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• RISC-V工委会周萌：把握“十五五”窗口期，推动第五代精简指令集产业高质量发展

  RISC-V正从嵌入式向高性能、AI、边缘与车规规模商用，全球出货破百亿，RVA23及服务器规范推动生态统一。十五五面临自主可控、AI异构、开源协同机遇，同时受碎片化、性能工具链、人才资本与专利制约；建议标准先行、差异化聚焦、协同要素与人才建设。

  中国电子报

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  10/30 17:05

  RISC-V

  
• AI芯片扩产进入产能兑现期

  AI推动半导体扩产，重点从需求转向兑现。国内IC设备收入增31%，全年约1100亿元，但交期紧张；中芯产能利用率高，台积电扩产受设备、数据中心与电力约束；云厂商AI收入增长但资本开支影响现金流。关注交付、验证、产能与回报闭环。

  微电子制造

  261

  10/28 20:51

  AI芯片
• 不用HBM的AI芯片：美国很多，中国很少！为什么？

  AI推理推高HBM，但解码架构分化，Groq等用SRAM/DDR替代HBM。中国因先进制程产能紧张、早期token需求不足、成本与性能约束，无HBM芯片推进较慢。主要路线包括DDR、混合键合DRAM、SRAM、ReRAM；华为950PR短期最确定，字节ReRAM与东方算芯为外卡。中国更可能走华为式系统级与工业生态优化，而非复制Groq。

  响指

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  10/28 20:15

  AI芯片 HBM
• 跨越屋顶线：2026 AI芯片微架构的演进逻辑

  2026实测：昇腾950PR算力利用率86%居首；AI芯片竞争转向有效算力。国产模型按芯片拐点适配，昇腾与DeepSeek软硬协同破瓶颈。

  半导体产业研究

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  10/28 11:46

  AI芯片 微架构

  
• 华为τ定律真正的两道卡点，不是设备，是EDA和界面材料

  设备能堆了，然后呢？卡住了 混合键合设备扎堆入局，3D堆叠“叠不叠得起来”这事，基本解决了。 但叠起来只是第一步。华为τ定律点出的下一阶段卡点，不在设备，在两样东西：真3D EDA工具，和键合界面的导热材料。 设备决定能堆多高，EDA决定三维布线收不收得敛，界面材料决定堆完的热导不导得出去。三个咬在一起，缺一个，量产斜率就拉不起来。 对高导热陶瓷厂来说，这话得反着听：机会不再是多卖几块封装基板，而

  福建华清电子材料科技有限公司

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  10/28 11:24

  eda 先进封装
• 江苏GPU龙头冲刺港股IPO！清华校友创办，高通、海康持股

  江苏苏州通用GPU企业登临科技通过港交所上市聆讯。公司由清华等校友创立，拥有自主GPU+（Minsky）架构和瀚铭软件栈，聚焦企业AI并拓展公有云、机器人。2023至2026年前4月营收增长至2亿元，但尚未盈利；GPGPU销量增至超万片，前五大客户占比超83%，并押注AI推理企业化、新兴算力及国产替代机遇。

  芯东西

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  10/27 18:40

  GPU GPGPU
• 四个月卖一万张卡！中国AI GPGPU第三冲刺港股IPO

  国产GPGPU公司登临科技通过港交所聆讯，前4月售出约1.03万片卡，营收约2亿元。其产品以低功耗、低价和国产合规切入企业私有云、集成商等推理场景，靠项目制与服务弥补生态差距。72亿元估值反映国产标签与规模出货价值，未来能否进军公有云取决于下一代产品与生态成熟。

  是说芯语

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  10/27 18:28

  GPGPU
• 芯片设计迈入“Agent时代”，华大九天EDA的破局之道

  当芯片设计日益复杂、设计周期一再压缩、PPA 指标不断抬高，传统 EDA 工具正遭遇前所未有的考验，从辅助工具进化为自主智能体（Agent）是大势所趋。在这样的背景下，2026华大九天生态伙伴及用户大会（HUG 2026）以 "智能驱动・共建 EDA 芯生态" 为主题召开，集中展示华大九天在前沿创新与关键技术方面的最新成果。 北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平表示：“华大九天的使命是为我国集

  与非网编辑

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  10/27 10:59

  eda 芯片设计

  
• 当AI压进GPU，边缘算力走向融合

  本文介绍Arm新一代Mali在图形管线内强化矩阵运算，推动端侧大模型推理与神经渲染协同，反映GPU与AI算力融合趋势；行业竞争从峰值算力转向统一调度、软件生态与平台能力。

  半导体产业纵横

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  10/27 10:28

  GPU AI算力

  
• 多笔十亿级融资，涌向国产算力芯片

  10月国内算力芯片赛道现密集融资，辉羲智能年内累计融资超25亿元，转向具身智能大算力；九天睿芯获10亿元融资，加码存算融合，产业资本入局；亿铸科技完成超10亿元融资，3D DRAM存算一体芯片已流片。全年多笔十亿级融资覆盖通用GPU、RISC-V云端及具身智能等方向，显示大模型、智能机器人等应用带动国产算力差异化技术竞逐商业化。

  全球半导体观察

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  10/27 09:48

  算力芯片

  
• Innovus Power Switch Prototyping 实操：MTCMOS 电源开关原型规划，提前规避 PI 收敛失败

  Power Switch Prototyping是Innovus平台面向低功耗MTCMOS设计的早期电源开关原型规划技术，主要应用于芯片Floorplan阶段。该技术无需门级网表支撑，仅依托UPF电源域定义与标准单元库参考模型，即可完成PSO可关断电源域的电源开关阵列虚拟建模、排布规划与供电能力预评估，是先进工艺低功耗物理实现中规避后期PI收敛失败、大幅降低迭代成本的核心前置流程。

  志芯

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  10/26 09:21

  innovus
• 为什么说模拟版图是目前芯片设计行业最好入行的岗位？

  模拟版图是芯片物理实现岗位，学历本科常见、入门门槛较低。核心把原理图转为晶圆可制造版图，重实操与DRC/LVS，数月可入行。岗位缺口增长快，需求稳定；自动化难，AI暂难替代。应届起薪可观，经验增值明显，晋升路径清晰，适合电子本科生或转行者。

  芯火平台

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  10/23 14:32

  模拟版图

  
• ASIC大单接连落地，芯片供应商要换打法了？

  博通为OpenAI定制AI芯片融资超500亿美元，Anthropic也与博通洽谈最高420亿美元融资，加速ASIC算力部署。新思、SEMIFIVE、Marvell获IP、设计和配套芯片大单，显示需求向产业链扩散；预计2027年ASIC出货颗数或超GPU，落地与适配是关键。

  半导体产业纵横

  652

  10/23 13:24

  AI芯片 ASIC

  
• 玄铁出货超60亿颗！达摩院补齐软硬生态，重塑RISC-V高端局！

  2026 RISC-V中国峰会，达摩院介绍玄铁进展：RISC-V开放生态加速量产，IP出货超60亿颗，C950刷新性能纪录，发布E908A车规处理器及自动驾驶、具身智能路线图；并推进GCC/LLVM/OpenJDK、操作系统和全球合作，助力RISC-V进入服务器、AI与汽车等高价值场景。

  芯智讯

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  10/22 23:07

  RISC-V 达摩院
• AI芯片供电架构迎来大变革：垂直供电、IVR与先进封装重塑下一代GPU

  AI GPU功耗升至3600W级，传统多级供电逼近极限。供电架构由横向转向垂直供电VPD，再演进至集成电压调节器IVR，以缩短供电路径、提升效率与密度。片上电感与FinFET/BCD工艺是关键。2026-27年VPD与800V商用，2028-29年VPD2.0、硅电容推进，2030年后背面供电与封装内IVR成方向。

  旺材芯片

  326

  10/22 22:27

  AI芯片 供电电源
• 3D大算力芯片集群首次落地，国产算力走出新路线

  东方算芯展示3D近存计算与软件定义路线：全球首次验证3D芯片集群、7天完成主流大模型训练适配、24个月贯通芯片-软件-集群交付，128卡稳定运行并冲刺千卡；以全国产供应链和系统效率破局算力迁移，但仍受良率与制程限制。

  半导体产业纵横

  222

  10/22 16:26

  工博会 大算力

  
• 奇瑞采用8英寸碳化硅，合作厂商有哪些？

  10月20日，奇瑞汽车在2026奇瑞全球创新大会上宣布，将从“传统汽车制造商”向“以AI驱动的全球智能科技公司”转型布局，并发布自研车规芯片品牌——紫微系列，其中包括碳化硅芯片。

  行家说三代半

  288

  10/22 15:48

  碳化硅芯片

  
• AI芯片独角兽，一举融资100亿！

  Tenstorrent获15亿美元E轮，估值62亿，由Trace Capital和Innovation X领投。CEO为Jim Keller，公司基于RISC-V提供AI算力栈，并授权TT-Ascalon CPU与Tensix AI IP，资金用于Galaxy服务器部署及IP业务拓展。

  芯东西

  180

  10/21 21:52

  AI芯片
• 智算中心RISC-V CPU，中兴微“珠峰200”曝光！

  10月19日，2026 RISC-V中国峰会在深圳召开，中兴微电子曝光首款面向智算中心的高性能RISC-V CPU“珠峰200”。芯片支持RVA23、乱序架构、原生AI加速、DDR5/MRDIMM、PCIe6.0/CXL3与高能效，面向Agent CPU集群、推理超节点Host CPU及企业级混合推理，具体参数预计年底公布。

  芯智讯

  290

  10/21 21:46

  CPU RISC-V
• 只讲干货！第六届RISC-V 中国峰会讲了什么？

  2026 RISC-V中国峰会：RISC-V迈入高性能、服务器与AI原生，与x86/Arm正面竞争；开源软件生态成护城河，Ubuntu与RISE加速落地；AI内存瓶颈催生HBF；玄铁出货破60亿，V100、Tensix推进云边端；中国年出货超30亿，标准与OpenHarmony促规模化。

  响指

  199

  10/21 18:49

  AI RISC-V

  

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