Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

芯片设计

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

电路方案

查看更多

文章

查看更多
  • 半导体产业中的核心工序和材料
    芯片产业分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个核心工艺段。芯片设计涉及逻辑设计和物理设计；晶圆制造包括晶圆制备、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入和金属化等工序；封装测试则包含晶圆测试、晶圆减薄与切割、芯片封装和成品测试。其中，芯片设计依赖于EDA软件，晶圆制造由多家国际大厂主导，封装测试则需要精密的设备和技术。
    720
    06/24 23:52
    芯片设计 晶圆制造
  • 灿芯半导体推出40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP，赋能工业与车载核心场景
    一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布其在模拟IP领域再添成果——公司自研40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP已顺利完成流片及通过全功能、全性能严苛测试，并授权给多个客户使用。 该IP凭借优异的静动态特性与高灵活性，为工业控制、高端仪器仪表、汽车电子等核心领域芯片国产化提供了成熟、可量产的优质解决方案，且已在相关场景实时数
    483
    06/23 14:14
    芯片设计 灿芯半导体
  • PCIe 6.0一致性测试迈入新阶段，泰克测试方案获PCI-SIG官方认证
    在近期 PCI-SIG 开发者大会上，协会正式宣布，将于 7 月举办的合规研讨会上正式启动 PCIe 6.0 一致性认证项目。历经数年标准打磨、测试方法核验以及前期试点验证后，PCIe 6.0 全面迈入官方合规认证阶段。 与此同时，泰克成为 PCIe 6.0 CEM 合规测试官方认可方案提供商（Approved Test Solution Provider），其 PCIe 6.0 合规测试套件斩获
    422
    06/22 16:13
    芯片设计 泰克
    PCIe 6.0一致性测试迈入新阶段，泰克测试方案获PCI-SIG官方认证
  • 蓝箭电子3.36亿杀入芯片设计：封测厂往上走，难点到底在哪？
    做硬件的都知道，封测在芯片产业链里一直是偏下游的环节。设计做完、晶圆流片回来，最后才轮到封装测试。利润不高，议价能力也弱，更多时候就是按单交付的角色。 蓝箭电子这次花3.36亿元收购成都芯翼60%股权，本质上不是简单扩业务，而是往芯片设计往前走了一步。行业更敏感的点其实是：封测厂开始往上游挤了。 1. 以前链条很清楚，现在开始互相渗透 以前这条链是分开的。设计归设计，晶圆归晶圆，封测归封测。每一段
    521
    06/13 10:48
    芯片设计 封测
  • 芯片公司介绍·求职内参｜中兴微电子
    中兴微电子成立于2003年，是中国领先的通信IC设计公司，采用Fabless模式专注于芯片设计。经过近30年的发展，公司拥有超过130款商用芯片，覆盖通信、算力和终端等领域，并在全球多个国家和地区开展业务。中兴微电子凭借7nm 5G基带芯片、定海DPU芯片和撼域M1车规芯片等核心技术，实现了从通信设备到ICT全领域芯片方案商的转变。公司拥有强大的技术实力和丰富的芯片项目经验，为客户提供高质量的产品和服务。
    3267
    06/09 13:45
    芯片设计 中兴微电子
    芯片公司介绍·求职内参｜中兴微电子

视讯

查看更多

课程

查看更多
热门企业 换一换
相关标签