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来自中国的含糊不清的数据、设计和制造的转移以及更多垂直市场的涌现，这些因素使得越来越难以对芯片市场做出准确可靠的预测了。
现在，半导体行业包含越来越多的细分市场，涉及越来越多的产品，很多芯片在历史上一直都未能培育出足够的消费者，这种趋势正在对芯片的设计和制造方式、追踪和量化方式造成重大影响。
在过去，半导体销售与个人电脑和智能手机的成功紧密相连，所以预测半导体行业的兴衰非常简单，从业者也能很容易地对市场失衡做出调整准备。比如对智能手机而言，一款处理器的出货量能达到 10 亿颗以上，附带带动了十几种衍生器件。但是，随着个人电脑和智能手机市场日趋扁平化，半导体行业的整体结构正在发生变化，开始包含越来越多的垂直市场，如汽车、工业、消费电子、医疗设备和更加广泛的物联网、万物互联设备，围绕芯片的整个生态系统正在发生变化。
芯片正在以更小的批量、更加定制化的方式被设计和制造，或者作为包括软件和其它硬件在内的系统的组件形式进行出货。而且，随着全球化战略的进行，它们被分发到越来越多的地方进行生产，有时还无法通过传统手段进行销售追踪，比如有些地区在 eBay 上或通过非传统渠道进行购买。
“GDP 和半导体产品销售之间的关系变得更加紧密了，”美国半导体行业协会主管行业统计和经济政策的 FalanYinug 表示。“我们看到，半导体产品进入越来越多的市场和消费者商品中，所以，如果整体 GDP 是增长的，半导体产品肯定也会水涨船高。”
美国半导体行业协会最近预测称，2016 年芯片销售额将增长 1.4%，2017 年增长 3.1%，比其在 2015 年报告中根据国际半导体贸易统计组织的统计数据做出的预测值上升 0.2 个百分点。但是，由于芯片被销售到越来越多的市场中，意味着需要跟踪更多的市场区段。整体市场规模变大了，但市场被切分地更细了，而且这些市场区段会受到从供应链到汇率波动等一系列因素的影响。
图 1 各种类别产品的数据增长估计，意味着需要为更多的市场提供更多的产品资料来源：美国半导体行业协会
“我们报告称半导体销售基本与去年持平的一个重要原因是汇率问题正在对销售额产生影响，”Yinug 说道。“日本和欧洲是拉低半导体销售终值的两个主要经济体，总体单位出货量增长了 3%，但是由于美元走强导致的汇率变动，使得平均销售价格出现下降，所以以美元计价的销售终值基本持平。”
实际上，这种情形要求提升经济抽象水平，一直以来，从公司直接收集信息都更加准确，但是，分离出半导体产品销售额的原始数据也变得越来越困难了。
“原始材料不只包含半导体器件，”市场分析公司 Semico Research 的董事总经理 Joanne Itow 称。“还包括整个产业渠道、重型设备等涉及的原始材料。所有这些要素加起来，导致了全球范围内半导体行业整体出现下滑的论调，但是有些数据并不一致或者仅是推测而已。”
案例：美国半导体行业协会报告称 2015 年半导体销售同比前年持平，而且整体出货单位出现增长，而有的人则有些悲观。
“半导体行业显然出现了下滑，”VLSI Research 公司主席 RistoPuhakka 称。“下滑并不严重，不是那种暴降 20%那种断崖式下跌，下滑相当温和，这是一件好事。而且将要出现的复苏也不会非常强劲，没有任何迹象表明半导体行业会重回双位数增长率的黄金时代，我们将在零到五个百分点之间增长，在下滑之后，这种增长率显然没什么值得令人兴奋的。”
另一方面，要调查何时何地发生了什么时，调查对象变得更加微细了。这使得从新芯片设计到必要的生产能力等一系列事情的计划越来越难做了。
“所以，我们可能会看到突然之间大部分公司的季度报告都很不错”，Puhakka 更倾向于能真正反映半导体行业强劲或走弱的广泛指标。“直到这些统计指标开始改善，我们才会看到半导体行业真正的复苏，有越来越多的指标来自于总体经济数据，比如商品需求或消费支出，或者全球 GDP、中国 GDP- 如此之类的数据。随着这类经济数据的提升，我们会看到半导体行业的显著改善。”
中国因素
在所有因素中，中国的影响力最大。根据某媒体报道，现在的中国消耗了全球 45%的半导体产品，包括内部使用和出口。
中国 GDP 增长速度有所下滑，根据世界银行组织的预测，中国 2016 年的 GDP 增长率将从 2015 年的 6.9%下滑至 6.7%。国际货币基金组织（IMF）更是悲观，认为中国 2016 年 GDP 增长率将下滑至 6.3%，2017 年进一步下滑至 6.0%。不仅如此，IMF 还警告称，中国在进出口方面正遭遇“比预期更快地”下滑，这种影响将部分反映在较弱的投资和制造业活动上。
中国增长的发动机虽然失速，但其增长率仍然是 2016 年 3.4%和 2017 年 3.6%的全球增长率的近乎两倍。但是，事情不仅仅是增长率那么简单。人民币兑美元正在贬值，这一方面让中国人工成本和出口商品更加便宜，但同时也让进口变得更加昂贵。据麦肯锡估计，中国使用的芯片中有 90%需要进口，虽然很大一部分会被中国在最终产品中出口出去。
这也是一直以来中国积极在海外进行收购和战略投资的原因之一，对中国而言，它显然需要建立自己的技术和制造能力以降低对进口的依赖。根据纽约时报报道，在过去 18 个月中，中国的企业和个人投资者将大约 1 万亿美金的巨额资金转移到国外。总而言之，中国的外汇储备从 2014 年 6 月份的 4 万亿美金峰值下降到今年 1 月份的 3.2 万亿美金。为了维持人民币汇率的稳定，中国到底消耗了多杀资金目前尚不可知。
这种本币互换的一部分反映在并购活动的增加上，也许还反应了市场对人民币信息的不足。上海交易所今年 1 月 4 日因抛售触发的熔断就是一个例证。不过，这也可能是投资者过于关注中国市场而忽视其他市场的一种结果。
“所有人都对中国表现出足够的兴趣，”Puhakka 说道。“在与客户的会议中，我们没有一次不以这样或那样的方式谈起中国。中国正在发生巨大变革。他们制定五年计划，以年为单位计划大规模的支出，问题是，如果中国经济成功转型，会发生什么呢？他们制定的计划是真的吗？他们经济放缓程度如何？会产生哪些影响呢？有很多事情会发生，但有几件事情是毋庸置疑的。即，在未来几年内，中国将在半导体行业中发挥更加显著的作用，他们国内有一个巨大的电子商品和服务市场，并且希望能更多依靠国内的资源。另外，也有一些显著的挑战，一个是经济问题，一个是知识产权问题，这是众所周知的。同时，中国有些让人不可捉摸，会影响预测，有太多含糊不清的信息被刻意隐藏。”
设计和制造的转移
除了这些不确定性之外，芯片设计方式也在发生改变。现在行业需要为更加狭小的市场区段设计更加定制化的器件，使用更加受限的代工或多项目晶圆（MPW），让追踪变得更加困难。
“我们看到 MPW 业务正在增长，”eSilicon 公司的市场营销副总裁 Mike Gianfagna 称。“MPW 涵盖了 28nm 到 500nm 之间的所有工艺节点，目前业界对 16nm 的兴趣也在增加。很多设计合在一起单次流片，受到来自商业领域新芯片设计和学术领域半导体研究行为的推动，我们看到越来越多的客户正在使用 MPW 进行小批量生产。不过，新市场的认可和市场分区小型化也在推动这种需求，我们预计该趋势仍会继续增加。”
为设计和制造的转变带来的影响蒙上阴影的是，销售和市场营销方面也在发生微妙但显著的改变，现在不再仅仅是将芯片销售给系统公司或 OEM 厂商，或者为电路板插座这种标准件按规格设计产品就可以了，现在的营销重点是提供集成软硬件和相关 IP 的面向特定市场的解决方案。
“美光在本月早些时候的一次介绍中，清楚地表明，现在的半导体行业不再只是单纯的商品业务了，”Semico Research 的 Itow 表示。“在某种程度上，半导体由物联网所驱动，公司开发最初不会大批上量的新产品，在这种趋势中，我们预计有人会脱颖而出，有人则输掉底裤。”
图 2 2010-2016 年间的总体半导体资本支出，2015 年该数字下降了 3.1%，2016 年预计将上升 1.4%。资料来源：Semico Research
在这种情势下，会出现新的策略让从业者基于预开发的 IP、子系统和平台更快地进入市场，以及基于参考设计和如扩散式和 2.5D 等高级封装技术的装配策略。都知道 SoC 指的就是一颗芯片，不过有多少芯片采用扩散式或 2.5D 封装呢？现在很难给出答案，而且，从此以后，怎么给“芯片”下定义也有些困难了。
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