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2024中国先进封装调研报告(中部市场)| 外商贡献93%产值,TGV玻璃基封装载板规划产能世界第一
2024中国先进封装第三方市场调研报告将会在5月公布,敬请期待。现在提前剧透中部六省市(湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州,从地球经度上这六兄弟垂列在中国中部)先进封装市场总体概况(涉密营收和技术不予公布),项目统计表格在文末。该地区集合了世界巨头的2.5D封装项目、世界第一规划产量的大板级封装项目、中国最牛逼的3D Hybrid Bonding项目,国产HBM即将投建。 以下发布内容会随着调研而完善,不代表最终的样本。
未来半导体
483
04/23 10:10
先进封装
玻璃基板
最新一批半导体项目迎来进展
近期,我国多个半导体项目迎来最新进展,涉及设计、封测、材料、设备等各产业链,涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。
全球半导体观察
603
04/20 10:55
半导体行业
半导体材料
2024 Q1芯片行情报告:停工又罢工,需求起来了吗?
半导体行业协会 (SIA) 3 月宣布,2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元,与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%,但比 2023 年 12 月的 487 亿美元总额下降 2.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体市场在新的一年里表现强劲,全球销售额同比增长,创下2022年5月以来的最大百分比。
芯世相
979
04/17 09:30
半导体行业
先进封装
玻璃基板,成为新贵
随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代,即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下,信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而,当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心,因此,寻求更优质的材料来替代有机基板。
半导体产业纵横
1787
04/15 10:10
先进封装
玻璃基板
价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产
市场对人工智能的热情还在持续升温,随着芯片库存调整卓有成效,以及市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升,内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
全球半导体观察
1105
04/08 17:14
先进封装
HBM
课程
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8课时
先进封装行业现状及发展趋势
IC咖啡精品讲座
2014/04/28
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与非观察|专家圆桌对话:先进封装助推异构实现,激发算力腾飞
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