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  • 逾10座晶圆厂蓄势待发！
    逾10座晶圆厂蓄势待发！
    受市场需求复苏以及地缘政治等因素影响，当前各国政府和地区都在加速半导体产业的发展与布局。其中美国政府提出了《芯片与科学法案》，希望通过资金补助巩固其在半导体领域的主导地位。自2024年以来，英特尔、台积电、三星、格芯等半导体大厂都已宣布获得补贴。而近日，有消息称美国存储芯片制造大厂美光科技也将获得逾60亿美元的补贴。
    190
    6小时前
    存储芯片 晶圆工厂
  • Teledyne FLIR IIS宣布推出用于为成像系统选择最佳机器视觉组件的新在线平台
    Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase® ，一个先进的软件即服务（SaaS）平台，可加速成像系统的设计周期并减少客户支出。这个新平台包含一个虚拟实验室，可提高用户在选择系统配置以满足其视觉应用需求时的信心。
    266
    23小时前
    SaaS Teledyne
  • TE Connectivity 公布 2024 财年第二季度财报
    近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了截至2024年3月29日的2024财年第二季度财报。 第二财季亮点 · 净销售额为 39.7 亿美元，符合预期目标，同比下降5%，自然下降3%。销售额环比增长4%，自然增长 3%。
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    04/26 14:31
    TE Connectivity
  • 贸泽电子新品推荐： 2024年第一季度推出超过10,000个新物料
    贸泽电子新品推荐： 2024年第一季度推出超过10,000个新物料
    4月26日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。
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    04/26 14:14
    贸泽电子
  • 【测试为先 向新而行】 泰克创新实验室开放平台，正式启动！
    泰克创新论坛想必大家都已经耳熟能详了，自开办起至今已持续了10余年，每年我们都希望能带来不一样的惊喜和新亮点。去年我们和国内外大咖一起探索过火星（NASA工程师的分享），听过AI终身学习课，也聊过自动驾驶，看过很多汽车、半导体及高速串行通信等应用领域的峰会讲座。今年年初，我们上线了两场以“跳进创新的另一面”为专题的直播：“如何进行晶圆级可靠性测试”与“高速串行链路分析软件SDLA的使用入门和避坑指南”，旨在能让更多工程师小伙伴更早参与进来，学习更多测试的基础知识和实操技术，为未来的创新打下基础！
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    04/26 11:24
    泰克

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