先进封装_先进封装是什么意思

先进封装：AI芯片真正的"堆料"战场

摩尔定律快死了——但AI芯片还在指数级增长。秘密不在制程，在封装。一颗B200里面堆了2颗GPU die和8颗HBM，靠的就是台积电那个叫CoWoS的东西。2026年，台积电CoWoS月产能奔着14万片去了，还是不够用。这篇文章把先进封装从原理到产业格局讲透。

芯链团

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07/13 13:41

AI芯片先进封装

3nm/1.4nm 制程加速落地，先进制程与先进封装共振，划片刀如何适配超薄晶圆与窄切割道？

2026 年第一季度，台积电单季营收约 359 亿美元，同比增长 40.6%，环比增长 6.4%（美元口径），AI 算力芯片需求被管理层形容为"极其强劲"，且这一供需缺口预计将延续到至少 2027 年。在算力侧高速扩张的同时，制程侧的代际切换也在加速——3nm 已成为先进制程的营收主力，2nm 于 2025 年第四季度进入量产，1.4nm（A14）将于2027年底启动风险性试产，2028年下半年完

卓进半导体

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07/12 16:25

先进封装划片机

国产晶圆划片刀，如何在不牺牲良率的前提下把成本打下来？

在一条芯片产线上，价值数亿元的先进封装设备将晶圆切割成一颗颗裸芯片时，真正直接与硅片、碳化硅、氮化镓接触的，往往是一片直径不过两英寸、厚度仅有数十微米的环形刀片——晶圆划片刀。它被称为封装磨划环节的“工业牙齿”，也是耗材成本中容易被忽视却极为关键的一环。过去近二十年，这枚小小的划片刀市场几乎被日系品牌垄断。如今，随着半导体产业链自主可控需求骤升，“封装磨划耗材国产化进展几何”成了整个先进封装圈高度

卓进半导体

163

07/10 17:44

先进封装划片机

青岛头部芯片企业，在上海成立新公司

上海元澜半导体技术有限公司（上海长宁区，注册资本1000万）由物元半导体全资控股，后者是一家国内领先的晶圆级先进封装技术企业，专注于混合键合技术，已建成国内第一条规模化量产线。公司计划在上海进一步扩展业务，目标是稳固中国在3D异构集成领域的自主创新地位，并为国内芯片性能升级提供技术支持。

张通社

644

07/06 23:40

先进封装

AI算力狂飙，应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座？

2026年全球半导体设备行业因AI算力基建而迎来深度非周期性结构性变革，预计行业总营收将达到1.29万亿美元。应用材料作为行业龙头，凭借全赛道布局和技术创新，实现了显著的业绩增长，并上调了全年半导体设备业务增速预期至30%以上。此外，应用材料还全面布局异构集成技术和先进封装产业链，以应对未来芯片微缩制程的挑战。尽管面临供应紧张和地缘政治冲突的压力，应用材料通过全球化产能扩容和智能化运营管理，保持了稳定的盈利能力。

半导体产业研究

1216

07/03 14:45

半导体设备先进封装

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