先进封装_先进封装是什么意思

近年来，随着多核处理、人工智能（AI）、物联网（IoT）等技术的快速发展，芯片的集成度和性能越来越高，对封装尺寸和成本的要求也越来越严格。传统的封装技术已经无法满足新一代芯片的封装需求。封装领域的一个突出进步是3D Cu-Cu混合键合技术，它提供了一种高密度、低成本、高性能的方案，可以有效提高封装的可靠性和稳定性，同时降低成本和尺寸。这一变革性的解决方案有助于实现高速、低延迟的芯片互连，提高系统性能和能效。

TechSugar

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12/08 10:50

先进封装半导体封装

先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成

随着先进封装的深入进展，重新分布层（RDL）技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。

未来半导体

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12/04 10:30

先进封装封装技术

DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用

处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存的代名词。

半导体产业纵横

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11/28 09:30

dram 内存

大算力时代，再说先进封装

一直以来，先进制程技术一直被认为是推动高算力芯片的最终途径，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。并且近两年的AI浪潮对算力的需求更为急切，芯片封装技术因此被认为能解燃眉之急的近水源，而其中先进封装是重点。

全球半导体观察

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11/28 10:50

先进封装生成式AI

微缩工艺加码、先进封装助力，芯片制造圈奋力应对算力挑战

AI快速走热的这一年多来，不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。Chiplet等先进封装技术，可以通过将多个芯片集成在一起提高算力和性能，同时还可以降低成本和功耗。因此，在AI时代，先进封装技术越来越受到关注。未来，芯片制程技术需要在微缩工艺和先进封装之间取得平衡，以满足不断增长的算力需求。

中国电子报

965

11/27 09:10

人工智能芯片制造

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