课程简介:
PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
课程简介:
PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
501571-4007 | 1 | Molex | Board Connector, 40 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$4.04 | 查看 | |
SM02B-SRSS-TB(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.28 | 查看 | |
0510210800 | 1 | Molex | Board Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.33 | 查看 |