Microchip

• 运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求

  Microchip Technology Inc. dsPIC业务部产品营销工程师 Josue Navarro 简介 人工智能（AI）正在迅速改变各行各业，从医疗保健、金融到自动驾驶汽车和自然语言处理，推动着全方位的创新。这场革命由AI服务器驱动，它们提供了前所未有的计算性能。然而，AI工作负载（包括大语言模型的广泛采用）的指数级增长导致了功耗的急剧上升，给全球数据中心带来了新的挑战。随着AI模型

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  06/09 11:24

  人工智能 Microchip

  
• Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0 和 CXL 3.1 重定时器

  既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了Microchip的一系列数据中心解决方案 随着AI工作负载持续增长，数据中心架构设计正面临信号传输距离受限、时延攀升的双重制约，可能导致大型GPU集群中大量内存资源利用率偏低。随着互连速度不断提升，这些挑战愈发凸显。在64 GT/s传输速率下，信号完整性瓶颈限制系统扩展、加重服务器架构负担。为此，Microchip Technology In

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  06/03 10:51

  控制器 Microchip

  
• Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器，以低成本实现核心性能与实时控制

  实时控制应用的设计人员正面临日益严峻的挑战，需在控制系统成本和复杂度的同时，平衡性能与外设集成度。为应对这些挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出dsPIC33CK 经济型系列数字信号控制器（DSC），以极具竞争力的价格提供核心实时控制能力。该系列器件集成最高100 MHz确定性处理能力、高分辨率脉宽调制（PWM）模块及12位模数转换器（ADC），在无需增加不

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  05/29 10:54

  Microchip PWM

  
• Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用

  新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率，使固态变压器（SST）能够释放更多可用于词元生成的功率 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出新款3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块，旨在简化并加速AI超大规模数据中心及其他高压电源应用采用固态变压器（SST）。该全新模块采用行业标准62 mm封装，集成 3.3 kV碳化硅（SiC）mSiC MOSFET与肖

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  05/27 10:42

  SiC Microchip

  
• Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

  采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优异射频性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。EX-423基于公司现有EX-421产品系列开发，采用13 mm×13 mm超薄封装，为受空间和功耗限制的设计提供卓越的射频性能。

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  05/18 11:40

  Microchip 振荡器

  
• Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY

  LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接 随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供100B

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  05/13 14:18

  Microchip 收发器

  
• Microchip推出全新插件式时钟模块

  为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一代连接需求 MD-990-0011-B时钟模块重新定义了时钟在变革性市场中的作用，助力客户在开发任意阶段无缝集成先进同步功能 随着数据中心与5G网络成为AI驱动创新和数字化转型的核心基石，市场对精准且具弹性的时钟解决方案的需求达到了前所未有的高度。时钟不仅是一项技术要求，更是支撑高性能且可扩展基础设施的战略赋能要素。Microchip

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  04/24 13:37

  数据中心 Microchip

  
• Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计

  Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可编程逻辑与嵌入式控制，有助于降低延迟、成本和设计复杂度 对于为电机控制、工业自动化及汽车安全应用开发时序关键型系统的工程师，常常面临信号延迟与软件执行不可预测的难题。为应对这些挑战而又不能因采用多芯片设计而增加成本与复杂度，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩展了基于可配置逻辑单元（CLB）的单片机（M

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  04/22 11:57

  MCU 工业自动化

  
• Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列

  集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用 随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC产品系列中新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器（DSC）。该系列器件将高分辨率控制、高速模拟性能

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  04/15 14:17

  电机控制 Microchip

  
• Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作拓展全球ASA-ML生态系统

  Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）始终致力于通过整体系统解决方案让创新设计变得更简单近日其与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领（舜宇光学科技集团旗下子公司）宣布达成战略合作，旨在共同拓展汽车 SerDes 联盟移动链路（ASA-ML）生态系统。作为此次合作的一部分，舜宇智领推出了基于 Microchip VS700 系列 ASA-ML 器件的高级驾驶辅助系统（ADAS

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  04/14 14:04

  ADAS 汽车行业

  
• Microchip推出车规级系统封装混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面应用而打造

  汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的SAM9X75D5M系统级封装（SiP）产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸显示屏及1024×7

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  03/25 11:37

  Arm Microchip

  
• Microchip推出全新BZPACK mSiC功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计

  Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出BZPACK mSiC®功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。该模块支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 配置，为设计人员提供优化性能、成本与系统架构的灵活空间。 BZPAC

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  03/20 11:32

  MOSFET Microchip

  
• Mythic选用Microchip旗下冠捷半导体的memBrain技术打造下一代超低功耗模拟处理器

  Mythic已选定Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下冠捷半导体（Silicon Storage Technology®，简称SST®）的memBrain™神经形态硬件知识产权（IP），用于其下一代从边缘到企业的模拟处理器产品（APU）。Mythic将利用SST的SuperFlash的嵌入式非易失性存储（eNVM）单元，在每瓦单位功耗下实现卓越的存内模拟计算（aC

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  03/18 10:54

  存储器 Microchip

  
• Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统 设计

  Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出24通道混合信号IC器件LX4580，旨在简化航空与防务应用中高可靠性执行控制系统的设计。LX4580具有高度集成性，仅需单个器件即可替代多个分立元件，支持同步数据采集、故障监测及电机控制，有效降低系统的体积、重量和复杂性。 LX4580采用紧凑型144引脚LQFP封装，适用于多电飞机（MEA）、制导防御系统、无人机及发射平

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  03/06 10:55

  MCU Microchip

  
• Microchip Technology与现代汽车集团合作

  此次合作旨在发挥双方的优势，评估并推动先进车载网络技术的应用 Microchip Technology（微芯科技公司）宣布与现代汽车集团展开合作，共同探索基于10BASE-T1S单对以太网（SPE）技术的先进车载网络解决方案。此次合作旨在支持开发更高效、可靠且可扩展的车辆架构，满足未来出行不断演进的需求。 高级驾驶员辅助系统（ADAS）和联网汽车功能的飞速发展，正不断催生对强韧、高性能车载网络的需

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  02/12 11:10

  数据中心 汽车行业

  
• Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效

  MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议，可提供 25A DC-DC电流，并支持高达200A的堆叠输出 日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块。这款高度集成的器件配备16V Vin降压转换器，单

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  02/04 10:51

  控制器 Microchip

  
• Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列

  该低功耗器件支持5V运行，在实现高性能的同时，能有效保障系统简洁性与成本效益 基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累，Microchip Technology （微芯科技公司）宣布为其PIC32C系列Arm® Cortex®-M0+内核产品组合新增PIC32CM PL10单片机（MCU）。PL10系列MCU具备丰富的独立于内核的外设（CIP）、支持5V运行，并集成触摸功能、工

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  02/02 10:48

  MCU ADC

  
• Microchip扩展maXTouch M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖

  Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。该系列现已覆盖从42英寸异形宽屏显示器到2至5英寸小型紧凑屏幕的广泛尺寸范围。ATMXT3072M1-HC与ATMXT288M1产品适配多种显示规格，同时支持有机发光二极管（OLED）和微型发光二极管（microLED）等新兴技术。 M1控制器

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  01/28 14:50

  Microchip microLED

  
• Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress桥接工具包

  该解决方案协议栈适用于下一代医疗、工业及机器人视觉应用，支持广播级视频质量、SLVS-EC至CoaXPress桥接功能及超低功耗运行 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统，助力开发者实现可靠、低功耗且高带宽的视频连接。该嵌入式视觉解决方案协议栈整合了硬件评估工具包、开发工具、IP 内核及参考设计，可简化

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  01/20 15:24

  FPGA Microchip

  
• 冠捷半导体与联华电子宣布28纳米SuperFlash第四代车规1级平台即日投产

  SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash®第四代（ESF4）技术在UMC 28H

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  1754

  01/16 10:59

  控制器 存储器

  

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