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今年3月份，英特尔、AMD、台积电、三星等全球前列厂商成立了UCIe产业联盟，为Chiplet互连定制全新标准。这一举动也似乎侧面印证了摩尔定律的式微。
在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。
台媒报道称，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。
3月17日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将“采用新技术和创新技术”为欧盟提供产品。
近日，台湾日月光研究团队发表了对于多种先进封装的研究成果，较为全面地展示了自身FOCoS先进封装技术的技术优势，并对其与2.5D封装的竞争颇为看好。
在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。面临前所未有的机遇，先进封装产业未来该怎么走？
最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域中，中国企业正在一步一步走出自己的道路。
“2022年将是先进封装元年。”巨头持续加码，让这种认知正在成为业界共识。而这片徐徐展开的广阔蓝海，带来的不止是新的机遇，更是新的挑战，而挑战者远远不止是代工厂和封测厂。
近日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准 UCIe。然而，这个十家半导体巨头中，仅有日月光一家封测企业。
测试设备尽管不如光刻机那么瞩目，却是每一道工艺都不可缺少的。高速增长的市场，以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。
近日，台积电宣布2022年预计资本支出将超过400亿美元，其中10%将用于先进封装。作为台积电的主要竞争对手，三星也放出狠话要与台积电在先进封装领域展开竞争。
最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10%-30%，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个封装中扩展多达9个芯片，OSAT服务明显影响其生产。
近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本的不变或降低呢？
在11月东京举办的第21届IEEE封装制造技术会议上，欣兴电子发表了高密度混合载板研究成果，将助力先进封装技术进一步发展。
近年来该定律似乎已经逐渐失效了，疯狂的制程提升似乎已经降温下来，半导体产业链上下游厂商已经找到了另外一条发展之路，那就是先进封装。
12月1日，日月光投控宣布拟以14.6亿美元的价格，将子公司GAPT Holding Limited股份及ASE Mauritius Inc.、Alto Enterprises Ltd.、日月光投資（昆山）有限公司持有的日月光半导体（昆山）有限公司的股份出售给智路资本。
曾经，传统封测在半导体产业链中并不是很起眼的环节。先进封装的出现，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。
本季度，中国封测企业盈利能力进一步改善。在进入全球封测营收前十的中国大陆企业中，通富微电、天水华天净利翻倍，长电科技前三季度营收超过2020年全年。中国封测景气度持续攀升。
ABF封装基板，这一原本鲜为人知的名字，近期却令英特尔、英伟达、台积电、AMD等芯片大厂头疼不已。虽然这些巨头们斥资数千亿美元想缓解当前全球缺芯状况，但ABF封装基板的缺货可能会拖生产后腿好几年。
过去数十年来，摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展，半导体制程持续升级，然而，当先进制程技术已走到5nm、3nm，甚至IBM已经发布了全球首个2nm的芯片制造技术，晶体管大小正不断逼近原子的物理体积极限。
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