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AIoT(人工智能物联网)=AI(人工智能)+IoT(物联网)。AIoT融合AI技术和IoT技术,通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化。物联网技术与人工智能相融合,最终追求的是形成一个智能化生态体系,在该体系内,实现了不同智能终端设备之间、不同系统平台之间、不同应用场景之间的互融互通,万物互融。除了在技术上需要不断革新外,与AIoT相关的技术标准、测试标准的研发、相关技术的落地与典型案例的推广和规模应用也是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的重要问题。

AIoT(人工智能物联网)=AI(人工智能)+IoT(物联网)。AIoT融合AI技术和IoT技术,通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化。物联网技术与人工智能相融合,最终追求的是形成一个智能化生态体系,在该体系内,实现了不同智能终端设备之间、不同系统平台之间、不同应用场景之间的互融互通,万物互融。除了在技术上需要不断革新外,与AIoT相关的技术标准、测试标准的研发、相关技术的落地与典型案例的推广和规模应用也是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的重要问题。收起

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  • 境内严禁,境外严管,设备数据可能正在"踩线"?42号文给AIoT企业3个合规警示
    中国人民银行联合多个部门发布《关于进一步防范和处置虚拟货币等相关风险的通知》,明确了虚拟货币和现实世界资产代币化(RWA)业务的监管原则,强调境内严禁此类业务,境外严管。AIoT企业需注意其数据和服务在RWA中的合规性,尤其是数据跨境传输和底层资产确权等问题。
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    02/10 14:36
  • 从ClawdBot爆火看AIoT万物智行的底层逻辑:为什么"技能"比"智能体"更重要?
    ClawdBot的成功标志着AI从对话式向执行式的转型,强调技能的重要性而非智能体的全面能力。随着AIoT的发展,未来的竞争焦点可能转向技能生态,而不是单一智能体的功能。技能作为标准化、可复用的能力单元,将主导AIoT的应用层,使得设备成为技能的物理容器,而非单纯的智能终端。
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    02/04 14:22
  • Silicon Labs或将易主,国产“芯”机会
    德州仪器(TI)要收购Silicon Labs(芯科科技)?截至目前,双方官网静悄悄,SEC文件无踪影,连彭博、路透的“爆料专线”都没实锤。半导体圈并购传闻常有,但“狼来了”喊多了,真狼现身时反而容易被忽略。今天咱不造谣、不传谣,就当推演一局“如果成真”的行业沙盘推演。 Silicon Labs:物联网世界的“隐形搭桥人” 别被名字骗了!Silicon Labs可不是做硅片的。它专注物联网“连接层
    1.8万
    02/04 09:01
    Silicon Labs或将易主,国产“芯”机会
  • AIoT时代的OPC一人公司:重新定义生存法则
    AIoT领域普遍意义上的OPC因链条过长、摩擦过多、交付压力大、信任不足等原因难以存活。适合AIoT的OPC应具备系统架构师、长尾狙击手和网络节点三大特征,并且依赖于供应链调度能力和协同网络的密度,而非单纯依靠AI调用能力。真正的AIoT OPC不应仅仅追求效率,而应在系统中找到自己的位置并嵌入更大生态系统,成为不可或缺的部分。
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    01/30 15:15
  • 智谱/MiniMax上市启示录:硬件的下一战是GEO(被AIoT智能体发现与信任)
    物联网企业面临新的增长挑战:如何让设备成为智能体的第一选择?文章提出,随着大模型的发展,智能体需要解决的问题不仅仅是“谁更聪明”,而是如何更快、更稳、更可信地将智能体的需求转化为实际操作。为此,物联网企业应构建“设备SEO”机制,使设备能够被智能体识别、调用和信任。具体措施包括: 1. **可发现**:通过标准化接口和文档,让设备向智能体展示其能力和参数。 2. **可调用**:采用标准化协议和原子化能力,确保设备易于被智能体调用和控制。 3. **可信任**:通过权限管理和日志记录,增强设备的安全性和可靠性,赢得智能体的信任。 最终目标是让设备成为智能体网络的一部分,实现无缝协同工作,从而推动物联网行业的快速发展。
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    01/16 16:21
    智谱/MiniMax上市启示录:硬件的下一战是GEO(被AIoT智能体发现与信任)
  • 卫星通信千亿市场价值加速释放,移远通信以硬核实力领跑赛道
    “卫星通信”正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力,成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。随着车联网、货运追踪、应急通信、远洋航运及偏远地区联网等需求持续增长,卫星通信与AI等技术协同发力,推动产业链迈向规模化商用。一个由“连接+智能”驱动的千亿级市场新蓝海,正在加速展开。 作为AIoT领域的引领者,移远通信前瞻布局卫星通信赛道并持续深耕,凭借深厚的物联网技术积淀与持续的AI创新投入,已构
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    01/15 11:15
    卫星通信千亿市场价值加速释放,移远通信以硬核实力领跑赛道
  • 物女皇深潜胶州"灯塔":当一家硬核制造企业,决定把AI大模型塞进控制器
    彭昭在2026中国AIoT产业年会上提出,过去十年科技界低估了“物理世界数字化”的难度,高估了“云端大模型”对边缘侧的影响。他强调未来十年的关键任务是实现“万物智行”,即将每个节点独立感知、决策并执行。文章详细介绍了卡奥斯创智物联如何通过微型机器学习(TinyML)、工业智能体和组织智能体三大策略,将控制器进化为“边缘大脑”,并在制造环节构建“工业智能体”,最终形成完整的“分形进化”结构,实现智能制造的全面升级。
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    01/15 09:07
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  • 告别"模型崇拜",拥抱"AIoT智能体":透视《"人工智能+制造"专项行动》背后的产业变局
    彭昭认为,尽管政策鼓励发展通用大模型和工业智能体,但中国AI面临算力和探索性研究的短板,无法参与大规模的“百模大战”。他指出,未来的竞争重心应转移到高质量数据集和模型微调能力上,强调“工程极致”的重要性。同时,他认为工业软件的商业模式正经历转型,从“辅助工具”转变为“数字员工”,并呼吁重视中间层机会和克服“死亡之谷”。
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    01/15 09:04
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  • CES圆满收官,泰凌微电子AIoT无线连接真实场景演示成全场焦点!
    全球消费电子领域的年度盛事——全球消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯圆满落幕。在这场汇聚全球消费电子创新智慧的科技盛会上,泰凌微电子携其最新一代SoC芯片及五大沉浸式Showcases登陆威尼斯会展中心。从真8K无线游戏解决方案到Edge AI智能降噪,从蓝牙信道探测到多设备音频同步技术,泰凌微电子以突破性创新多维定义AIoT无线连接边界,为全球观众呈现一场科技与体验深度融合的盛宴。 展会现场,
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  • IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站 展会邀请函
    随着人工智能(AI)与物联网(IoT)的深度融合,AlOT正成为驱动全球创新与产业升级的核心力量。继2025年展会成功汇聚1001家企业、吸引逾9万专业观众之后,IOTE2026深圳国际物联网展将于2026年在深圳国际会展中心盛大举行。本届展会将进一步扩容,全面覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网、智能物流、智能家居、机器人、智能硬件、嵌入式技术、工业物联网与电子纸等全产业链,继续联动AGI
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  • 高通在CES 2026展示物理AI"行动指南",迈向AIoT终局"万物智行"
    高通在CES 2026上展示了其AI规模化扩展的核心主张,强调AI已成为打造所有产业与消费体验的基石。高通跃龙处理器和一系列AI解决方案,旨在支持从边缘侧到云端的部署,涵盖视觉、定位、计算、安全等多个维度,推动机器人、视觉智能和物联网的发展。高通通过收购和整合,构建了一个完整的边缘AI基础设施,旨在将AI从演示变成大规模应用,助力未来十年AI与物理世界的深度融合。
    高通在CES 2026展示物理AI"行动指南",迈向AIoT终局"万物智行"
  • 2026上海智慧办公设备与技术博览会暨发展大会
    展会主题:智领办公新变革,共创行业新未来 展会时间:2026年7月15-17日 展会地点:上海新国际博览中心 展会规模:展览面积2万平方米+、展商500+、观众3万+ 展会官网:www.ciwoe-expo.com 主办单位: 中国文化办公设备制造行业协会 承办单位: 旻生展览(上海)有限公司 北京华夏伟业展览有限公司 展会概况: 在科技飞速迭代的当下,智慧办公领域正经历着一场深刻变革,已然成为推
  • 【新品】更理想的AI视觉芯,飞凌嵌入式RV1126B系列核心板上市!
    边缘计算时代的到来对终端设备的AI处理能力提出了更高要求,尤其是在智能安防、工业视觉、机器人等AIoT领域,不仅需要高质量的图像处理能力,更需要在端侧实现高效的AI推理——瑞芯微RV1126B中高端AI视觉处理器正是为满足这一需求而生,并且它正在成为诸多行业智能化升级的理想选择。 现在,飞凌嵌入式正式推出基于RV1126B系列处理器设计开发的FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板!
  • 华普微,成功亮相2025年韩国第十二届AIoT国际展览会
    2025年11月26日至28日,由韩国科学与信息通信技术部(Ministry of Science and ICT)主办,韩国智能物联网协会(Intelligent IoT Association)和韩国会展有限公司(K. Fairs, Ltd.)承办的物联网年度“盛宴”——2025韩国AIoT国际展览会(AloT Korea Exhibition 2025)已在首尔COEX会议中心3楼D馆圆满落
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  • 破解边缘AI开发难题,英飞凌如何重绘MCU创新边界?
    英飞凌近年来积极布局边缘AI:一方面,通过推出PSOC™ Edge等产品,以全系列方案精准匹配边缘场景的算力与功耗需求;另一方面,构建软硬协同的完整开发生态,为边缘AI开发工作的各个阶段提供全面支持。
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    2025/11/26
  • 从覆盖5000万台设备到价值闭环:"连接管理专家"量讯物联的进化论
    物联网进入AIoT 2.0时代,连接的价值从单纯“通”进化为“通+智+值”的一体化框架。量讯物联通过AI态势感知技术和场景化产品,实现了从“连接管理专家”到“连接+价值服务一体化平台提供者”的转型。平台智能与场景产品化相结合,通过API开放性和模块化功能实现规模化扩展,同时借助生态协同,构建起完整的生态系统。
    1025
    2025/11/21
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  • 华普微,邀您共赴2025年韩国AIoT国际展览会
    11月26日至11月28日,由韩国科学技术信息通信部(Ministry of Science and ICT)主办,韩国智能物联网协会(Intelligent IoT Association)和韩国会展有限公司(K. Fairs, Ltd.)承办,韩国国内唯一的智能物联网专业展览会——2025韩国AIoT国际展览会(AloT Korea Exhibition 2025)将在首尔COEX会议中心3楼
    华普微,邀您共赴2025年韩国AIoT国际展览会
  • 从"连接万物"到"智赋万物":广和通如何筑造AIoT 2.0的智能基座?
    过去二十年,物联网以“连接万物”的宏伟叙事,深刻改写了全球的产业格局。如今,当AI与IoT深度融合,AIoT便不再是简单的技术叠加,而是推动产业智能化升级、实现价值跃迁的关键底座。产业界也已形成共识:AIoT正从“万物互联”的1.0时代,迈向“万物智联”的2.0时代。在这场深刻的产业变革中,产业链的每一个环节都在经历端到端的智能化重塑。
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    2025/11/18
    从"连接万物"到"智赋万物":广和通如何筑造AIoT 2.0的智能基座?
  • Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI
    出门问问在上海Ceva技术研讨会上现场演示的TicHear语音AI已针对Ceva的NeuPro-Nano NPU进行了优化,可提供多语言边缘智能 随着紧凑型电池供电设备对智能化语音优先用户体验的需求日益增长,Ceva, Inc. (纳斯达克股票代码:CEVA) 持续扩展其NeuPro-Nano神经处理单元 (NPU) 的人工智能生态系统。如今,Ceva与生成式人工智能及语音交互技术先驱出门问问 (
    Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI
  • 乐鑫科技:稳健与创新并进的AIoT领跑者
    乐鑫科技作为国内物联网WiFi MCU通信芯片领域的领先企业,长期专注于AIoT主控芯片的研发与生态构建。其产品广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域,形成了以ESP32系列为核心的芯片、模组及开源技术平台。在全球半导体行业波动背景下,最近其公布的2025年前三季度业绩(见下图),公司仍实现了营收与利润的双增长,体现了其技术壁垒与市场韧性。 图:乐鑫2025Q3财务数据 来源:乐鑫科技财报
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    2025/11/05
    乐鑫科技:稳健与创新并进的AIoT领跑者

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