先进封装_先进封装是什么意思

AI算力狂飙，应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座？

【内容目录】 1.2026 半导体规模扩容设备龙头业绩强势走高 2.异构集成成为主流应用材料全域布局先进封装 3.原料紧缺产能受限探寻半导体设备企业破局路径 4.技术壁垒构筑竞争防线半导体设备行业赛道分化加剧 2026 半导体规模扩容设备龙头业绩强势走高 2026 年全球半导体设备行业迎来深度非周期性结构性格局变革，在 AI 算力基建大规模投资助力下，全球半导体行业总营收有望攀升至 1.

半导体产业研究

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07/03 14:45

半导体设备先进封装

300亿资金重仓入场，先进封装迎来爆发窗口

2026年，国产先进封装迎来超级扩产大年，受AI算力、HBM存储、车载芯片需求拉动，A股先进封装板块年内累计扩产投资超300亿元，8家核心企业集中落地产能与技术项目，推动行业国产替代、产能扩容和技术迭代加速。全球先进封装市场稳步增长，预计2030年规模达794亿美元，AI、HPC等高算力场景增速接近15%。海内外龙头同步大举扩产，国内产业链迎来关键突围窗口期。

未来产链

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06/30 11:08

先进封装

砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”

2026 年 3 月，SEMICON China 上海，“AI 算力与 CPO”主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。与此同时，LightCounting 预测 2030 年 CPO 端口出货量将接近 1 亿个。但很少有人注意到，当 CPO 产业全速冲刺时，一个关键瓶颈

卓进半导体

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06/26 15:52

先进封装 CPO

从法拉第旋片的“断供危机”，看光通讯底层材料的国产化“暗战”

6 月 4 日，中国商务部回应美国封堵芯片“监管漏洞”一事，指出美方滥用出口管制严重冲击全球半导体产供链稳定。而就在这一轮围绕芯片的博弈升温之际，一条更隐蔽的供应链裂缝正在光通讯领域持续扩大——日本法拉第旋片龙头 Granopt 因中国稀土出口管制而大幅减产，全球光隔离器核心材料供应骤然收紧。当大国博弈从芯片延伸到稀土，从设备蔓延至底层材料，光通讯产业链的国产化“暗战”已无法回避。 ▎PART 0

卓进半导体

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06/26 15:50

先进封装光芯片

国产存储"双雄"会师A股，划片刀耗材的"隐形赛道"有多宽？

5 月 27 日，上交所上市委会议审议通过长鑫科技科创板首发申请，拟募资 295 亿元；仅 8 天前的 5 月 19 日，长江存储在湖北证监局完成 IPO 辅导备案登记，正式迈出上市步伐。中国存储芯片领域两大巨头同月启动 A 股进程，背后是一个正在快速膨胀的产业——而在这条显性赛道之外，一条“隐形赛道”同样值得关注。 ▎PART 01　存储“双雄”会师 A 股：一个信号，两场赛跑长鑫科技和长江存

卓进半导体

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06/26 15:47

先进封装划片机

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