先进封装_先进封装是什么意思

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先进封装战况加剧
在半导体行业持续演进的进程中，先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制程微缩面临重重挑战，先进封装凭借其能够在不依赖制程工艺提升的前提下，实现芯片高密度集成、体积微型化以及成本降低等显著优势，完美契合了高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗发展的趋势，从而成为延续摩尔定律和超越摩尔定律的关键路径。

半导体产业纵横

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07/05 11:32

先进封装封装技术
台积电2025 技术论坛新闻发布会纪要
AI 早期主要集中在资料中心（Data Center），如 GPT 模型训练。台积电指出：AI 将无处不在（边缘 AI、终端设备、自动驾驶、机器人等）。

老虎说芯

2079

06/19 11:15

台积电先进封装
三家半导体大厂抢滩HBM与先进封装设备
随着全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的爆发式增长，高带宽内存HBM已成为支撑下一代算力基础设施的关键技术。HBM通过3D封装堆叠多层DRAM，并利用硅通孔（TSV）实现高速互联，对芯片制造与封装设备提出了更高要求。在此背景下，全球半导体设备大厂正积极布局，其中韩美半导体、中微公司、盛美上海近期动作频频，显示出在HBM及先进封装领域的强劲发力。

全球半导体观察

1000

06/12 09:40

半导体设备先进封装
先进封装定义AI芯片？半导体三巨头主导权竞争全面展开！
AI芯片竞速赛正在推动三大刚性需求：算力堆叠需要更多裸片集成、散热成为核心考量、同时还要严控成本——在此趋势下，“先进封装”被从幕后推向台前，成为破局的关键。

张慧娟

1686

06/12 08:15

与非观察英特尔
TGV工艺有几种孔型？
学员问：TGV中激光打孔的孔型有几种？各有什么应用？TGV有几种孔型？常见的是三种孔型。1，沙漏形：中间收窄，两端大

TOM聊芯片智造

787

06/11 14:27

先进封装

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