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日本半导体制造设备制造商
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投资近20亿!日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂
1月15日消息,日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元(约合19.78亿人民币),计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。
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与非网7月21日讯 因为全球持续缺芯,自去年年底以来,众多的晶圆制造厂商纷纷开始扩产或新建晶圆厂,以期后续能够更好的争夺市场。这也直接刺激了对于半导体设备的旺盛需求。
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