总投资10亿，月产能17万片，芯微泰克项目正式投产

根据丽水经济技术开发区官方消息，12月27日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目于2022年7月落地丽水经开区，同年12月正式开工建设。

项目总投资10亿元，达产后可实现月生产6英寸晶圆5万片、8英寸晶圆1.5万片，年销售规模2亿元，税收贡献超千万元；计划到2025年，产能达到6英寸晶圆12万片/月、8英寸晶圆5万片/月，年总体销售规模超过5亿元。

据了解，半导体先进功率器件芯片的背道工艺生产制造，其所面向的终端应用不仅涵盖了常规电子产品、家用电器、电动汽车等，同时还是光伏太阳能、能源储存、下一代智能移动系统的核心。基于国产芯片发展的重要需求，该领域已经成为解决国家重点建设的功率半导体关键技术之一。

芯微泰克成立于2022年7月，主营业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产，加工晶圆材料种类涵盖硅基（Si）和碳化硅基（SiC）。2022年7月，民德电子增资参股投资芯微泰克，布局先进功率器件超薄背道代工领域。在2023年半年报中，民德电子表示，公司目前持有芯微泰克28.57%的股权。

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