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  • 2025年SiC产业洞察③：12吋技术从突破到落地
    国内两家企业在12英寸碳化硅技术领域取得突破，天成半导体成功研制出厚度达35mm的12英寸碳化硅单晶，而浙江晶瑞则实现了12英寸碳化硅衬底TTV≤1μm的关键技术突破。随着衬底、外延、晶圆和设备端技术的快速迭代，12英寸SiC技术有望加速产业化落地。然而，12英寸SiC仍面临长晶工艺、厚度与翘曲等挑战，需产业链协同攻坚。
    2741
    01/18 10:25
    SiC 碳化硅
    2025年SiC产业洞察③：12吋技术从突破到落地
  • 12英寸SiC加速！又有2家企业实现突破
    国内两家公司披露12英寸碳化硅技术最新进展，晶驰机电交付ATSIC-300型电阻法12英寸SiC单晶生长炉并实现首颗全尺寸晶体下线；科友半导体成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶，推动国产化进程。当前已有22家企业公布12英寸碳化硅技术进展，涵盖衬底与设备两端，显示出碳化硅技术加速落地的趋势。
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    2025/10/30
    SiC 碳化硅技术
    12英寸SiC加速！又有2家企业实现突破
  • 超8亿！瀚薪、臻驱等加速SiC产能布局
    多家SiC企业宣布获得融资，总额超过8亿元。瀚薪科技完成超2亿融资，计划在西安建立第二总部并扩建碳化硅封测厂；臻驱科技完成数亿元E轮融资二期交割，加速新产品量产和海外市场扩展；中科光智获数千万元投资，将打造碳化硅芯片封装设备研发中心。这些融资将助力企业在碳化硅技术研发和产业化进程中取得更大突破。
    1802
    2025/10/10
    SiC 碳化硅技术
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  • 11家车企竞相布局，SiC技术驶入快车道
    国内车企纷纷推出应用碳化硅技术的新车型，涵盖纯电、混动和商用车领域，彰显SiC技术成为构建差异化竞争优势的核心技术趋势，预计市场渗透率将持续提升。
    1913
    2025/09/20
    SiC 碳化硅技术
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  • 释放碳化硅全部潜力？独家揭秘第四代隔离芯片技术
    前段时间，行家说报道了碳化硅在数据中心800V高压直流系统的市场机遇和挑战，其中，第四代隔离芯片技术因其具备超高耐压优势，有望帮助中高压碳化硅器件加速导入固态变压器等新增量市场，引起了行业的高度关注。 据“行家说三代半”调研了解，这一技术突破来源于中国初创企业——德氪微电子，该公司已经与多家头部厂商完成了基于第四代隔离芯片技术的相关产品研发和测试，即将进入规模量产， 加速推进规模商用化进程。 为了
    1395
    2025/09/04
    碳化硅技术
    释放碳化硅全部潜力？独家揭秘第四代隔离芯片技术

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