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电路方案

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  • 一文拆解SiL测试痛点,讲清全研发周期SiL验证方案如何做!
    01、引言 在自动驾驶系统的研发过程中,如何平衡创新速度与系统可靠性,是每个工程团队都必须面对的核心挑战。 团队常常面临着来自两个维度的具体痛点:在本地开发阶段,工程师们常常受限于HiL测试资源紧张、调试成本高昂、算法早期验证困难等问题;而在规模化测试阶段,团队又面临着测试周期过长、CI/CD集成困难、资源利用不平衡等新的挑战。这些痛点严重制约了自动驾驶技术的迭代速度和质量保障。 本文将从这些实际
  • 如何在百亿罚单警示下破局?分享DXC数据合规实践案例
    一、前言 随着自动驾驶技术的快速发展,数据收集与处理规模呈指数级增长,数据隐私保护也已成为企业不可回避的重要议题。官方数据显示GDPR自2018年建立以来累计处罚金额已高达62亿欧元,凸显了全球监管机构对数据合规的严格要求! 多个行业巨头因数据处理不当付出沉重代价:大众汽车曾因在测试车辆上违规安装摄像头而未充分告知乘客,加上数据处理不当,被德国下萨克森州数据保护监管机构罚款110万欧元;Meta将
  • 一文讲清如何闭环自动驾驶仿真场景,实现从“重建”到“可用”?
    一、引言 在自动驾驶技术飞速发展的当下,高精度、高保真的仿真场景构建成为关键。3D Gaussian Splatting(3DGS)凭借高效渲染与逼真场景还原能力,逐渐成为三维重建与仿真领域的焦点。然而,实际应用中,如何将多源异构数据高效转化为可用的 3DGS 场景,如何保障场景与真实环境的一致性,成为了行业难题。 针对3DGS 落地自动驾驶仿真的核心痛点, aiSim 打造从原始数据标准化到高保
  • 一文拆解3DGS,弄清原理框架、实战 demo 与自驾仿真落地探索!
    01、引言 当前,三维重建技术正处于从"实验室演示"迈向"工业级应用"的关键时期。每一次对场景细节的精准还原,每一帧实时流畅的渲染效果,都在检验算法对真实世界的复现能力。高效、高质量的三维重建能够显著提升数字资产制作效率,助力提升虚拟测试的真实性,加速仿真验证流程。 然而,在"平衡重建质量与效率"这一核心目标下,现有技术仍面临诸多挑战,包括大规模场景的处理效率、动态物体的建模能力,以及跨平台部署的
  • 定制化芯片赋能精准测量,7系示波器开启高性能新纪元
    每一次出色的测量,都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽,更需要确信屏幕上呈现的内容,与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路(ASIC)的初衷。 全新推出的 Tek079与 Tek085 专用集成电路,已应用于 7 系列高性能示波器。其核心设计目标是在信号前端保持信号保真度 —— 确保屏幕上显示的波形是真实信号的呈现,而非失真后的虚假图像。 专用集成电路:
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