玻璃基板_玻璃基板是什么意思

TGV 玻璃基板能否扛起下一代算力封装？

后摩尔时代，半导体产业核心演进逻辑从“制程精进”转向系统级异构集成。当前先进封装的性能瓶颈在于硅中介层和ABF有机载板的固有材料物理缺陷。基于低膨胀特种玻璃与TGV通孔技术的玻璃基板成为解决这些问题的关键，它能实现极致热机械匹配、天然绝缘特性、突破互连密度物理上限以及面板级量产，从而在短中期替代硅中介层，在中长期全面替代有机载板，最终推动先进封装技术的全面革新。

未来产链

510

07/03 07:15

AI 算力

玻璃基板突然加速

AI算力需求激增，推动玻璃基板成为芯片封装的新选择。英特尔和台积电分别推出玻璃核心基板和玻璃中介层，试图解决传统载板因热胀冷缩导致的翘曲问题，降低封装成本。尽管面临技术难题和产业化挑战，玻璃基板的商业化进程加速，多家面板企业积极参与，助力其快速进入量产阶段。

远川科技评论

1870

06/25 13:11

玻璃基板

AI的风刮到面板，TCL科技也是时候该重估了

全球半导体巨头推动HALO交易，重资产、低淘汰率策略备受关注。玻璃基板因其卓越性能成为芯片封装的关键材料，尤其适用于AI芯片的大尺寸封装需求。面板企业凭借深厚的玻璃基板技术积累，成为转型先锋，如京东方和TCL华星等。随着AI需求爆发，玻璃基板的应用将大幅提升面板行业的投入产出比，使其从周期性重资产转变为AI时代的战略平台资产。

锦缎

1109

06/18 15:23

玻璃基板

玻璃基板，半导体封装的“下一块拼图”？

在后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已经难以延续算力的指数级增长。先进封装、芯粒（Chiplet）、玻璃基板、玻璃通孔（TGV）、光电合封（CPO）等异构集成技术，正成为全球半导体产业竞相押注的新赛道。近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）在无锡国际会议中心落下帷幕。这场汇聚了产业链龙头、院士专家与投资机构的行业盛会，释放出一个明确信号：玻璃基板，正在

高扬

4901

06/02 13:19

CPU 先进封装

32亿重金布局！玻璃基板成半导体封装最大增量赛道

随着AI算力芯片性能持续迭代，半导体先进封装产业迎来材料层面的关键变革。玻璃基板凭借独特材料优势，成为全球半导体产业的重点攻关对象，并在全球范围内加速布局。康宁等龙头企业通过技术升级，将显示基板技术转化为半导体封装玻璃，加速国产化进程。尽管TGV（玻璃通孔）技术仍是制约玻璃基板大规模量产的主要瓶颈，但其产业化潜力巨大，有望成为后摩尔时代先进封装的核心抓手。

未来产链

1426

06/01 18:42

先进封装玻璃基板

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