• 当EDA遇上Agentic AI:西门子如何重新定义芯片设计的"可信自动化"
    AI正在引领EDA工具产业革命从浅水区和概念阶段向深水区加速挺进。曾经围绕“EDA+AI”的讨论多停留在单点工具优化或辅助性增强,而如今,大语言模型的持续进化与智能体技术的成熟,正将这场变革推向设计方法论的底层重构。各家EDA厂商纷纷加快布局,从在工具中嵌入AI能力,到打造能够自主决策、协同执行的智能体系统,效能提升与设计范式革新已成为竞争的焦点。西门子EDA在这场竞赛中表现尤为突出——根据最新财
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    9小时前
    当EDA遇上Agentic AI:西门子如何重新定义芯片设计的"可信自动化"
  • 一个请求错配了GPU,AI推理可能慢100倍
    AI推理时代,大模型推理任务的性能受请求路由影响显著,尤其是KV Cache命中率。传统基础设施假设各服务器同等可用,但在AI推理中,GPU节点的状态变得至关重要。Kubernetes面临调度逻辑调整,需考虑GPU状态而非单纯空闲资源。代理层和网关需承担更多决策职责,从简单的流量转发转向复杂的任务链管理。安全性和权限控制也需要适应动态任务链的需求,从静态权限转变为动态授权。AI推理推动基础设施逻辑变革,促使系统更加智能化和灵活。
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    17小时前
  • 48核75TOPS!蓝芯算力LX500亮相滴水湖RISC-V产业论坛
    蓝芯算力基于全球首款量产RISC-V+AI智通融合服务器CPU LX500,于2026年7月下线,标志着国产算力底座新增一条开放架构路径。LX500终结分离式算力,实现通用计算与AI推理一体化,具备强大算力、高效能低功耗特性,适用于多种AI应用场景。
  • 智算中心BMC芯片需求爆发,赛昉科技JH-B100系列加速国产替代
    2026年8月13日,第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海举行。赛昉科技市场及运营副总裁赵晶介绍了面向智算中心服务器管理需求推出的JH-B100系列BMC芯片的最新进展与产品路线图。赵晶指出,BMC芯片市场正面临快速增长,尤其是AI智算中心的推动,预计2026年出货量将达到2950万颗,单价提升至25至30美元。赵晶强调,BMC芯片的安全性很大程度上取决于其与主控CPU的联合协同运作,并且赛昉科技计划在未来推出双节点和具备AI预测维护功能的产品。
  • 国内DPU头部公司完成C+轮融资!投前估值约50亿元
    中科驭数凭借其独特的KPU架构和连续融资成功吸引多家知名投资机构的关注,估值达到50亿元。该公司专注于解决数据中心中的数据搬运瓶颈问题,推出了一系列高性能DPU芯片,特别是K2-Pro,已在多个关键应用场景取得显著进展。随着K3芯片即将量产,中科驭数有望进一步扩大市场份额,并挑战国际巨头的地位。
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    18小时前
    DPU
  • 寒武纪真正的拐点:从“国产AI芯片叙事”走向规模商业化
    寒武纪2026年上半年营收59.96亿元,同比增长108.13%,净利润23.11亿元,同比增长122.61%,标志着其正式进入规模商业化验证阶段。然而,真正值得关注的是,寒武纪不再仅仅是一家AI芯片公司,而是以云端AI算力为核心的软硬件平台公司。尽管取得了显著的增长,但寒武纪仍然面临诸多挑战,包括如何保持供应链稳定、如何扩大客户群体以及如何应对技术路线和技术需求的变化。此外,寒武纪还需要证明其软件生态系统能够满足客户的实际需求,从而实现长期的商业成功。
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    19小时前
  • 国调基金入局、中国移动加注:3D存算一体为什么值得投20亿?
    8月中旬,3D存算一体芯片公司谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。国调基金、中国移动链长基金、金浦投资等机构入局,老股东网易有道、南山资本、山行资本等持续跟投。
    国调基金入局、中国移动加注:3D存算一体为什么值得投20亿?
  • 两年造出旗舰SoC,这家无锡创企想让端侧AI在一颗芯片上跑通闭环
    诚恒微发布AI SoC CH3715,集成了十个计算单元,包括CPU、NPU、GPGPU、3D GPU、双ISP、VPU、DPU、FFT加速器、双通用DSP、音频DSP等,实现了“感知→理解→决策→控制”的完整闭环。这款芯片解决了传统多芯片拼装方案中的带宽、功耗和物理设计等问题,并且具备强大的算力和低延迟特性。诚恒微凭借丰富的芯片开发经验和强大的生态系统支持,致力于推动端侧AI的发展,尤其是在智能视觉、高性能计算和大模型终端领域。随着市场的不断增长和技术的进步,这款芯片有望在未来几年内发挥重要作用。
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    08/16 10:50
    两年造出旗舰SoC,这家无锡创企想让端侧AI在一颗芯片上跑通闭环
  • 独家解读丨对手买「法拉利」,AMD为何给自己添了一辆「拖拉机」?
    AMD收购AI推理芯片公司Taalas,将其技术纳入加速器路线图,与Instinct GPU共同开发系统级解决方案。Taalas专注于围绕单一模型定制芯片,通过硬件固化模型权重和部分数据流,提高推理性能和效率。这一策略适用于特定且稳定的模型,但面临模型迭代和多芯片系统挑战。
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    08/16 09:20
    独家解读丨对手买「法拉利」,AMD为何给自己添了一辆「拖拉机」?
  • 进迭时空RISC-V旗舰SoC芯片K3亮相,拿下多项全球第一!
    第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,进迭时空市场总监彭华成介绍了K3芯片的技术突破、应用落地及生态建设成果。K3是全球首颗符合RVA23 Profile最新国际标准的量产芯片,具有多项全球第一的技术特点,并在机器人赛道取得了显著进展。此外,K3芯片的开源生态建设也得到了广泛认可,展现了中国RISC-V企业在高性能AI CPU领域的技术实力。
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    08/15 20:41
  • 全球首款量产型RISC-V+AI智通融合服务器CPU亮相!开启算力新范式!
    蓝芯算力发布全球首款量产型RISC-V+AI智通融合服务器CPU LX500,采用原生融合架构,集成48个RISC-V核心和75 TOPS INT8 AI加速单元,解决了传统服务器AI推理的数据搬运瓶颈、高成本和低利用率问题。该芯片支持DDR5内存,最大扩展至2TB,适用于大模型推理场景,避免了多卡集群的复杂性和高昂成本。LX500具备RAS特性,满足工业控制等严苛环境的需求。基于此,蓝芯算力推出智能体一体机,实现了单芯片双重算力,简化部署流程,降低成本,提高安全性,推动AI在各行业的规模化落地。
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    08/15 17:39
  • AI设计芯片 95% 通过?换个基准,只剩 10%
    AI 在芯片设计中的实际进展有限,夸大其词的现象普遍存在。尽管AI确实在某些环节实现了量产,但“AI设计芯片”这一说法存在水分。例如,OpenAI和Broadcom的合作并非仅9个月完成,更多依赖于已有经验。AI在真实芯片设计中的表现不如预期,尤其是在复杂度更高的基准测试中。此外,AI在芯片设计中的应用仍受限于其无法全面理解设计的整体性和权衡不同约束的能力。然而,AI在制造端的应用较为成熟,如计算光刻和缺陷检测。综合来看,AI在芯片设计领域的实际贡献还需进一步验证。
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    08/14 21:48
  • 北交所“芯片设计第一股”来了!小米参投,开盘大涨181%
    杰理科技作为北交所“芯片设计第一股”,成功上市并迅速攀升至市值高位。公司专注于系统级芯片设计,尤其在蓝牙音频、智能穿戴等领域表现突出,市场份额领先。凭借强大的技术研发能力和广泛的客户基础,杰理科技未来有望在新兴技术浪潮中保持领先地位。
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    08/13 23:26
  • 北交所“芯片设计第一股”开盘暴涨!
    杰理科技于2026年8月12日正式挂牌北交所,成为“芯片设计第一股”。公司专注于SoC研发,拥有丰富专利并绑定多家全球知名品牌。尽管营收略有波动,但管理层看好未来增长潜力。募投项目聚焦智能无线音频、智能穿戴及AIoT边缘计算,助力公司迈向智能化发展新阶段。
  • 账面亏损背后,国产GPU走到哪一步了?
    国产GPU头部公司摩尔线程与寒武纪相继发布2026年上半年财报,摩尔线程毛利率下滑显著,寒武纪则保持稳定盈利。摩尔线程主要依赖云端产品,毛利率受成本上升影响较大,而寒武纪选择智能整机,毛利率较高。尽管摩尔线程亏损,但扣除股份支付影响后已大幅减亏。国产GPU企业在技术研发投入和人才激励方面表现出色,但还需关注现金流状况。
  • 摩尔线程,国产GPU商业化样本
    国产GPU第一股摩尔线程交出亮眼半年报,营收翻倍、毛利高增、亏损收窄。摩尔线程在国内率先实现全功能GPU量产量销,推动国产GPU从“能用”到“好用”再到规模化商用。通过MUSA生态兼容CUDA,摩尔线程加速生态建设,吸引更多开发者和客户。尽管面临生态建设和研发投入的巨大挑战,摩尔线程凭借持续的高强度投入和技术创新,在国产GPU赛道上稳步前行。
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    08/13 22:41
  • 56亿颗芯片撑起230亿市值!北交所芯片第一股今日上市
    杰理科技自2010年成立以来,历经十六年发展,成功登陆北交所,成为“芯片设计第一股”。公司主营蓝牙音频芯片,2023至2025年销量达56.86亿颗,市占率稳定在37%-39.8%。上市首日股价大涨182.40%,市值突破230亿元。公司计划募集资金6.22亿元,主要用于智能无线音频技术升级及产业化等项目。尽管面临业绩波动风险,但公司有望通过技术创新推动未来发展。
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    08/13 22:36
  • 英伟达不愁卖,为何还要联合六家金融巨头筹集5000亿美元?
    英伟达与六家金融巨头合作,计划建立多个算力融资平台,旨在解决AI基础设施建设中的资金瓶颈问题。通过分散融资风险,英伟达有望扩大市场影响力,并促进更多AI数据中心的建设和运营。
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    08/13 21:49
  • AI设计芯片的真相:L2 已量产,L4 还在画饼
    最近一年,做芯片设计的人很难不被 AI 的消息轰炸。多智能体系统在 VerilogEval 这类公开基准上把 pass@1 推到 95%,agent 框架一个接一个发布,Cadence 喊出 L5 级全自主虚拟工程师,Synopsys 的 AgentEngineer 分级路线图一路画到 L5,OpenAI 说自己 9 个月从零流片一颗芯片。随便哪条单拎出来,都像是"芯片设计马上要全自动了"的预告片。
    AI设计芯片的真相:L2 已量产,L4 还在画饼
  • 砸3.37万亿元!英伟达拉上华尔街六大金主,把GPU炒成硬通货
    英伟达联合6家华尔街资本巨头,共建独立计算融资平台,拟投入超5000亿美元用于AI基础设施建设。此合作旨在帮助英伟达生态系统中的AI实验室、企业、云服务商构建AI基础设施,并为客户提供大规模、更优惠融资利率的专用资本。
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    08/12 16:26

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