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  • 原来SMT 0603及以下Chip件立碑与虚焊缺陷与PCB设计有关
    在PCB Layout中，小尺寸SMT Chip件（如0603及以下）若直接连接大面积铜箔，在回流焊时易因两端温度不均导致立碑或虚焊。为此，采用Thermal Relief设计，即在焊盘与铜皮间留出缝隙，能有效降低热应力，提高焊接良率。设计时应遵循十字或斜线连接，连接带宽约为0.2mm~0.3mm，并确保焊盘大小符合标准。正确实施Thermal Relief不仅能避免质量问题，还能提升整体产品质量。
    1041
    05/26 13:30
    pcb layout
    原来SMT 0603及以下Chip件立碑与虚焊缺陷与PCB设计有关
  • 别让过孔毁了你的焊盘：SMT Reflow后短路与钽电容偏移缺陷的隐形陷阱
    在PCB Layout中，过孔（Via）不应置于焊盘附近或直接覆盖焊盘，特别是未塞孔的过孔可能导致锡液流入孔内，造成焊盘缺锡或元件偏移。针对未塞孔的过孔和测试焊盘，规范规定了通用禁区（环状/带状）和钽电容特规（内侧禁区），分别限制在焊盘周围10mil和12mil范围内不得放置未塞孔的过孔或测试焊盘。违反这些规则可能导致焊盘缺锡、短路等问题。
    1214
    05/26 08:01
    pcb layout 过孔
  • 蓝牙2.4G天线设计
    本文介绍了几种常见的2.4GHz无线通信天线设计方案及其特点，包括成品天线、简单鞭状天线、贴片式陶瓷天线、PCB板载天线（如F_PIFA、Normal_PIFA、Wiggle_PIFA、Mini_PIFA），并提供了每种天线的具体尺寸、增益、通信距离等参数。此外，文章还详细讲解了PCB Layout指南，强调了正确布局的重要性，以提高射频性能。最后，通过对比正确的和错误的Layout案例，进一步阐述了如何避免不良设计带来的问题。
    2005
    05/19 13:15
    pcb layout 天线设计
  • 印刷电路板PCB是怎么设计出来的？第一篇？PCB Layout基础知识介绍
    从基础电路到复杂的系统级设计，涵盖了多个阶段和技术要点。这些图片展示了如何一步步构建一个完整的电子项目，包括电路原理图、PCB布局、焊接工艺以及最终的调试和测试步骤。通过这些详细的图像，读者可以学习到从概念设计到实际实施的全过程，这对于初学者和经验丰富的工程师都非常有帮助。
    1741
    04/21 12:58
    pcb layout
    印刷电路板PCB是怎么设计出来的？第一篇？PCB Layout基础知识介绍
  • 印刷电路板PCB是怎么设计出来的？第二篇：进阶篇细说Layout流程
    了解Layout流程后，在实际工作中要细心、耐心、恒心，并处处用心。眼到、心到、手到、面面俱到，成为PCB Layout的佼佼者。下一节将继续讲解PCB Layout高级编排技巧，请您继续关注。
    4943
    04/21 09:07
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