芯耀
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SK海力士此前宣布对龙仁半导体产业集群的投资额为120万亿韩元，如今已增至600万亿韩元（2.922万亿元人民币），引发广泛关注。
投资额大幅增长主要归因于洁净室面积因容积率提高而增加、价格上涨以及尖端工艺设施的扩建。预计中长期内，投资规模还将继续扩大。
据业内人士11月18日透露，SK海力士龙仁半导体产业集群的洁净室面积较原计划扩大了50%。
近日，龙仁市批准并公布了龙仁半导体产业集群综合产业园区第九次修订规划，将SK海力士厂址（A15）的容积率从350%提高至490%，并将最高建筑高度从120米放宽至150米。
相应地，龙仁半导体产业集群内正在建设的晶圆厂（生产线）的洁净室面积也相应增加。据悉，由于洁净室面积是原计划的1.5倍，因此投资成本也随之增加。
SK海力士于2019年宣布计划在龙仁半导体产业集群投资120万亿韩元。
然而，尽管建设进度有所延误，但人工智能（AI）的蓬勃发展带动了存储半导体市场需求的激增，迫切需要扩大产能以满足这一需求。所需尖端设施的成本，加上不断上涨的价格，导致投资成本呈指数级增长。
考虑到龙仁半导体产业集群计划建设的半导体工厂规模，业内人士认为SK集团会长崔泰源近期提及的“600万亿韩元”数字是切实可行的。
在11月16日于龙山总统府举行的韩美关税谈判后的公私联合会议上，崔泰源表示：“我们最初计划到2028年在国内投资128万亿韩元，但预计投资成本正在逐步增加。虽然难以做出精确估算，但仅在龙仁的投资额就将达到约600万亿韩元。”
SK海力士将在龙仁半导体产业集群建设四座晶圆厂。每座晶圆厂的规模相当于SK海力士近期竣工的六座清州M15X晶圆厂。
去年，SK海力士宣布将投资超过20万亿韩元用于建设清州M15X晶圆厂。
简单计算可知，龙仁半导体产业集群中一座晶圆厂的投资额将超过120万亿韩元。四座晶圆厂全部建成后，预计总投资额至少为480万亿韩元。
龙仁半导体产业集群是一个规划至2050年的长期项目。考虑到通货膨胀的速度和高性能设备的科技进步，600万亿韩元的投资被认为是一个合理的估算。
一位半导体行业内部人士表示：“龙仁半导体产业集群拥有巨大的产能，因此每新增一座工厂都将对全球存储器市场产生重大影响。根据项目进展情况，我们应对全球快速增长的存储器半导体需求的能力也会有所不同。”
SK海力士计划于2027年启用其在龙仁半导体产业集群的首座晶圆厂的首个洁净室。据业内人士透露，龙仁半导体产业集群首座晶圆厂的产能将远超SK海力士目前最大的存储器生产基地——位于利川的M16工厂。
与此同时，三星电子近期已恢复其位于全球最大半导体生产基地——平泽园区的第五工厂的建设，并开始扩大产能。该工厂预计将于2028年投产。业内人士估计，第五工厂的投资额约为60万亿韩元。
据证券行业消息，三星电子今年的DRAM产能预计为每月65万片12英寸晶圆。同期，NAND闪存产能预计为每月40万片晶圆，使其总存储半导体产能达到每月105万片晶圆。
随着目前正在扩建的平泽园区第四工厂产能略有提升，预计三星电子明年的存储半导体产能将增至每月110万片晶圆。业内人士预测，计划于2028年投产的第五工厂规模将与第四工厂相仿。
