芯片设计_芯片设计是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

芯片电源管理
 PT153S千兆网口芯片，pin to pin替代RTL8153方案

Vx13699759787

04/16 22:10

1117
Quartus 芯片设计
 35进制计数器设计Quartus仿真

FPGA代码设计学习资料

02/13 15:22

798
芯片设计数据终端
 输电线路在线监控系统方案

北京东用科技有限公司

2023/08/11

1245

文章

从芯片到系统，Multyphysics Fusion重构工程流程
新思科技收购Ansys后发布的Multiphysics Fusion技术，整合了其领先的芯片设计工具与Ansys的签核分析能力，旨在提高功耗、性能和面积（PPA）表现，加快设计速度并降低成本。该技术适用于增强型多物理场设计能力、面向制造的更高精度多物理场签核、面向高速设计和3DIC Multi-Die系统的模拟能力扩展等领域，特别针对7纳米以下先进工艺带来的多物理场效应，提供电压降感知和热分析，助力工程团队应对复杂设计挑战。

新思科技

94

04/29 08:05

芯片设计
为什么先进封装会突然从“幕后工艺”走到产业舞台中央？
先进封装因AI需求突显其重要性，成为系统创新的关键。随着摩尔定律放缓，芯片设计转向分解成多个chiplet并通过先进封装集成，以解决单芯片带来的成本和性能瓶颈。HBM的使用依赖于先进封装，使其成为AI芯片不可或缺的部分。封装不仅是物理连接，还承担着系统架构的功能，涉及逻辑与存储器协同布局、功耗路径优化等。先进封装已成为新的利润池和战略高地，影响AI芯片出货节奏、数据中心GPU供给等多个方面。封装能力的集中导致算力权力进一步集中，国家竞争扩展至封装领域。未来，封装将成为决定算力密度、能效、带宽和成本的核心战场，掌握先进封装即掌握了AI时代硬件文明的组装权。

老虎说芯

549

04/28 19:24

芯片设计先进封装
创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕！
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，

与非网编辑

677

04/21 10:56

人工智能半导体产业
IC入行首选芯片设计！看完你就懂了！
芯片行业人才需求激增，高薪资吸引众多求职者。芯片设计岗位因其稳定的工作环境、较高的职业发展潜力和薪资水平成为首选。制造和封测岗位则因工作环境苛刻、地域限制较大而次之。

芯火平台

1032

04/20 13:11

芯片设计
西门子携手 NVIDIA，将 AI 芯片验证加速至万亿周期级
西门子与 NVIDIA 密切合作，使西门子 Veloce™ proFPGA CS 硬件辅助验证与确认系统，能够支持芯片设计工程师与系统架构师在首轮流片前，运行并采集数万亿次验证时钟周期，从而实现更优的设计迭代。作为双方长期战略合作的重要成果，NVIDIA 与西门子携手攻克了此前行业难以实现的技术目标，依托西门子 Veloce proFPGA CS 可扩展、优化的硬件架构，结合 NVIDIA 高性

与非网编辑

504

04/13 07:18

NVIDIA 芯片设计

视讯

课程

热门作者换一换

相关标签