【Allegro焊盘实战教程】不会异形焊盘？看这篇就够了！（附图文步骤）

很多用 Allegro 画封装的工程师，在遇到 QFN 等带热焊盘的器件时，都会被一个问题难倒：

“这个异形焊盘到底怎么建？Datasheet 上是长方形加缺口，我 Allegro 里找不到对应模板啊！”

别急，今天就手把手带你完整走一遍，如何在 Allegro 中快速创建异形焊盘。以 TI 的电源芯片 TPS54620 为例，全程实操图文详解，零基础也能搞定！

步骤 1：确认器件资料，定位异形焊盘

首先当然是查看芯片的 Datasheet。我们选用 TI 的 TPS54620，如图1所示，你会发现：中间那个大的散热焊盘（thermal pad）不是规则矩形，而是一个带分割区的“异形焊盘”。从图一可知该器件里thermal  pad为异性焊盘。

步骤 2：根据Layout推荐图提取焊盘尺寸

在 TPS54620 的推荐 PCB Layout 图2中，你可以看到红框区域标出了 thermal pad 的详细尺寸。

图2、BOARD  LAYOUT

通过图3、图4的尺寸标注，我们可以得出以下数据：

焊盘整体尺寸

中间缺口槽位尺寸

分割区域宽度

这些信息正是我们后续建 Shape 的参考基础。

图3

图4

步骤 3：进入 PCB Librarian 新建 Shape

打开 Allegro 的 PCB Librarian，新建一个用于 Regular Pad 的 Shape 文件。如图5所示：

执行菜单：Shape → Add

选择合适的 Layer（通常是 Top）；

• 输入尺寸，开始绘制。

注意：此 Shape 是将来焊盘的“几何轮廓”，所以必须与 datasheet 精准匹配。

图5

步骤 4：绘制对称结构的 Shape

如图6所示，我们绘制出了一个名为 Shape170x81 的焊盘形状。

为方便后续使用，建议将 Shape 的原点设置为图形中心，这样调用时方便对齐。

图6

步骤 5：创建对应的 Solder Mask

接下来我们要绘制焊盘的阻焊层（solder mask）：

方法一：

• 重新绘制新 Shape，扩大尺寸（通常每边增加 3~5mil）

方法二（推荐）：

选中刚画好的 Shape，执行命令：Edit → Z-Copy

将 Type 改为 Package，否则不能复制；

设置缩放比例或 Offset（如 +6mil）；

复制后 删除原图形，仅保留放大的副本；

• 另存为 Shape176x87，并设置 Type 为 Shape

如图7所示，新的 Solder Mask Shape 创建完成！

图7 shape176x87

步骤 6：绘制钢网（Paste）开窗层

跟 Solder Mask 的方法类似，再建一份钢网（Paste）层用的 Shape。

• 根据 datasheet 的开窗尺寸，如图8所示；

图8 钢网尺寸

使用 Edit-Z Copy 方法生成；

• 最后保存为新 Shape，比如：Shape170x81-P

如图9展示的是最终完成的钢网层。

图9 SHAPE170X81-P

步骤 7：在 Pad Designer 中调用 Shape 设计异形焊盘

打开 Pad Designer，新建一个 SMD 焊盘。

在 Regular Pad Layer 中加载 Shape170x81；

在 Solder Mask Layer 中加载 Shape176x87；

在 Paste Mask Layer 中加载 Shape170x81-P。

如图10所示，三层叠加完成，异形焊盘的三维结构就完成了。

图10

步骤 8：保存并命名新焊盘

焊盘完成后，保存为：smd170x81。如图11所示，这是你刚刚创建好的异形焊盘文件，可以直接用于封装制作。

图11 smd170x81

步骤 9：应用焊盘并制作完整封装

最后一步：将我们做好的焊盘，添加到封装中！如图12展示的完整 TPS54620 封装，命名为 QFN14_50-54620，中间的散热焊盘就是你刚才做好的异形 Pad！
至此，你已经完成了一套标准 QFN 异形焊盘的创建流程！

图12 QFN14_50-54620

总结：异形焊盘制作 9 步法

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