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  • CamThink凭借摩尔斯微电子Wi-Fi HaLow 技术扩展NeoEyes 紧凑型相机产品线
    Wi-Fi HaLow 现已集成至 CamThink 的 NeoEyes 紧凑型相机产品线,为从远程传感到 OEM 设计的各类边缘 AI 部署提供远距离、低功耗连接 Wi-Fi HaLow 技术全球领导者摩尔斯微电子宣布与 CamThink 合作,将远距离、低功耗 Wi-Fi HaLow 技术引入面向开发者的边缘 AI 硬件。随着此次发布,Wi-Fi HaLow 现已集成至包括 NeoEyes N
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  • 英飞凌发布2026财年第四季度及全年营运成果:2026财年以创纪录季度业绩收官
    录季度业绩收官;受数据中心、电力基础设施和软件定义汽车业务驱动,预计2027财年营收增长超20%,利润率提升5个百分点 · 2026财年第四季度:营收47.06亿欧元,利润11.19亿欧元,利润率23.8%。 · 2026财年:营收163.53亿欧元,同比增长12%;利润32.23亿欧元,利润率19.7%,调整后每股收益为1.73欧元,自由现金流9.93亿欧元,调整后的自由现金流为19.25亿欧元
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  • 华邦电子推出CUBE-Lite与全新16nm DRAM产品
    2026年11月6日,中国苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布推出两款内存新品:基于定制化CUBE平台的半定制化内存解决方案CUBE-Lite,以及扩充后的16nm DRAM产品线——全新8Gb LPDDR4(x16)、16Gb LPDDR4(x32)与16Gb DDR4产品。 CUBE-Lite:面向边缘AI的半定制化内存解决方案 随着AI处理日益向终端设备转移,MCU、微处理
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    11/10 15:50
  • 一家IP厂商如何卡位边缘AI
    芯片和系统设计的复杂度正在以肉眼可见的速度攀升。单颗SoC需要集成更多的计算单元、更复杂的协议栈、更密集的传感器接口,而产品上市窗口却在不断压缩。这一矛盾将IP厂商推向了产业舞台的中央——越来越多的芯片设计公司选择从外部获取经过验证的处理器内核、连接协议栈和AI加速器,而非从零自研。与此同时,边缘AI和物理AI的兴起为IP市场打开了新的增量空间:每一台具备智能的设备都需要在有限的功耗和面积预算内完
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    11/09 11:08
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  • 芯片厂商进入平台化之战?
    ——从STM32一体化平台看MCU竞争逻辑的迁移 过去,MCU厂商的竞争叙事相对直接:内核、主频、存储、外设、功耗、价格。客户选型也往往围绕单颗器件展开。但在汽车电子、工业自动化、机器人以及边缘AI加速融合的背景下,这套叙事正在发生变化。国际芯片厂商近年的共同动作是:强化统一开发平台、打通跨产品线软件生态、推动车规与工业共享IP和工具链。平台化,正在从“配套能力”变成“竞争主线”。 问题也随之而来
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    11/09 09:41
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