“IDCExpo 2026”(中国上海)
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