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波峰焊简介

2023/11/15
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波峰焊简介

在符合打印在包装标签上的JEDEC MSL级别(260±3°C)的保留时间内,应进行加热处理。 注意:根据封装类型的不同,可能无法应用流动焊接。 有关详细信息,请参阅产品数据表中有关焊接的描述。

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恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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