瑞萨电子:在汽车EV和工业FA领域引领增长

2017-12-19 16:40:58 来源:EEFOCUS
标签:

根据咨询公司Gartner 9月份发布的预测来看,在瑞萨电子可服务市场领域范围(SAM: Serviceable Available Market)内,预计2018年半导体市场增长率与上一年相比增幅在5%左右。细化到各应用领域可以看出,汽车与上一年度相比增幅约8%,工业与上一年度相比约增加7%,都将高于半导体市场整体增长率。特别是汽车领域中的EV(Electric Vehicle,电动汽车)和ADAS(Advanced Driving Assistant System,先进驾驶辅助系统)以及工业领域中的FA(Factory Automation,工厂自动化),将引领增长。

 

 

瑞萨电子中国 真冈朋光

 

汽车电子领域将保持高增长

关于电动汽车的增长率,目前暂未受到以欧洲为首的摆脱化石燃料政策变更的影响,预计今后其增长会进一步加速。

 

很抱歉,目前无法公开瑞萨电子2018年的销售额预期,但作为瑞萨电子中期计划,我们目标是在2020年-2021年,使瑞萨电子重点领域的销售额增长达到该领域半导体市场增长率的2倍,且目前进展顺利。

 

汽车及工业产业是瑞萨电子所着力的领域,预计在各自的中期计划时期内,包括重点产品之外的产品在内,整体增长率会达到5-9%。通过对高增长市场的发力,来完成中期计划的目标。

 

需要更新的技术突破摩尔定律

摩尔定律是戈登•摩尔基于简单评估半导体技术进展的经验法则,提出的对半导体微小化、集成率的预测,在那之后,半导体微小化也基本按照该定律所预测的发展变化。虽然屡次出现技术层面已经达到极限的说法,但是每次都会诞生出突破性的新技术。可以说摩尔定律不单纯是结果论,可以认为是半导体技术开发为了维持该定律而设定的一个指标、目标。

 

但是,现在晶体管的尺寸已经达到数个原子的大小,根据我个人拙见,微小化技术的革新已经无限接近物理极限。

 

而且,除技术层面以外,也有人指出经济方面的问题。为实现微小化而进行的大规模投资已经失去了经济合理性,因此从经济层面来看,维持摩尔定律变得更为困难。

 

另一方面,虽然二维的微小化存在极限,但是随着推进三维利用,可能会找到集成化、经济合理性难题的答案。

 

芯片设计会朝着集成化、系统化去发展。但是利用自动驾驶和超高速通信(例如5G)、实时收集数据的IoT(物联网)等应用部分已经达到摩尔定律的极限,因此可能无法实现。需要新的技术突破(例如利用三维等)来推进集成化、系统化。

 

增加产品附加价值,推进中国新能源汽车进程

虽然是老生常谈,但我认为模拟部品、传感器部品的技术会变得越来越重要。IoT(物联网)需要感知现实世界中发生的事情、收集相关数据并进行传输。收集大量的数据就需要庞大的模拟部品与传感器部品的支持。可能会推进传感器产品的商品化发展。

 

同时,为了输出已收集到的数据处理结果,相应的电源管理技术也将备受瞩目。

 

如上所述,认清未来模拟技术将被越来越重视的趋势之后,瑞萨电子收购了以高精度模拟产品以及电源管理见长的模拟半导体企业Intersil,通过这些产品与瑞萨电子主控数据处理的微控制器组合,努力提高瑞萨电子产品的附加价值。

 

关于瑞萨电子在中国市场的着力点,在汽车方面,瑞萨电子于11月成立了新能源汽车相关的新组织机构,应对新能源汽车市场。并且,瑞萨电子与长城汽车和NEVS(国能汽车)等中国资本的汽车厂商建立了深层战略合作伙伴关系,以加速中国新能源汽车的开发。

 

在汽车以外的领域,包括白色家电、仪表、工厂自动化等的产业机器等方面,也将根据中国市场的情况,推进解决方案的开发。例如,在“中国制造2025”政策当中,要求同时推进制造业的高附加价值化以及节省人工化。半导体制造本身即是高附加价值制造业的代表,瑞萨电子在自己的工厂中通过实践也实现了部分工厂智能化(制造工艺的最优化)。希望在中国制造2025的趋势下,我们希望能够将我们实践的宝贵经验分享给更多的中国客户,与本土企业共同发展进步。

 

更多有关2018年的产业展望,欢迎访问 与非网《2018看什么》专题

 

与非网原创内容,未经许可,不得转载!

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
吴子鹏
吴子鹏

与非网编辑,网名:觉知躬行,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。

继续阅读
瑞萨电子温州研讨会展示RL78/RX系列MCU及通用电源、模拟等产品方案,都有哪些优势和突破?

2018年12月6日,“瑞萨电子MCU、处理器、电源、模拟产品”研讨会在温州召开。研讨会现场,瑞萨电子通用解决方案中心/市场部及其合作伙伴针对瑞萨电子RL78产品系列、RX产品系列、通用电源/模拟产品、针对中国市场的产品以及支持瑞萨电子产品的软件开发工具等内容进行了介绍。

芯品速递,电池充电器、传感器IC以及网络收发器出新品

一手新鲜,给你带来最新的电子行业产品信息。本期带来三款产品:电池充电器、微功率磁传感器IC以及网络收发器。

德国慕尼黑电子展印象,从一个展会看电子产业的发展脉络
德国慕尼黑电子展印象,从一个展会看电子产业的发展脉络

作为上海慕尼黑电子展的母展,每两年一次的德国慕尼黑电子展是全球最有影响力的电子类综合展会。与非网记者走进在今年11月13~16日举办的德国慕尼黑电子展,近距离感受了这一展会对参展商和观众的魅力

瑞萨电子推出业界首款应用于移动计算系统的USB-C™ Combo升降压电池充电器

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出业界首款升降压电池充电器,采用可反转 USB Type-C™连接器线缆,可用于笔记本电脑、超级本、平板电脑和移动电源的窄电压直流充电 ( NVDC ) 和混合功率升降压 ( HPBB ) 充电。

瑞萨电子推出32位RX66T 系列MCU,优化工业、家电和机器人设备的电机控制

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出 RX66T 系列微控制器(MCU),这是瑞萨电子32 位 RX MCU 系列中旗舰产品的首批成员,它们全部采用全新的第三代 RXv3 CPU 内核。

更多资讯
一次性推出新CPU、3D封装、新集成显卡架构,英特尔变挤牙膏为以量取胜?
一次性推出新CPU、3D封装、新集成显卡架构,英特尔变挤牙膏为以量取胜?

虽然英特尔制造工艺一再延迟,令人心忧,但其最新举动表明,其芯片工程团队表现依然出色。

全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产
全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

12月14日,随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起,集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵,以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要,即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。

2018国内半导体设计、制造、封测十大企业
2018国内半导体设计、制造、封测十大企业

一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程:芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

骁龙855/麒麟980/苹果A12/联发科P60/瑞芯微RK3399,谁能领跑AI时代?

2018年,AI几乎充斥了我们的生活,如果见朋友不聊点和AI相关的话题,似乎自己就与这个时代脱节了,近期高通骁龙855的发布再次把AI的关注度推向了高潮,从权威统计机构的预测来看,2018年全球AI市场规模预计为1.2万亿美元,到2022年有望达到3.9万亿美元。AI势不可挡的发展势头让各大科技公司不得不一拥而上,不管是做芯片还是做产品,

电子设备芯片爆出高危漏洞,将造成什么重大后果?
电子设备芯片爆出高危漏洞,将造成什么重大后果?

近日,据国外媒体报道,华盛顿州立大学的一个研究小组发现了高性能计算机芯片中,存在一个可能导致电子设备失效的重大且未知的漏洞。

Moore8直播课堂