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在符合打印在包装标签上的JEDEC MSL级别（260±3°C）的保留时间内，应进行加热处理。 注意：根据封装类型的不同，可能无法应用流动焊接。 有关详细信息，请参阅产品数据表中有关焊接的描述。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F405RGT6V | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
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$12.92 | 查看 | |
| FT232RL-REEL | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, PDSO28, 10.20 X 5.30 MM, GREEN, SSOP-28 |
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$4.79 | 查看 | |
| ATXMEGA128D4-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP |
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$6.49 | 查看 |
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