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美国微芯科技公司,美国微芯半导体

美国微芯科技公司,美国微芯半导体收起

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  • Microchip推出全新BZPACK mSiC功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计
    Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出BZPACK mSiC®功率模块,专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏(HV-H3TRB)标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程,并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。该模块支持多种拓扑结构,包括半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 配置,为设计人员提供优化性能、成本与系统架构的灵活空间。 BZPAC
    Microchip推出全新BZPACK mSiC功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计
  • Mythic选用Microchip旗下冠捷半导体的memBrain技术打造下一代超低功耗模拟处理器
    Mythic已选定Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下冠捷半导体(Silicon Storage Technology®,简称SST®)的memBrain™神经形态硬件知识产权(IP),用于其下一代从边缘到企业的模拟处理器产品(APU)。Mythic将利用SST的SuperFlash的嵌入式非易失性存储(eNVM)单元,在每瓦单位功耗下实现卓越的存内模拟计算(aC
    Mythic选用Microchip旗下冠捷半导体的memBrain技术打造下一代超低功耗模拟处理器
  • Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC,专为航空与防务执行系统 设计
    Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出24通道混合信号IC器件LX4580,旨在简化航空与防务应用中高可靠性执行控制系统的设计。LX4580具有高度集成性,仅需单个器件即可替代多个分立元件,支持同步数据采集、故障监测及电机控制,有效降低系统的体积、重量和复杂性。 LX4580采用紧凑型144引脚LQFP封装,适用于多电飞机(MEA)、制导防御系统、无人机及发射平
    Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC,专为航空与防务执行系统  设计
  • Microchip Technology与现代汽车集团合作
    此次合作旨在发挥双方的优势,评估并推动先进车载网络技术的应用 Microchip Technology(微芯科技公司)宣布与现代汽车集团展开合作,共同探索基于10BASE-T1S单对以太网(SPE)技术的先进车载网络解决方案。此次合作旨在支持开发更高效、可靠且可扩展的车辆架构,满足未来出行不断演进的需求。 高级驾驶员辅助系统(ADAS)和联网汽车功能的飞速发展,正不断催生对强韧、高性能车载网络的需
    Microchip Technology与现代汽车集团合作
  • Microchip推出全新电源模块,提升AI数据中心功率密度与能效
    MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议,可提供 25A DC-DC电流,并支持高达200A的堆叠输出 日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗,并为先进数据中心提供所需稳定性能。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出MCPF1525电源模块。这款高度集成的器件配备16V Vin降压转换器,单
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