先进封装_先进封装是什么意思 - 与非网

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先进封装扩产，按下加速键

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。

全球半导体观察

1102

10/11 10:20

先进封装封装技术
盛美半导体贾照伟：先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

9月21日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会，来自ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、华润微、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会，以“破局芯时代”为主题，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。

芯谋研究

463

10/10 13:30

先进封装封装技术
数据干货！中国半导体行业协会封测分会当值理事长于宗光：中国半导体封测产业回顾与展望

在第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光，对于中国半导体封测产业进行了回顾与展望。

半导体产业纵横

2201

10/01 08:25

半导体产业先进封装
清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动，机遇丛生。Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合。这是一个战略赛道，我们需要凝聚共识，抓住重大创新机遇。在演讲中我们拿到了很多的信息：

半导体产业纵横

775

09/30 08:50

集成电路先进封装
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？

受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展，推动中国大陆先进封测产业进一步发展。

全球半导体观察

1014

09/24 14:07

AI芯片先进封装

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