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半导体产业是当前科技创新的核心之一，在世界经济与科技发展中的地位越来越重要。自中美贸易战打响以来，半导体产业成为限制我国的重要手段，因此越来越受国家重视。为了避免再次在关键核心技术上被“卡脖子”，我国开始大力发展半导体产业。而半导体材料是半导体产业的基石，推动半导体材料国产化对我国半导体产业的发展有着重要意义。
Hantro视频技术已被前20大云平台解决方案提供商中的12个采用，并被前5大互联网提供商中的3个采用
如果有人跟你说：“嗨，我做的芯片实现了100%自主可控！”等等，你先不急着崇拜（相信）他，请看完此文再说...
2020年9月14日，英伟达与软银宣布达成最终协议，英伟达将以400亿美元的价格从软银收购ARM。ARM创始人Hermann Hauser就对英伟达收购ARM非常忧虑，认为将ARM出售给英伟达意味着ARM将受到美国CFIUS法规的约束，即便是英国企业也将受制于白宫。
时光荏苒，如白驹过隙
在我刚进入投资行业的时候，前辈在第一天就提问了一个问题：投资的本质是什么？我想了几个答案，投资是投企业、看盈利、做复利等等，但都不那么令人满意。而前辈给出的结论是，投资是认知的变现。盈利只是结果，认知才是根本。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分工不断细化，集成电路产业链通常由芯片设计制造、芯片产品分销以及终端电子产品设计制造等环节组成。
据悉，美国对冲基金Third Point近日致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。
与非网12月31日讯 日前一份汇顶科技产品涨价通知函在坊间流传，称汇顶科技将从2021年1月1日起，对所有产品美金价格统一上调30%的有关信息。30日，对此信息汇顶科技发布公告称，12月29日，汇顶科技注意到国内部分媒体发布或转载关于公司的不实报道。
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
在12月13日举办的第二届中国横琴科技创业大赛总决赛上，专注于先进芯片IP技术和研发以及解决方案的芯耀辉科技有限公司在大赛中脱颖而出，摘得桂冠荣获特等奖，并被授予一亿元奖金
魏少军教授以《抓住机遇，实现跨越》为主题发表了演讲。
2020年12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。
与非网12月7日讯 近日，上海监管局披露了海通证券股份有限公司关于翱捷科技股份有限公司（以下简称：翱捷科技）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。
据日经亚洲评论报道，中国正寻求打破美国在芯片设计工具领域近乎垄断的局面。
2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。
Sondrel已宣布为客户提供其最大的芯片设计。
CEA-Leti宣布与英特尔合作，通过先进的3D封装技术推进芯片设计。
与非网10月29日讯 近日，光微科技推出的自主研发第一代单点飞行时间（Time of flight，ToF）传感器：ND01，已进入批量生产阶段。这也是国内自主研发的首颗可量产单点ToF传感器。
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