半导体

• 达博有色 达博有色金属有限公司

  国内企业 半导体材料

  北京达博有色金属焊料有限责任公司是注册在北京市中关村科技园区的国家技术企业，成立于1999年12月16日。达博公司的主要产品为集成电路（IC）、半导体照明（LED）、摄像头模组和半导体分立器件（TR）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝及各种合金丝系列产品；同时还生产芯片背金蒸镀用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。

  
• 贺利氏 贺利氏（中国）投资有限公司

  国外企业 半导体材料

  贺利氏集团是全球领先的家族企业、科技公司，业务多元化，总部位于德国哈瑙。帮助客户提升竞争优势是我们的首要任务。我们将材料专业知识与技术能力相结合，认真研究客户的工艺流程，面临的挑战，和市场趋势，由此开发优质的解决方桉，以增强客户的长期竞争力。贺利氏在全球销售市场中居于领先地位，在世界各地拥有超过 100家公司。

  
• 乐金 乐金电线科技股份有限公司

  国内企业 半导体材料

  乐金股份有限公司致力于研发生产贵金属线材替代性产品『合金线』，以提供高科技产业获得更高或相同品质的金属线材，进而大幅降低生产成本，我们生产的『合金线』，品质与功能媲美于纯金线，但价格却远低于纯金线。

  
• 铭凯益 昆山铭凯益电子科技有限公司

  国内企业 半导体材料

  公司主要产品MKE品牌半导体封装专用材料(键合丝、锡球及蒸发金等)于1982年诞生于韩国。自2004年起进入中国，拥有40余年的从业经历和扎根中国近20年的经验，在依托母公司专业强大的各项技术支持下更好的为国内外客户提供优质的产品服务。主要提供开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上，制定采购计划，从第三方采购黄金、白银、铜等原材料,经过提纯、铸造、拔线、热处理、圈线、检测、包装等流程，生产合格产品，并通过直销、代理和经销等不同的模式将产品销售给下游的半导体 I℃ 封装、LED 封装、相机模组以及其他光电行业厂商，实现销售收入。同时，公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度，在拥有众多优质客户的同时不断拓展新客户，确保公司未来的稳步增长。

  
• 铭沣科技 铭沣科技有限公司

  国内企业 半导体材料

  铭沣科技（MATFRON）为汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供半导体封装和自动化装配解决方案。半导体封装事业部、自动化装配两大业务领域的完善，为铭沣成为先进的科技型企业奠定了稳固的基石。铭沣半导体封装为行业提供一站式全流程解决方案，从封装设备、材料到售后服务。多年来，铭沣通过战略合作和自主研发，结合丰富的专业知识、强大的工艺技术及先进的微精密制造能力，为客户提供领先的市场竞争力。

  
• 日铁不锈钢 日铁不锈钢株式会社

  国外企业 半导体材料

  日铁不锈钢株式会社，不锈钢的制造及销售成立2019年4月1日，总公司所在地东京都千代田区丸之内一丁目8番2号。

  
• 田中贵金属工业 田中贵金属工业株式会社

  国外企业 半导体材料

  田中贵金属集团自1885 年(明治18年)创业以来，营业范围以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。在日本当地，以优良的贵金属交易量为傲, 长年以来不遗余力地进行产业用贵金属制品的制造和销售，以及提供作为宝石饰品及资产的贵金属商品。并且，作为贵金属相关的专家集团，国内外的各集团公司进行制造、销售以及技术一体化，携手合作提供产品及服务。此外，为了不断地推进全球化，在2016年还将Metalor Technologies International SA纳入了集团企业当中。

  
• 万生合金 上海万生合金材料有限公司

  国内企业 半导体材料

  上海万生合金材料有限公司成立于2015年5月，注册资金5180万元，位于上海市宝山区。我司是专业研发、生产、销售电子封装用键合线的高新技术企业。主要产品有：铜线、银合金线、金银合金线、镀钯铜线、金钯铜线、铝线等产品，广泛应用在集成电路（IC）及半导体照明（LED）封装领域中热压键合和热超声键合过程。公司采用日本和韩国全进口自动化生产设备，凭借着雄厚的技术力量、先进的生产能力、精密的检测设备及优秀的管理水平，我们的产品已达到国内领先、国际先进的水平。

  
• 一诺电子 一诺电子科技（中国）有限公司

  国内企业 半导体材料

  烟台一诺电子材料有限公司成立于2007年09月，位于山东省烟台市经济技术开发区，是一家专注从事键合丝和焊接材料的研发、生产、销售服务于一体的高新技术企业，产品包括银基键合丝、键合金丝、键合铜丝、铝丝、芯片焊丝、蒸发及靶射材料，产品涉及电子封装、半导体芯片制作等多个领域。

  

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