32年还没撕掉代工标签的台湾半导体产业,能否迎来转变?

2019-04-16 09:40:52 来源:互联网
标签:

 

要说中国半导体产业链最完整地区,非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产,还是下游的封装和测试,台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来,都是全球半导体行业响当当的公司。

 

然而从张忠谋创立台积电,带领台湾半导体产业打出晶圆代工第一枪至今,32年过去了,台湾半导体产业也依旧没能撕掉“代工”的标签。

 

当然,这和台湾与生俱来的基因有着莫大的关系,轻易改变不了。

 

台湾的代工“基因”

上世纪50年代,台湾急于恢复生产,开始大力发展民营经济,从制造业开始向电子轻工业转变。为了将经济发展模式转为“出口导向型”,台湾创造性地在高雄建立了加工出口区,吸引了大量欧美企业来此建厂,比如德州仪器封测厂。

 

实际上,欧美国家在台设厂大多以封测为主,台湾本地IC产业虽因工研院的成立有了一定的技术基础,但在制造方面,民营经济薄弱的情况下几乎没有大规模生产可能。也就是在这样的困境下,回台不久的张忠谋提出“台湾半导体产业,应当走代工之路”,将台湾IC产业基因硬转成了“代工”。

 

纷扰数十年,台湾终成“代工老大”

张忠谋作为全球半导体产业第一代的从业者,而在这个行业与他比肩的,还有英特尔的摩尔、德州仪器杰克·科尔比等。

 

但在当时全球半导体产业都处于萌芽发展阶段,即便是杰克·科尔比这样的集成电路“始祖”,也没能让德州仪器靠技术发达起来,反而得靠接IBM的订单生存。

 

更甚者,在美国平均50家IC设计公司中都难拥有1家制造工厂,只得将订单交给日本、韩国等公司,不仅效率慢,还有着极大的技术机密泄露风险。可见如果当时台湾能有一家足以负荷量产需求且具有公信力的代工厂,本土半导体产业将获得极大的发展空间。

 

台湾半导体产业代工,便是在这样的全球大环境下,一步步找到了制胜之路。

 

· 台积电的第一笔“正规”订单

创立之初,台积电一穷二白,又凭什么拿到订单?当时恰逢鲁道夫上台不久,正预备让英特尔放弃传统内存市场专心做处理器,集中精力做设计。这样一来,制造方面便只能靠代工了。为此,张忠谋动用私人关系找到了鲁道夫,台积电也因此拿到了第一笔“正规”订单。

 

张忠谋曾说,“我们这样的人,就像是厨师,客人点菜,我们把菜做出来就好。在当时的半导体代工产业中,同等订单下,日本12周交货,新加坡需要6周,而台积电只要4周。”

 

一时间,代工订单纷至沓来,而这也成为了全球半导体代工产业认可台湾的标志之一。

 

· 曹兴诚和张忠谋的乱世之争

如果要用一个词形容当时的台湾代工产业,“肉多狼少”最为合适。台积电成功的同时,也给自己招来了竞争者。

 

和台积电相比,联华电子创立时间更早,还是台湾第一家半导体企业。更重要的是,在联电第三代当家人曹兴诚的描述中,代工模式是他想出来的,还特意给过张忠谋一份极为详细的晶圆代工企划书。

 

而时机总是这么凑巧,上世纪90年代中,因业务成长太快,生产能力滞后等问题,台积电只得要求客户“预缴订金”,得罪了大批客户。

 

这让曹兴诚看到了商机,不仅迅速带领联电转型成晶圆代工企业,更以合资的形式整合代工上下游设计与封装厂商,凭借全产业链服务抢走了台积电大量订单,一跃成为台湾第二大半导体代工企业。

 

· 产业细化,台湾半导体代工终称王

和台积电从一开始只做代工不同,联电成立之初便以IC设计为业务核心,此后更是在代工、IC设计、SRAM方面三管齐下。转型战略下,曹兴诚将各大业务独立分开,设计部门的商用事业部单独成立联咏科技,分管液晶显示器驱动IC及系统单芯片研发;X86处理器核心研发人员组团创立联阳半导体,专注于电脑控制芯片的开发设计;存储事业部独立成联笙电子,专注内存芯片研发;剩余设计成员则和制造部门合并,独立成联发科技,现今已成为尖端晶圆半导体设计及代工企业。

 

这一系列举措,几乎断了台积电的后路,逼得张忠谋背水一战,买下了世大半导体——台湾第三家晶圆代工厂。也就是从此时起,台积电开始慢慢脱离“低级代工”模式,于0.13微米工艺中打败联电。而联电则在反击中充分发挥了原生研发实力,研制出了首个导入铜制程产出晶圆、生产12吋晶圆以及65nm制程芯片。

 

而也正因为这一系列的竞争,由两大代工巨头带领,台湾半导体代工产业开始向多元化发展,以代工为核心,向晶圆制造工艺、多类半导体IC设计、封装方面扩散和深入。21世纪后,台湾靠此成为了全球半导体产业举足轻重的组成部分。如果说,台湾半导体产业开创了专业半导体代工的先河,那么其后的双雄之争则将半导体代工产业进一步细化,使得产业链在设计、制造、封装等方面都得以迅速提升。

 

就此,台湾半导体产业的技术代工时代开启了——台积电一步步成长为全球最大的晶圆代工厂,成为苹果不可或缺的合作伙伴;联电拥有着半导体业界为数最多的专利;联发科则在智能手机领域与高通分食市场;日月光成为封装领域领军企业……

 

以技术为原点,以代工为主要模式,数十年的经验积累下,台湾半导体产业链俨然成熟。除此之外,大厂带动下,技术、生产制造、封装等细分领域也被不断挖掘出来,核心技术壁垒越来越高。显然,这里的代工标签已经被撕下,产业链也正向技术赋能进一步深化。

 

而中国半导体产业的故事,也在这时慢慢向内地转移。

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
日韩贸易战影响扩大,台积电要求供应链分散生产厂区

日本收紧对韩国出口3种半导体材料的管制措施,引起了各界对供应链风险的关注。台积电为降低供应链风险,鼓励供货商分散生产厂区。

同时使用台积电、三星电子,未来代工格局或现双雄之争?

此前,英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时,这也意味着两大重量级厂商在代工领域的市场争夺战正式开打。

中美贸易摩擦压抑上半年终端需求,下半年台积电 7nm 产能将全线满载?

虽然中美摩擦尚未完全解决,日韩纷争为记忆体市场带来新变数,但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息

1968 年美国军用计算机拆解:迄今见到的最漂亮的电路

这台机器在本人的eBay收藏夹里呆了很久,某日无意间扫了一眼收藏夹,突然发现卖家大降价,只要15刀,还有best offer选项。15刀你买不了吃亏,15刀你买不了上当。事不宜迟果断下手。

分销商,你也可以成为芯片公司

2018年全球半导体产业总值是4700多亿美金,这其中IC(集成电路)产值大概是3800多亿美金,而在这3800多亿美金中存储器又占了大概1400亿美金的产值。

更多资讯
晶丰明源申请科创板IPO,7月23日将过会

集微网消息,上交所官网披露,科创板股票上市委员会定于2019年7月23日上午9时召开2019年第16次上市委员会审议会议。届时,上海晶丰明源半导体股份有限公司接受上市委审核。

儒卓力提供具有最高功率密度和效率的英飞凌OptiMOS™ 功率MOSFET

英飞凌OptiMOS™ 3和5同类最佳(BiC)功率MOSFET采用节省空间的SuperSO8封装,与先前型号相比,具有更高的功率密度和稳健性,从而降低系统成本和提升整体性能。

Silicon Mitus发布用于计算和移动电源应用的 单芯片降压-升压USB Type-C充电器SM58IP04

电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家Silicon Mitus, Inc.宣布推出单芯片降压-升压USB Type-C窄范围VDC (NVDC)充电器产品SM58IP04,瞄准充分利用新增USB Type-C功能的最新PD3.0规范的2S/3S和4S电池应用,比如PPS和快速角色交换(Fast Role Swap)。

模拟电路设计常见问题

为了获得具有良好稳定性的反馈电路,通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。

模拟电路检测的方法和技巧
模拟电路检测的方法和技巧

开关电路的特点是工作在截止—放大,放大—饱和截止—饱和等状态。它们的直流电压及直流电流是随信号的有无而变化,即有信号和无信号下的直流电压和直流电流是不同的。