玻璃基板

• 玻璃基封装载板，到底是不是“玻璃做的 PCB”？

  玻璃基封装载板并非简单的“玻璃做的 PCB”，它是先进封装中的“高精度芯片地基”。虽然外观相似，但其服务对象、加工精度、结构层级和产业门槛完全不同。玻璃基封装载板的关键技术在于 TGV（Through Glass Via），即在玻璃地基中打“电梯井”，实现高密度互连。尽管存在诸多挑战，如开孔难度、深孔填铜、多层布线等，但它在大尺寸、高密度、高平整度方面具有优势，特别适合 AI 芯片时代的先进封装需求。

  老虎说芯

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  07/16 16:21

  玻璃基板
• 两岸面板大厂抢滩玻璃基封装，谁能领先？

  AI算力推动下，玻璃基封装成为热门话题。面板企业如京东方、群创、TCL科技等纷纷加入，凭借多年玻璃加工经验和技术积累，加速推进玻璃基封装生产线建设。尽管面临客户认证和工艺难题，但随着技术进步和市场需求增长，预计到2028年将迎来大规模量产，带动整个行业的快速发展。

  中国电子报

  619

  07/14 18:20

  玻璃基板 面板厂商
• 2026 玻璃基板产业风口：三大激光工艺如何打通先进封装制造

  2026年，玻璃基板成为电子制造热点，AI算力驱动TGV半导体载板加速量产，替代有机基板和硅中介层，支撑HBM、Chiplet、1.6T光模块封装。超快激光切割、蚀刻和焊锡技术解决了玻璃基板的脆性和热耐受问题，成为国产化和良率提升的关键。激光切割实现超薄玻璃和异形轮廓加工，激光蚀刻形成高精度TGV通孔，激光焊锡保证玻璃基板封装的可靠性和精度。未来，超快激光技术将持续迭代，推动玻璃基板产业链的产能扩张和技术革新。

  紫宸激光

  1204

  07/10 14:11

  玻璃基板 激光
• 为什么AI芯片封装开始关注玻璃基板？

  AI芯片的发展推动了封装技术的进步，尤其是对于如何高效连接芯片提出了更高的要求。传统的有机ABF基板在面对AI芯片的大尺寸、高密度互连、低损耗和信号完整性等问题时显得力不从心。因此，玻璃基板因其尺寸稳定、低损耗和适合高密度互连的特点受到了广泛关注。然而，尽管玻璃基板展现出巨大潜力，其实际应用还需克服诸如TGV打孔良率、铜填孔可靠性、成本降低等一系列技术和经济挑战。总的来说，AI芯片对玻璃基板的关注反映了现代封装技术面临的复杂性和多样性，未来的成功不仅取决于材料本身，还在于整体封装系统的优化和验证。

  老虎说芯

  562

  07/08 12:13

  AI芯片 玻璃基板
• 倒计时100天！中国玻璃撕开美国巨头“专利墙”

  康宁核心专利有效期不足百天，液晶显示玻璃基板产业竞争逻辑或将改变。

  科工力量

  1446

  07/08 10:45

  玻璃基板 液晶显示

  
• 双线承压：京东方高端果链出局，玻璃基板增长预期降温

  京东方因LTPO面板良率和性能问题退出苹果旗舰机型供货，转而聚焦老旧机型订单。苹果折叠iPhone选择三星作为独家面板供应商，短期内不会增加果链的折叠屏订单。此外，京东方在高端制造领域面临双重挑战：一是苹果果链失利导致其失去高端面板订单，二是台积电调整玻璃基板路线使其丧失先进封装机会。尽管如此，京东方凭借其完整的产业底盘和差异化优势，有望在未来实现长期突围。

  未来产链

  2056

  07/08 09:55

  京东方 玻璃基板

  
• 【光电共封CPO】玻璃基板正面切入CPO战场

  康宁在ECTC 2026大会上展示了其最新玻璃基板技术，强调了其在110度高温环境下长期稳定性的优势，并详细介绍了其解决方案。康宁的玻璃基板方案解决了传统玻璃材料在高温下的性能衰退问题，实现了光波导和薄膜电路在同一块玻璃上的集成，采用面板级制造工艺。此技术有望推动玻璃基板成为先进封装领域的主导材料，带动产业链各环节的发展。

  半导体产业研究

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  07/07 10:05

  玻璃基板 CPO

  
• TGV 玻璃基板能否扛起下一代算力封装？

  后摩尔时代，半导体产业核心演进逻辑从“制程精进”转向系统级异构集成。当前先进封装的性能瓶颈在于硅中介层和ABF有机载板的固有材料物理缺陷。基于低膨胀特种玻璃与TGV通孔技术的玻璃基板成为解决这些问题的关键，它能实现极致热机械匹配、天然绝缘特性、突破互连密度物理上限以及面板级量产，从而在短中期替代硅中介层，在中长期全面替代有机载板，最终推动先进封装技术的全面革新。

  未来产链

  1098

  07/03 07:15

  AI 算力
• 玻璃基板突然加速

  AI算力需求激增，推动玻璃基板成为芯片封装的新选择。英特尔和台积电分别推出玻璃核心基板和玻璃中介层，试图解决传统载板因热胀冷缩导致的翘曲问题，降低封装成本。尽管面临技术难题和产业化挑战，玻璃基板的商业化进程加速，多家面板企业积极参与，助力其快速进入量产阶段。

  远川科技评论

  1963

  06/25 13:11

  玻璃基板

  
• AI的风刮到面板，TCL科技也是时候该重估了

  全球半导体巨头推动HALO交易，重资产、低淘汰率策略备受关注。玻璃基板因其卓越性能成为芯片封装的关键材料，尤其适用于AI芯片的大尺寸封装需求。面板企业凭借深厚的玻璃基板技术积累，成为转型先锋，如京东方和TCL华星等。随着AI需求爆发，玻璃基板的应用将大幅提升面板行业的投入产出比，使其从周期性重资产转变为AI时代的战略平台资产。

  锦缎

  1225

  06/18 15:23

  玻璃基板

  
• 玻璃基板，半导体封装的“下一块拼图”？

  在后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已经难以延续算力的指数级增长。先进封装、芯粒（Chiplet）、玻璃基板、玻璃通孔（TGV）、光电合封（CPO）等异构集成技术，正成为全球半导体产业竞相押注的新赛道。近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心落下帷幕。这场汇聚了产业链龙头、院士专家与投资机构的行业盛会，释放出一个明确信号：玻璃基板，正在

  高扬

  5787

  06/02 13:19

  CPU 先进封装

  
• 32亿重金布局！玻璃基板成半导体封装最大增量赛道

  随着AI算力芯片性能持续迭代，半导体先进封装产业迎来材料层面的关键变革。玻璃基板凭借独特材料优势，成为全球半导体产业的重点攻关对象，并在全球范围内加速布局。康宁等龙头企业通过技术升级，将显示基板技术转化为半导体封装玻璃，加速国产化进程。尽管TGV（玻璃通孔）技术仍是制约玻璃基板大规模量产的主要瓶颈，但其产业化潜力巨大，有望成为后摩尔时代先进封装的核心抓手。

  未来产链

  1654

  06/01 18:42

  先进封装 玻璃基板
• 玻璃基板产业化进展到哪了？

  玻璃基板作为下一代先进封装的核心材料，预计全球市场规模将在2034年达到23.3亿美元，技术竞争激烈。虽然各大厂商如英特尔、三星、台积电等都在积极布局，但实际产业化进程仍然面临诸多挑战，包括电镀填铜的一致性问题、标准体系缺失和中试平台匮乏等。业内认为，大规模应用至少还需两到三年的时间，尤其是在晶圆级封装的良率和可靠性方面有待提高。

  半导体产业纵横

  3257

  06/01 11:38

  先进封装 玻璃基板

  
• τ定律下的先进封装与玻璃基板

  后摩尔时代，晶体管制程微缩的性能增益持续收窄，传统封装材料面临物理瓶颈。τ定律作为高端芯片性能、能效、带宽突破的核心指导准则，推动芯片迭代逻辑从“几何微缩”转向“时延优化”。玻璃基板+TGV凭借其独特材料与结构优势，同步优化R、C、L，成为τ定律工程落地的核心物理底座。本文详细阐述了τ定律、先进封装与玻璃基板之间的共生关系及其对后摩尔时代芯片迭代的影响。 --- **关键词：** 后摩尔时代，τ定律，玻璃基板，TGV，先进封装，芯片迭代

  未来产链

  2707

  1评论

  05/27 13:16

  先进封装 玻璃基板

  
• 先进封装赛道升温，京东方凭玻璃基板行情爆发

  2026年5月22日，京东方A因与康宁公司的战略合作而涨停，股价上涨21.19%，市值增加超170亿元。此次合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域，旨在突破技术瓶颈并推动商业化。玻璃基板因其优越的信号传输速率、散热性能和成本控制能力，成为半导体先进封装的关键材料，预计到2030年渗透率将达到50%。京东方早在2024年就投资建设了玻璃基封装载板试验线，并已向部分客户送样，产业化进程在国内领先。此合作有望使京东方从面板龙头转型为半导体材料与先进封装领域的领导者，重塑全球玻璃基板产业格局。然而，产业化进度和盈利兑现仍具不确定性。

  未来产链

  5187

  05/25 17:59

  先进封装 玻璃基板
• 京东方涨停！玻璃基板概念热度飙升，多赛道开启产业新周期

  京东方与康宁签署合作协议，聚焦玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板等领域，预示着玻璃基材料在先进封装、光电通信、智能终端中的重要性不断提升，有望带动行业价值重估。

  中国电子报

  1877

  05/22 21:48

  玻璃基板
• PCB涨价，玻璃基板迎替代窗口

  自2026年起，全球电子信息产业因地缘冲突与AI算力爆发经历剧烈动荡，PCB价格单月暴涨40%，引发面板、LED显示和半导体封装等行业成本压力。AI需求井喷与有机基板物理极限逼近推动显示玻璃基板与封装玻璃基板进入视野。尽管短期内玻璃基板尚处商业化初期，但长期来看，其凭借成本稳定性与性能优势有望替代传统PCB，成为支撑先进封装、显示面板与AI算力的核心基础材料。

  中国电子报

  4000

  05/13 17:25

  pcb 玻璃基板

  
• 早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

  AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。 想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先

  与非网编辑

  2057

  05/09 09:53

  AI算力 玻璃基板

  
• 平！薄！硬！准！芯启航玻璃指纹芯片，六大优点 KO 全场！

  传统硅基指纹识别方案或光学方案的核心算法主要分为两步：采集与比对。 采集端多采用光学或电容传感器获取指纹图像。算法随后提取图像中的特征点，并与预存模板进行图像特征比对，根据相似度判断是否匹配。 其根本局限在于只认“像不像”，不认“是不是活人”。无论是硅胶膜还是导电胶，只要纹路复制得足够像，传统算法就会判定通过，且对手指干燥、脏污状态敏感，识别稳定性较差。 那么！芯启航玻璃基方案，作为“六边形战士”

  芯启航科技

  610

  04/29 13:54

  玻璃基板 指纹识别技术
• 全球半导体封装陶瓷基板、玻璃基板供应商汇总（103家）

  近期收集整理了全球半导体封装材料（陶瓷&玻璃）供应商的信息，并发布了版本。主要内容包括原片材料和TGV两类供应商，以及陶瓷基板的相关信息。作者提供了详细的名词解释，并指出数据来源于近十年的行业数据，覆盖了八成以上的半导体制造上游供应链。此外，作者还分享了大量的原创行业景气度分析和研报，并开放了云盘供会员下载原始文档。

  半导体综研

  1210

  04/28 16:16

  半导体封装 玻璃基板

  

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