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在符合打印在包装标签上的JEDEC MSL级别（260±3°C）的保留时间内，应进行加热处理。 注意：根据封装类型的不同，可能无法应用流动焊接。 有关详细信息，请参阅产品数据表中有关焊接的描述。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SAK-XC164CS-16F40FBB | 1 | Infineon Technologies AG | Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 40MHz, CMOS, PQFP100, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100 |
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暂无数据 | 查看 | |
| STM32F405RGT6W | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
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$14.1 | 查看 | |
| STM32F407VET6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC |
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$16.69 | 查看 |
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