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先进封装战况加剧
在半导体行业持续演进的进程中,先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统芯片制程微缩面临重重挑战,先进封装凭借其能够在不依赖制程工艺提升的前提下,实现芯片高密度集成、体积微型化以及成本降低等显著优势,完美契合了高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗发展的趋势,从而成为延续摩尔定律和超越摩尔定律的关键路径。
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AI 早期主要集中在资料中心(Data Center),如 GPT 模型训练。台积电指出:AI 将无处不在(边缘 AI、终端设备、自动驾驶、机器人等)。
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06/19 11:15
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三家半导体大厂抢滩HBM与先进封装设备
随着全球人工智能(AI)与高性能计算(HPC)需求的爆发式增长,高带宽内存HBM已成为支撑下一代算力基础设施的关键技术。HBM通过3D封装堆叠多层DRAM,并利用硅通孔(TSV)实现高速互联,对芯片制造与封装设备提出了更高要求。在此背景下,全球半导体设备大厂正积极布局,其中韩美半导体、中微公司、盛美上海近期动作频频,显示出在HBM及先进封装领域的强劲发力。
全球半导体观察
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06/12 09:40
半导体设备
先进封装
先进封装定义AI芯片?半导体三巨头主导权竞争全面展开!
AI芯片竞速赛正在推动三大刚性需求:算力堆叠需要更多裸片集成、散热成为核心考量、同时还要严控成本——在此趋势下,“先进封装”被从幕后推向台前,成为破局的关键。
张慧娟
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06/12 08:15
与非观察
英特尔
TGV工艺有几种孔型?
学员问:TGV中激光打孔的孔型有几种?各有什么应用?TGV有几种孔型?常见的是三种孔型。1,沙漏形:中间收窄,两端大
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先进封装行业现状及发展趋势
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