芯思想 | 格芯落户成都,改变晶圆代工格局

2017-02-14 14:49:30 来源:EEFOCUS
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2017年2月10日,重磅消息从成都传出迅速扩散至中国乃至世界,全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元,其中基础设施是93亿美元,其余为基础设施和生态链的建设,力争打造中国大陆单一逻辑产品产能最大的12寸工厂。



成都相关人士表示,格芯半导体成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》,填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白,将进一步壮大成都电子信息产业规模,有效提升成都集成电路产业发展生态,助推成都市打造全球知名集成电路产业基地,推动成都国家中心城市建设。



那么下面就跟随笔者来一探格芯半导体布局成都的内因。



代工版图扩张计划

2017 年2月9日全球第二大晶圆代工公司格芯半导体(GlobalFoundries)公布其全球晶圆代工制造业务版图的扩张计划,以满足全球客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。扩张计划包括三部分,一是在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂,二是在新加坡扩充其成熟技术产品的产能,三是在中国成都设立全新晶圆制造工厂以积极发展中国市场。



格罗方徳是目前全球第二大晶圆代工提供商,为全球300余家客户提供晶圆代工服务。目前在全球运营11座晶圆厂(5座8寸,6座12寸),其中8寸晶圆厂有4座位于新加坡(原特许半导体),1座位于美国(原IBM);12寸晶圆厂有2座位于新加坡(原特许半导体,其中一座是8寸升级而来),2座位于美国(1座是原IBM),2座12寸位于德国(原AMD的FAB 36和FAB 38,现统称FAB1),工艺节点从0.6µm~14nm。

 

图1:格芯半导体扩产计划
(图片来自格芯媒体活动PPT中截图)



美国方面,格罗方徳计划把在纽约Fab8晶圆厂的14nm FinFET工艺产能提升20%,并将于 2018 年初启用一条全新的晶圆生产线。在过去八年期间,格罗方徳在美国的投入高达130亿美元,并在此基础上进一步开展本次扩张计划。其中纽约工厂将继续是格罗方徳在7nm工艺和极紫外(EUV)光刻等先进技术开发的核心,并计划在2018年第二季开始7nm工艺生产。

 

德国方面,格芯半导体计划在德累斯顿 Fab 1 晶圆厂增加 22FDX®工艺的生产,以满足日新月异的物联网、智能手机处理器、汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。预计至2020年,工厂整体产能将提升40%。作为FDX®技术研发的核心,目前工程师正在开展新一代12FDX®的技术研发,预计将于2018年第四季度或2019年第一季度开始投产。



新加坡方面,格罗方徳计划将12英寸晶圆厂的40nm工艺产能提升35%,在8英寸生产线的现有基础上进一步扩大0.18/0.13µm工艺的产能,同时将为业内领先的RF-SOI技术投入全新产能。



中国方面,格芯半导体携手成都市建立全新的合资晶圆制造厂。合作双方计划建设12英寸晶圆厂,不仅配合中国半导体市场的强劲增长趋势,促进全球客户对22FDX®先进工艺的额外需求。工厂将于2018 年第四季度首先投产成熟工艺产品,主要是0.18/0.13µm工艺,并计划二期厂房于2019 年第四季度投产22FDX®的先进工艺产品。



格罗方徳首席执行官Sanjay Jha表示:“为满足全球客户群的需求,我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台,到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图,这些均见证了市场对于我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。新投资将有助格芯半导体扩张现有的晶圆制造厂。通过此次在成都的合作计划,我们将稳固,并进一步加速在中国市场的发展。”

 

 

作者简介
赵元闯
赵元闯

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang

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