STM32L0

• STM32L011 SPI bootloader 模式PA6引脚状态解析：描述差异原因及验证

  STM32L011 空片进入系统内存 SPI bootloader 模式后，PA6 引脚（SPI1_MISO）实测为高电平，与 AN2606 手册中 “push-pull+pull-down” 配置应呈现低电平的描述不一致。本文基于 ST 官方 LAT1318 应用笔记，通过寄存器分析、SPI 协议拆解及实测验证，揭示核心原因 ——PA6 电平由 SPI 协议配置与 bootloader 预存数据共同决定，而非单纯依赖 GPIO 配置，为 SPI bootloader 模式下的硬件设计与调试提供实操参考。

  eefocus_3901714

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  01/28 16:46

  Bootloader STM32L0
• 意法半导体：STM32L0创历史“双低”，物联网江山就靠你了

  今年年初，在整个半导体业依然处于整并风潮以及极大变数之时，意法半导体（ST）也做了一个重要的改变，即把以往的五大产品部门划分为两个方向组，一是包括汽车电子、汽车安全、汽车互联等领域的Smart Driving方向，二是覆盖智慧家庭、智能工业、智能硬件以及智慧城市等领域的物联网方向。

  赖丹丹

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  2016/03/28

  物联网 意法半导体
• 超低功耗的32位微控制器，能否助力可穿戴设备突围？

  现在，几乎所有人都会谈论可穿戴设备。同时我们也发现并承认，真正成熟的仍是功能相对基础、结构相对简单的产品，例如现在比较热门的智能手环。而对于需要满足通讯、存储以及高性能计算的可穿戴智能设备，它的创新过程则面临着功耗、性能以及交互显示等诸多设计难题。

  赖丹丹

  2014/06/06

  stm32 微控制器

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