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高效7kW+智能热泵

02/01 14:09
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热泵代表了众多应用中最节能、最环保的加热和冷却设计。 通过卡诺工艺促进的能量传递,热泵可以达到最高400%的能源效率水平。

我们的系统集成了一个全面的大功率同步/BLDC电机,用于驱动空气-水热泵风扇和压缩机电机。 此外,它还包括一个强大且多功能的能源管理控制单元 (RA8D1),配备嵌入式 eAI 处理能力、多种无线连接选项、HMI 和环境传感器。 这些功能可实现智能控制和预测性维护功能,使我们的热泵成为满足加热和冷却需求的高效智能设计。

系统优势:

  • 成套热泵室外机。
  • 完全集成、高性能且成本优化的双电机控制系统,用于精确控制压缩机和风扇的 RPM/扭矩,并具有可选的 AI/ML 增强功能 (Reality AI)。
  • 加热/冷却制冷剂中的压力传感器,用于优化过程并在压力过低时关闭。
  • 各种可选增值功能,例如用于 O3/NO2、温度和湿度的空气质量传感器
  • 丰富的连接性:

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
RA8D1 基于 480 MHz Arm® Cortex®-M85、搭载 Helium 和 TrustZone® 的图形微控制器 数据手册
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth® Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
RYZ024A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module for Global Deployment 数据手册
HS4001 Relative Humidity and Temperature Sensor, Digital Output, ±1.5% RH 数据手册
iW1816 AccuSwitch™ Off-Line Digital PWM Converter with 800V Bipolar Power Transistor 数据手册
ISL80015A Compact Synchronous Buck Converter 数据手册
ZMOD4510 O3 和 NO2 的气体传感器 数据手册
RAA788158 5V Half-Duplex, 20 Mbps RS-485/422 Differential Transceiver with ±5kV EFT Immunity and ±16.5kV ESD Protection 数据手册
RV1S9160A High CMR, 15Mbps CMOS Output, Low Forward Current(IF) 3.3V/5V Operation, 5-PIN SOP Photocoupler 数据手册
ZSSC3224 High-End 24-Bit Sensor Signal Conditioner IC 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 高效7kW+智能热泵.zip

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
GCM155R71H104KE02D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.04 查看
FDN5630 1 Fairchild Semiconductor Corporation Small Signal Field-Effect Transistor, 1.7A I(D), 60V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SUPERSOT-3
$0.56 查看
VS-40TPS16-M3 1 Vishay Intertechnologies Silicon Controlled Rectifier, SCR

ECAD模型

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$5.85 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。

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