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先进封装

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  • 化解先进半导体封装挑战,有一个工艺不能不说
    化解先进半导体封装挑战,有一个工艺不能不说
    近年来,随着多核处理、人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术的快速发展,芯片的集成度和性能越来越高,对封装尺寸和成本的要求也越来越严格。传统的封装技术已经无法满足新一代芯片的封装需求。封装领域的一个突出进步是3D Cu-Cu混合键合技术,它提供了一种高密度、低成本、高性能的方案,可以有效提高封装的可靠性和稳定性,同时降低成本和尺寸。这一变革性的解决方案有助于实现高速、低延迟的芯片互连,提高系统性能和能效。
  • 先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米,赋能扇出封装高效能低成本集成
    先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米,赋能扇出封装高效能低成本集成
    随着先进封装的深入进展,重新分布层(RDL)技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础,广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法,实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米,赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。
  • DRAM掀起新一轮热潮,封装技术发挥关键作用
    DRAM掀起新一轮热潮,封装技术发挥关键作用
    处理器,无论是CPU、GPU、FPGA,还是NPU,要想正常运行,都离不开RAM,特别是DRAM(动态随机存取存储器),它已经成为各种系统(PC,手机,数据中心等)中内存的代名词。
  • 大算力时代,再说先进封装
    大算力时代,再说先进封装
    一直以来,先进制程技术一直被认为是推动高算力芯片的最终途径,但随着制程技术越来越接近物理极限,微缩工艺的发展空间越来越小。并且近两年的AI浪潮对算力的需求更为急切,芯片封装技术因此被认为能解燃眉之急的近水源,而其中先进封装是重点。
  • 微缩工艺加码、先进封装助力,芯片制造圈奋力应对算力挑战
    微缩工艺加码、先进封装助力,芯片制造圈奋力应对算力挑战
    AI快速走热的这一年多来,不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能,但随着制程技术越来越接近物理极限,微缩工艺的发展空间越来越小。Chiplet等先进封装技术,可以通过将多个芯片集成在一起提高算力和性能,同时还可以降低成本和功耗。因此,在AI时代,先进封装技术越来越受到关注。未来,芯片制程技术需要在微缩工艺和先进封装之间取得平衡,以满足不断增长的算力需求。