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芯片设计

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  • 芯片物理设计中的double pattern
    双图案（DP）是一种用于突破光刻衍射极限的工艺，广泛应用于28nm至6nm的底层金属与Poly层。DP主要有LELE和SADP两种类型，其中LELE适用于复杂二维金属图形，而SADP则适用于一维规则线条。DP的核心在于着色（Coloring），即根据最小拆分间距决定是否需要分配至不同掩模版。偶数环（Odd Cycle）是最致命的DRC违例，通常通过拉大间距、插入Stitch缝合或精简走线来修复。
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    07/13 14:02
    芯片设计
    芯片物理设计中的double pattern
  • 独家丨把芯片设计交给AI，上海AI Lab李林阳创业获数千万元首轮融资
    国内创企Novasilicon（芯星元）完成首轮融资，由五源资本独家投资数千万元。该公司认为AI不再是工具，而是从大模型出发重新思考芯片设计。Novasilicon的目标是服务包括大模型企业、智能机器人公司、云计算服务商、消费电子等有增量自研芯片需求的公司。公司计划于年内推出标准化后端设计产品，进一步验证从工程服务走向产品化的发展路径。
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    07/10 20:06
    芯片设计
  • 2027届秋招 · 半导体&硬科技企业全景总表
    芯片设计、制造、AI、机器人、智能汽车等领域共22家企业招聘信息汇总。涵盖长鑫存储、格见半导体、东芯半导体等知名企业，提供多种岗位如数字电路设计、模拟电路设计、IC验证等。职位要求从本科学历到硕士学历均有，部分岗位有实习机会，并且截止日期集中在7月至8月之间。
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    07/09 11:03
    芯片设计 数字电路设计
    2027届秋招 · 半导体&硬科技企业全景总表
  • 华为这次没说“几纳米”，但芯片圈开始算另一种效率
    这几年手机发布会越来越喜欢说：“首发3纳米”“开启2纳米时代”。仿佛数字越小，芯片就一定越强。过去二十多年，这句话确实成立。 芯片性能不断提升，很大程度上就是因为晶体管越做越小。同样大小的一块芯片，可以塞进更多晶体管，计算能力自然越来越强。 但到今天，这条路开始变难。先进制程越来越昂贵，研发成本越来越高，每向前迈一步，都要投入巨额资金。于是，整个半导体行业都在思考一个问题：如果不能一直把晶体管做得
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    07/08 16:35
    芯片设计 先进制程
  • 142亿！腾讯投的芯片独角兽要IPO了，拟募资30亿
    云豹智能，一家领先的DPU芯片设计企业，于2020年成立，专注于数据处理器（DPU）的设计与开发。公司已实现400Gbps高性能全功能DPU芯片技术突破，并在国内市场排名第一。2025年，公司营收达到3.70亿元，同比增长超900%。此次IPO计划融资30.35亿元，主要用于新一代DPU的研发及产业化项目。
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    07/05 15:31
    芯片设计 DPU

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