玻璃基板_玻璃基板是什么意思

2024中国先进封装调研报告（中部市场）| 外商贡献93%产值，TGV玻璃基封装载板规划产能世界第一

2024中国先进封装第三方市场调研报告将会在5月公布，敬请期待。现在提前剧透中部六省市（湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州，从地球经度上这六兄弟垂列在中国中部）先进封装市场总体概况（涉密营收和技术不予公布），项目统计表格在文末。该地区集合了世界巨头的2.5D封装项目、世界第一规划产量的大板级封装项目、中国最牛逼的3D Hybrid Bonding项目，国产HBM即将投建。以下发布内容会随着调研而完善，不代表最终的样本。

未来半导体

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04/23 10:10

先进封装玻璃基板

玻璃基板，成为新贵

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。

半导体产业纵横

1880

04/15 10:10

先进封装玻璃基板

先进封装技术之争 | 玻璃基封装巨头大战开启，抢占人工智能未来高地

未来AI芯片是各家抢占的高地，玻璃技术成为提效降本的翘板。自20世纪70年代引线框架/引线接合封装诞生以来，大约每15年就会发生一次重大的基板技术变化。现在新的玻璃基板技术路线徐徐而来，除了台积电无心应战，英特尔、三星、SKC三巨头已经宣战，国内四小龙提前应战，其他小伙伴且看且站。本文为诸位看官汇报了当前TGV玻璃基板封装最领先的技术进展。文末为您呈现了最全面的产业链表格,记得转发收藏哦。

未来半导体

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03/28 09:48

先进封装玻璃基板

先进封装渐成趋势，打响设备桥头堡争夺战