DISCO

迪思科(中国)投资有限公司
加入交流群
扫码加入
参与最新论坛话题和活动

DISCO Corporation成立年月日1940年3月2日,总公司所在地〒143-8580 东京都大田区大森北2丁目13番11号 收起 展开全部

产业链 半导体半导体设备 收起 展开全部

  • 文章
  • 视讯
  • DISCO:这家日本公司,决定了芯片最后能不能“活下来”
    DISCO作为全球领先的半导体后端设备制造商,凭借其卓越的研磨、切割和抛光技术,在晶圆减薄、切割和分离过程中提供了无可替代的解决方案。该公司不仅专注于设备制造,还提供完整的生命周期服务,包括耗材供应和工艺参数优化,确保客户在生产过程中的稳定性。随着先进封装技术的发展,DISCO的隐形切割技术进一步巩固了其市场地位。此外,DISCO独特的Taiko工艺和高效的组织结构使其能够在功率半导体领域占据主导地位。总之,DISCO通过技术创新和严格的质量控制,成为了半导体行业中不可或缺的关键供应商。

正在努力加载...

入驻企业中心
  • 发产品/方案/资料
  • 拓展潜在客户
  • 免运营内容同步
  • 高曝光提升影响力
立即入驻

采购产品

发布采购需求
在线询单,匹配精准供应商!