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• Arm边缘AI新动作：CPU里住进双SME2，GPU里藏了一个“NPU”

  Arm推出第二代移动终端计算子系统（CSS for Mobile 2），通过异构计算整合CPU、GPU和系统IP，旨在解决智能手机算力需求的结构性变革。新架构中的C2-Ultra提升了AI性能，而SME2单元增强了小语言模型的运行速度。GPU引入专用神经网络加速器，提高能效。面对硬件成本上升，Arm推动AI模型小型化和图形压缩技术，缓解存储压力。双模式调度解决了智能体AI的持续运行功耗问题。开源生态协同加速移动端图形体验革新，助力开发者轻松构建AI应用。

  夏珍

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  22小时前

  AI 与非观察

  
• 上海千亿市值龙头，投了一家芯片公司！

  全球存算一体芯片市场迎来爆发式增长，微纳核芯完成10亿元C1轮融资，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片企业。该公司凭借自主研发的三维存算一体3D-CIM™架构，大幅提升算力密度和能效比，并拥有供应链可控性和广泛应用场景覆盖能力。此次融资汇集了多家知名投资机构和产业资本，标志着微纳核芯迈向商业化元年的关键时刻。

  张通社

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  09/11 14:48

  AI芯片 存算一体

  
• 一文看懂PCIe和AMBA的deferrable write特性

  PCIe 6.0引入了DMWr特性，允许非即时内存写入，适用于多业务实体共享工作队列的需求。DMWr分为ENQCMD/ENQCMDS和ST64BV两种指令类型，并支持不同长度的数据传输。AXI和CHI协议也相应地定义了类似的WriteDeferrable特性。

  芯片架构笔记

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  09/11 13:18

  PCIE AMBA协议

  
• 破局Token经济:紫光展锐端边AI生态的"归一"与"破壁"

  AI产业正面临从训练转向推理的重大转型，重心从云端转移到端边。芯片厂商凭借通信、计算与连接能力，逐渐占据AI下半场的战略制高点。通过打破成本、碎片化和虚实之间的壁垒，芯片厂商正在重塑AI的价值链，推动AI从虚拟空间走向物理世界。

  iot101君

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  09/10 22:11

  AI 端侧AI
• Arm发布CSS for Mobile 2：GPU唱主角

  Arm在上海的Arm Everywhere China活动中发布了新一代AI原生计算平台，重点在于GPU性能提升和神经图形技术。新平台包括C2 CPU集群、Mali G2-Ultra NX GPU和SI L2系统互连，旨在提高手机AI处理能力和图形渲染效率。Arm强调其解决方案不仅适用于AI，也能提升传统图形渲染性能，并提供了神经图形开发套件供开发者使用。

  雷科技

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  09/10 21:23

  AI GPU
• DSP不香了吗？一家RISC-V芯片公司，赌的却是DSP的"第二春"

  DSP是否失宠？中科昊芯为何选择RISC-V？

  是说芯语

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  09/10 21:20

  RISC-V dsp
• Arm的野心：打造AI时代的统一计算平台！

  Arm在“Arm Everywhere China”年度大会上宣布推出AGI CPU，旨在为云端智能体AI提供高性能计算平台。AGI CPU采用双Chiplet设计，基于Neoverse V3核心，性能显著提升。Arm还推出了Neoverse CSS N4，为客户提供更快的设计路径。此外，Arm在边缘设备和物理AI领域也有深入布局，推出CSS for Mobile 2和全面设计生态项目，助力智能体AI在各领域的落地。Arm的战略重点是中国市场，通过与本土企业和合作伙伴的紧密合作，推动智能体AI的发展。

  芯智讯

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  09/10 09:36

  CPU 计算平台

  
• 独家解读丨国产GPU四份半年报出炉，赚钱后才发现二级市场「难哄」

  国产GPU公司半年报揭示：收入增长能否持续才是关键，而非单一的盈利状态。市场更加注重订单质量和供给能力，以及未来的增长预期是否已被股价充分反映。

  雷峰网

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  09/09 23:57

  GPU
• “韬定律”落地！华为首款“逻辑折叠”芯片搭载三折叠手机亮相

  华为发布Mate XT 2三折叠手机，搭载麒麟9050 Pro芯片，采用逻辑折叠技术，性能显著提升，晶体管密度大幅增加，支持多种高效运算模式，并配备先进的散热系统。

  中国电子报

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  09/09 23:55

  折叠屏手机 麒麟芯片
• Chiplet为什么要把大芯片拆开？

  Chiplet通过将大芯片拆分为多个小芯片并重新组合，解决了传统大芯片面临的风险和成本问题。然而，拆分后的新问题是不同芯片间的高效互联，这对先进封装提出了更高的要求。Chiplet的价值在于其灵活性，适用于高性能计算、AI和服务器等领域，而非所有芯片类型。真正挑战在于如何通过有效的互联保持系统性能，使其成为一种可行且有价值的解决方案。

  老虎说芯

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  09/09 21:02

  chiplet
• Arm甩出王炸！全新C2 CPU集群AI性能暴增70%，还有首款AI原生GPU！

  Arm在2026年9月8日的“Arm Everywhere China”年度大会上发布了第二代移动终端计算子系统——Arm CSS for Mobile 2，这是Arm首个面向AI时代的AI原生计算底座。该系统包含了全新的C2 CPU集群，集成了第二代Arm可伸缩矩阵扩展（SME2）技术，提高了端侧AI的响应速度与能效。同时，Arm还推出了首个AI原生的GPU内核——Arm Mali G2-Ultra NX，首次在GPU内部集成了专用神经加速器，使神经图形能够原生运行于GPU之上。 此外，Arm还面向中国市场推出了其最新的面向云数据中心的AGI CPU，并与中国多家公司合作，共同推动中国下一代AI基础设施的发展。Arm还推出了全新的Neoverse CSS N4计算子系统，其性能最高可提升至两倍，每瓦性能最高可达1.25倍，内存带宽最高可达1.75倍。 总的来说，Arm CSS for Mobile 2旨在为移动设备提供更低延迟、更高能效和更高效的资源协同，满足智能体AI的需求。

  芯智讯

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  09/09 19:25

  GPU CPU
• 3.09kΩ的“精密执念”：拆解 Vishay 那颗让信号链不跑偏的 0805 电阻

  CRCW08053K09FKEA 是 Vishay CRCW e3 系列中一款 3.09kΩ 车规级精密厚膜贴片电阻，以 0805 封装实现 0.125W（1/8W）额定功率，凭借 ±1% 精密容差、±100ppm/°C 低温漂和 AEC-Q200 认证，在信号调理、反馈网络和精密分压电路中扮演着“精准砝码”的角色。这颗电阻的阻值（3.09kΩ）属于 E96 系列精密值，在运放增益设定、ADC 参

  eefocus_4253217

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  09/09 15:20

  电子元器件 车规级芯片

  
• EDA创业，活下去比宏大叙事更重要！

  英诺达（成都）电子科技有限公司（简称“英诺达”）创立于2021年，致力打造具有国际竞争力的国产EDA工具，补全本土半导体产业链的短板。同时立足客户真实需求，聚焦 EDA 工具自研与工业软件上云实践，探索适配国内产业环境的EDA上云模式，赋能国内半导体产业高质量发展。

  芯片揭秘

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  09/09 11:40

  eda eda工具

  
• 一文梳理11种边缘网关常用协议，协议网关选型

  工业物联网项目经常面临多品牌、多行业设备协议异构难题，本文对常见边缘网关采集协议做体系化分类，帮助项目快速完成设备接入、协议转换、边缘数据处理与上云。 一、工业自动化通用协议（工厂产线、工控 PLC、现场设备） 面向工厂自动化、产线 PLC、传感器、工控设备数据采集，多用于车间现场设备南向采集。 Modbus：分为 Modbus‑RTU（串口）、Modbus‑TCP（以太网），全球应用最广工控协议

  智联物联

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  09/09 11:11

  边缘计算 协议网关
• 玄戒O3跑分飙到561万！对标苹果M5，雷军：已走在赢的路上

  小米发布全新AI旗舰SoC芯片玄戒O3，跑分超561万分，首发搭载于小米18 Fold及平板9 Pro Max。玄戒O3采用3nm工艺，CPU性能提升60%，GPU性能提升85%，AI算力显著增强。小米还推出了高带宽AI加速芯片玄戒O100和智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米计划在未来五年内投入500亿元研发芯片，目前已投入210亿元。

  芯东西

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  09/08 20:48

  AI芯片 玄戒芯片
• 英伟达：RISC-V进入CUDA生态需满足这些条件！

  英伟达在Hot Chips 2026大会详细介绍如何让RISC-V处理器成为NVIDIA GPU的主机CPU，并列出硬件、软件和平台规范。英伟达希望通过NVLink Fusion将RISC-V与半定制AI基础设施相结合，增强其在AI服务器领域的竞争力。

  芯智讯

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  09/08 19:42

  RISC-V CUDA
• 端侧AI的“不可能三角”？被这家中国芯片公司打破了

  端侧AI需求激增，存算一体技术打破性能、功耗、成本“不可能三角”。后摩智能推出M50芯片，实现高性能、低功耗、低成本的平衡，助力端侧AI广泛应用。

  半导体产业纵横

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  09/08 10:34

  端侧AI 存算一体

  
• “本该烧毁”的芯片，为什么反而更省电？——华为韬定律的“功耗账”，是这样算的

  华为提出的“韬定律”通过逻辑折叠技术解决芯片功耗问题，实现了晶体管密度提高的同时降低能耗。通过重新排列电路位置，缩短信号传输路径，减少不必要的缓冲器，有效降低功耗。麒麟2026作为首款采用此技术的芯片，展示了显著的性能提升和能耗降低效果。

  歪睿老哥

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  09/07 21:12

  韬定律
• RedHawk PI分析综述：PI/IR/EM 签核输入文件与核心参数详解

  RedHawk-SC是一款用于芯片电源完整性、电压降及电迁移签核的核心工具，其仿真精度高度依赖多种输入文件类型，包括工艺库数据、设计数据、控制配置数据、3DIC专属数据和热分析专属数据。这些文件涵盖了从工艺参数到具体设计细节的各种方面，确保全面准确的仿真结果。 工艺库数据主要包括Tech文件、LEF文件、Liberty库和APL库，它们提供了芯片的物理结构、寄生参数和电流模型等关键信息。设计数据涉及DEF、SPEF、STA、翻转激励文件、PAD文件和GSR配置文件，这些都是进行电源网格提取和仿真所需的基础信息。 控制与配置数据包括GSR、Command与GSC脚本以及Macro模型，它们用于定义仿真流程和参数设置，确保仿真过程的高效性和准确性。 多Die/3DIC专属输入数据和自加热热分析专属数据则是为了适应复杂的堆叠芯片和器件热效应仿真需求。 RedHawk-SC还特别强调了ITF文件的重要性，它是EDA工艺建模的基础，直接影响仿真精度。APL文件则是高精度电源电流模型库，对于动态电压降和瞬态EM签核至关重要。 PLOC文件用于精确定义电源接入位置，是IR压降和EM分析的计算起点。TWF文件则是全芯片动态电源完整性签核的核心输入，用于约束单元翻转时间和仿真波形。 在RedHawk-SC中，电流分为Average、RMS和Peak三种类型，各有不同的应用场景和用途。effr是评估PDN整体等效直流电阻的关键指标，而RedHawk与PR工具之间的检查和修复机制有所不同，RedHawk更侧重于分析和诊断，而PR工具则更注重几何和制造规则的检查。

  志芯

  700

  09/07 15:29

  电源完整性

  
• 疯狂买买买，英伟达的野心何在？

  英伟达通过定制化生态、资本绑定和AI终端布局三大战略，引领全球AI产业迈向端边云融合的新阶段。

  半导体产业纵横

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  09/07 12:07

  英伟达

  

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