先进封装_先进封装是什么意思

七类关键材料：互连、光路与散热三条主线，决定先进封装的性能上限

本文梳理AI加速器先进封装七类关键材料：TSV硅中介层、TGV玻璃基板、SiCN键合介质、高纯电镀铜、硅光SOI、IOX玻璃波导与金刚石热沉。互连、光路与散热升级由材料换代驱动。国产进展呈梯度：TSV/TGV与电镀铜已批量或小批量，SiCN、SOI、金刚石处验证或小批量，IOX仍研发。下一阶段需材料、设备与工艺协同验证，玻璃芯板、硅光与金刚石散热融合将成重要方向。

半导体产业研究

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2小时前

先进封装

NVIDIA新战略：CPO光引擎30倍扩产、COUPE光电合封与2.5D/3D先进封装协同

2026年10月英伟达联合矽品、安靠、揖斐电、三星电机、欣兴、京元电子扩大CPO光引擎、中介层、IC载板与测试产能：光引擎至2028年达30倍，中介层增超300%，载板2.5倍，测试2027年翻倍，先进封装成为AI交付核心瓶颈。

半导体产业研究

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2小时前

先进封装 CPO

NVIDIA新战略：CPO光引擎30倍扩产、COUPE光电合封与2.5D/3D先进封装协同

AI芯片，逼近掩模极限

AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。这一判断意味着，未来几年AI芯片的封装路线竞争将围绕CoWoS-L展开，其他方案想要切入这一市场，还需要在成熟度和良率上拿出更有说服力的表现。

半导体产业纵横

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10/29 10:44

AI芯片先进封装

华为τ定律真正的两道卡点，不是设备，是EDA和界面材料

设备能堆了，然后呢？卡住了混合键合设备扎堆入局，3D堆叠“叠不叠得起来”这事，基本解决了。但叠起来只是第一步。华为τ定律点出的下一阶段卡点，不在设备，在两样东西：真3D EDA工具，和键合界面的导热材料。设备决定能堆多高，EDA决定三维布线收不收得敛，界面材料决定堆完的热导不导得出去。三个咬在一起，缺一个，量产斜率就拉不起来。对高导热陶瓷厂来说，这话得反着听：机会不再是多卖几块封装基板，而

福建华清电子材料科技有限公司

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10/28 11:24

eda 先进封装

深圳这家先进封装设备“小巨人”，启动 IPO 辅导

深圳微见先进封装技术于10月19日在深圳证监局办理IPO辅导备案，华泰联合证券辅导。公司成立近七年，上半年存储芯片封装设备订单同比增超500%，光传输芯片封装设备增超300%，受益于HBM及800G/1.6T光模块扩产。公司已扩产至年产能3000台，并持续完成多轮融资。后续需关注收入结构、周期波动与高端精度突破；若成功上市，将补强深圳半导体设备与先进封装薄弱环节。

是说芯语

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10/22 22:29

IPO 先进封装

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