扫码加入

SK海力士

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月,媒体报道,海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计明年第一季度破土动工。

Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月,媒体报道,海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计明年第一季度破土动工。收起

查看更多
  • SK海力士又加码千亿,扩产!
    SK海力士已完成追加投资约21万亿韩元,用于建设龙仁半导体产业集群的首座晶圆厂(半导体生产工厂)。这是一项旨在发展人工智能(AI)半导体生产的中长期投资。此次投资被视为加速产能扩张,以满足人工智能存储器日益增长的需求,并巩固其在全球存储器市场(包括高带宽存储器(HBM))的领先地位。
  • SK海力士又扩产,设备已下单
    SK海力士已开始扩大其高带宽存储器(HBM)的生产规模。为应对HBM市场快速增长的需求,该公司已开始投资建设关键设施,以运营其位于清州的HBM封装测试工厂(晶圆厂)。 据业内人士2月12日透露,SK海力士近期已开始接受其清州P&T6工厂所需半导体加工设备的采购订单。 多家半导体设备供应商表示:“生产线搭建的首批订单已经开始”,并补充道:“我们将尽快开始供货。” SK海力士计划最早于3月启用
  • SK海力士280亿存储项目奠基启动
    SK海力士计划在美国印第安纳州建设先进封装工厂,预计2028年投产,投资额达40.9亿美元。此举旨在应对AI芯片领域对高带宽存储器(HBM)的需求增长,并加强其在HBM市场的竞争力。同时,SK海力士也在韩国扩大封装基地,进一步巩固其在全球半导体行业的地位。
  • SK海力士人事地震,更换子公司CEO
    SK海力士(000660)更换了旗下8英寸半导体子公司的CEO。分析人士表示,随着人工智能(AI)领域全球竞争日趋激烈,包括电源集成电路(PMIC)在内的老款8英寸芯片的需求正在快速增长,而不仅仅局限于存储器,SK海力士此举旨在提升其子公司的竞争力。 据业内人士2月8日透露,SK海力士近日任命原未来战略副总裁金俊汉(Kim Jun-han)为旗下8英寸晶圆代工厂SK海力士系统集成电路(SK Hyn
  • 存储三巨头的霸权游戏:合约价成废纸,事后补差价收割谁?
    三星、SK海力士、美光三大存储巨头在AI热潮下修改行业规则,从“价保一年”转变为“事后补差价”,引发产业链恐慌。尽管下游企业面临高价压力,但国产存储正加速替代,未来市场有望回归合理价格。
    855
    02/09 16:52