玻璃基板

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玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片,是平板显示产业的关键基础材料之一。

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  • 两岸面板大厂抢滩玻璃基封装,谁能领先?
    AI算力推动下,玻璃基封装成为热门话题。面板企业如京东方、群创、TCL科技等纷纷加入,凭借多年玻璃加工经验和技术积累,加速推进玻璃基封装生产线建设。尽管面临客户认证和工艺难题,但随着技术进步和市场需求增长,预计到2028年将迎来大规模量产,带动整个行业的快速发展。
  • 2026 玻璃基板产业风口:三大激光工艺如何打通先进封装制造
    2026年,玻璃基板成为电子制造热点,AI算力驱动TGV半导体载板加速量产,替代有机基板和硅中介层,支撑HBM、Chiplet、1.6T光模块封装。超快激光切割、蚀刻和焊锡技术解决了玻璃基板的脆性和热耐受问题,成为国产化和良率提升的关键。激光切割实现超薄玻璃和异形轮廓加工,激光蚀刻形成高精度TGV通孔,激光焊锡保证玻璃基板封装的可靠性和精度。未来,超快激光技术将持续迭代,推动玻璃基板产业链的产能扩张和技术革新。
  • 为什么AI芯片封装开始关注玻璃基板?
    AI芯片的发展推动了封装技术的进步,尤其是对于如何高效连接芯片提出了更高的要求。传统的有机ABF基板在面对AI芯片的大尺寸、高密度互连、低损耗和信号完整性等问题时显得力不从心。因此,玻璃基板因其尺寸稳定、低损耗和适合高密度互连的特点受到了广泛关注。然而,尽管玻璃基板展现出巨大潜力,其实际应用还需克服诸如TGV打孔良率、铜填孔可靠性、成本降低等一系列技术和经济挑战。总的来说,AI芯片对玻璃基板的关注反映了现代封装技术面临的复杂性和多样性,未来的成功不仅取决于材料本身,还在于整体封装系统的优化和验证。
  • 倒计时100天!中国玻璃撕开美国巨头“专利墙”
    康宁核心专利有效期不足百天,液晶显示玻璃基板产业竞争逻辑或将改变。
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  • 双线承压:京东方高端果链出局,玻璃基板增长预期降温
    京东方因LTPO面板良率和性能问题退出苹果旗舰机型供货,转而聚焦老旧机型订单。苹果折叠iPhone选择三星作为独家面板供应商,短期内不会增加果链的折叠屏订单。此外,京东方在高端制造领域面临双重挑战:一是苹果果链失利导致其失去高端面板订单,二是台积电调整玻璃基板路线使其丧失先进封装机会。尽管如此,京东方凭借其完整的产业底盘和差异化优势,有望在未来实现长期突围。
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