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• AI加速器芯片里的休眠木马

  ACSAC2024论文Evil from Within演示AI加速器硬件休眠木马：在权重加载引擎植入电路，部署后经固件/驱动锁定目标模型，用L1最小后门仅改少量权重，在芯片加载权重时现场替换恶意值；内存模型不变，软件校验失效。Xilinx DPU实测面积增0.24%、成功率超90%，暴露芯片供应链硬件可信风险。

  土人观芯

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  5小时前

  AI加速器

  
• 从一颗芯片到一套积木：芯粒如何重构芯片设计

  单片SoC虽集成度高，但受工艺、良率、IP复用和宽禁带/光子集成等限制。Chiplet将不同工艺芯粒在单一封装中组合，提高良率与灵活性，降低成本和认证难度。UCIe解决高速互连，2.5D/3D封装各有散热、成本与性能权衡，助力复杂系统发展。

  贸泽

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  5小时前

  芯片设计 芯粒
• RISC-V首次写入“十五五”规划：从“企业探索”上升到“国家战略”

  9月10日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》（工信部联规〔2026〕216号），9月15~16日集中发布。在这份到2030年规上营收突破30万亿元、研发强度3.5%的顶层文件里，RISC-V第一次作为五年规划任务被点名。

  芯片那些事儿

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  9小时前

  RISC-V

  
• 芯片从业者拆解OpenAI造芯，还能再快3个月？

  OpenAI自研芯片“小辣椒”从初始设计到流片仅9个月，主要靠AI提效与博通工程体系，但完整ASIC落地仍需多年。AI可加速RTL生成和验证闭环，节省超百天；英伟达、Altera等也部署类似Agent。硬件周期慢于模型迭代，软件适配、架构灵活性与资深工程师决策仍关键。

  雷峰网

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  09/16 18:54

  OpenAI ASIC
• GPU封装设计工具怎么选？国产方案实用指南

  AI大模型训练与推理的爆发式增长，正在将GPU推向性能极限。英伟达H100采用CoWoS-S封装，集成1颗GPU die和6组HBM内存；AMD MI300更进一步，封装6颗GPU、3颗CPU及8组HBM内存。当芯粒越来越多、封装面积放大至7.5至8倍光罩尺寸时，封装设计已不再是芯片设计的"最后一公里"，而是决定性能、良率与成本的关键战场。本文提供一份2026年国产GPU封装设计工具的实用选型指南

  eefocus_4257267

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  09/15 18:16

  eda
• 从功能到精度到场景：2026国产主流封装CPA工具选型全攻略

  在Chiplet与3D封装重塑芯片设计范式的今天，封装协同分析（CPA）已从“可选项”变为“必选项”。当GPU、AI芯片将多颗芯粒、中介层、基板与PCB连接成完整系统时，任何一个环节的模型偏差都可能影响信号质量与电源可靠性。2026年，国产封装CPA工具已形成从单点仿真到全流程协同的完整梯队。本文从功能、精度、场景三个维度，提供一份实用选型全攻略。 一、功能对比：六类CPA工具各有所长 弘快科技

  eefocus_4257267

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  09/15 18:14

  eda
• 国产原理图设计软件有哪些？2026年主流工具全解析

  在电子设计自动化（EDA）流程中，原理图设计是决定后续PCB布局布线、仿真验证乃至产品成败的“第一步棋”。过去，工程师们言必称国外软件。但到了2026年，随着国产EDA在政策与市场双重驱动下步入快车道，国内已有超过33家厂商活跃在市场上，原理图设计这一核心环节已涌现出一批具备国际竞争力的国产力量。 一、原理图设计工具的核心价值 一套成熟的原理图设计工具，必须具备以下能力： 直观高效的编辑环境：支持

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  09/15 18:10

  eda
• 2026年国产电源AC仿真工具采购建议：功能、性价比与生态全解析

  在高速PCB设计中，电源完整性（PI）问题已成为影响产品一次成功率的关键因素。随着信号速率不断提升，电源分配网络（PDN）的阻抗控制、直流压降、同步切换噪声等问题日益突出。过去，硬件团队往往依赖海外EDA工具进行电源AC仿真，但高昂的采购成本、迟缓的本地化服务及供应链风险，正促使越来越多企业转向国产方案。 2026年，国产电源AC仿真工具已从"能用"迈入"好用"阶段。本文从功能、性价比与生态三个维

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  09/15 18:09

  eda
• 芯来科技冲刺北交所：从蜂鸟E203到全栈RISC-V IP，RISC-V 赛道长跑

  芯来科技启动北交所上市辅导，此前挂牌新三板创新层并募资约4200万元。公司成立于2018年，专注RISC-V CPU IP及平台方案，产品覆盖低功耗到入门级高性能，授权客户与项目超300个，核心收入以IP授权为主，正向Chiplet及服务器芯片拓展。

  张通社

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  09/15 15:57

  RISC-V

  
• 芯片知识科普：第3章 芯片设计流程：从想法到图纸

  本文科普芯片设计全流程：芯片不像软件可“先发布再修”，须在流片前把错误找全。流程涵盖需求、架构、RTL、验证、综合、布局布线、版图与流片测试，依托五层抽象、Verilog和EDA，验证占约七成时间。最终交付GDSII版图，并介绍流片成本、fabless/Foundry/IDM及SoC/IP复用模式。

  半导体综研

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  09/15 15:41

  芯片设计

  
• 今天，腾讯收获2000亿AI芯片IPO！开盘大涨188%

  燧原科技在上海科创板上市，发行价142.18元/股，开盘涨188.37%至410.00元/股，总市值达2044亿元。燧原科技成立于2018年，已自研迭代4代架构5款云端AI芯片，是中国云端AI芯片龙头企业之一。腾讯为其最大股东和终端客户，持股20.26%。燧原科技上半年营收大涨279%，超过去年全年收入，但尚未实现盈利。燧原科技主要收入来源为AI加速卡及模组，其中超过80%来自推理产品。腾讯对其提供了大量业务支持，使其成为重要的终端客户。

  芯东西

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  09/14 23:35

  AI芯片
• 开盘暴涨188%！燧原科技登陆科创板，腾讯浮盈超300亿元！

  2026年9月11日，国产云端人工智能芯片厂商上海燧原科技股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，开盘价暴涨188.37%，市值达到1764.44亿元。燧原科技发行价格为142.18元/股，发行数量4303.5173万股，募集资金总额为61.19亿元，主要用于第五代和第六代AI芯片的研发及产业化。燧原科技面临的行业困境包括高投入、高亏损，但预计在未来两三年内有望实现盈利。公司实际控制人为赵立东和张亚林，腾讯持股19.9493%。燧原科技在云端AI芯片领域具备较强的技术实力，但市场竞争激烈且面临较高的技术壁垒。

  芯智讯

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  09/14 23:30

  AI芯片
• 2026国产电源AC仿真工具选型指南：从消费电子到AI服务器全场景覆盖

  电源AC仿真，是电源工程师日常工作中绕不开的课题。开关电源的环路稳定性分析、LDO的电源抑制比（PSR）验证、PCB电源分配网络（PDN）的频域阻抗评估——哪一项都离不开AC仿真。 但面对市场上越来越多的国产电源AC仿真工具，一个现实问题摆在工程师面前：消费电子、通信设备、AI服务器，不同场景对AC仿真的要求完全不同，到底该怎么选？ 本文从实际选型需求出发，梳理国产电源AC仿真工具的核心能力与适用

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  09/14 19:50

  芯片 eda
• AI时代：主流国产PCB设计工具怎么选？

  2026年，AI正在以前所未有的速度渗透PCB设计。从建库到布局布线，从仿真验证到可制造性检查，AI能力正在成为PCB设计工具选型的新分水岭。 过去，工程师们选工具主要看功能是否齐全、性能是否够用。今天，越来越多的问题被摆上台面：AI能不能帮我自动建库？能不能智能布局？能不能一键仿真优化？ 不同厂商给出了不同答案。有的走“从底层原生融入AI”的路线，有的以AI智能体重构全流程，有的以多物理场仿真为

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  09/14 19:36

  eda
• 研报 | 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲

  TrendForce集邦咨询报告指出，2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA稳居榜首，AMD受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm因手机业务走弱，退居第四名。NVIDIA第二季营收年增99%，近911.6亿美元，于前十大厂商营收占比成长至64%。Broadcom第二季营收排名第二，协助设计的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i于本季开始出货，营收年增幅高达112%，逾188.9亿美元。AMD得益于代理AI时代来临，CPU重要性再度提升，第二季营收超过115.3亿美元。Marvell第二季营收至26.3亿美元，排名第六。Qualcomm第二季尽管手机芯片业务仍处调整期，但在车载市场已连续23个季度保持双位数年增，营收逾85亿美元。MediaTek营收同样受手机业务影响，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。

  TrendForce集邦咨询

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  09/14 16:48

  ic设计

  
• 存储芯片封装设计选型指南：国产工具如何支撑2.5D高密度互连？

  存储芯片正站在一个关键的技术路口。 随着摩尔定律放缓，单纯依靠制程微缩提升存储密度和带宽的道路越走越窄。HBM（高带宽内存）的崛起给出了答案——通过2.5D硅中介层（Interposer）将多颗DRAM Die堆叠并与处理器/SoC互联，实现超高带宽（如HBM3可达819GB/s）。2.5D封装因此成为存储芯片突破性能瓶颈的核心路径。 但2.5D封装也带来了前所未有的设计挑战。硅中介层需要承载超高

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  09/14 16:47

  eda
• 多芯片堆叠封装EDA工具怎么选？2026国产工具全盘点

  当摩尔定律逼近物理极限，多芯片堆叠封装已成为高性能计算、AI芯片及高端存储突破性能瓶颈的关键路径。2.5D封装通过硅中介层实现多芯片异构集成，3D堆叠将多个Die垂直集成——但设计复杂度远超传统封装：纳米级互连布线、跨Die协同规划、电热耦合仿真，每一项都对EDA工具提出严峻考验。 2026年，国产多芯片堆叠封装EDA工具迎来集中爆发：弘快科技RedPKG持续深耕全流程封装设计；合见工软推出国内首

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  09/14 16:44

  eda
• 国产原理图设计软件有哪些？2026年主流工具全景盘点

  在硬件设计领域，原理图是整块电路板的“第一张蓝图”。然而，原理图设计这件事，过去很长一段时间里几乎是国外工具的天下——工程师们用A软件画图、导出网表、再导入B软件做PCB，一套流程要在多个工具之间来回切换。 行业数据显示，在某些硬件团队中，工具切换和数据转换占用的时间甚至超过了实际设计时间的30%。每一次格式转换都可能引入致命误差，每一次工具切换都在推高企业的隐性成本。 当国产EDA从“解决有没有

  eefocus_4257267

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  09/14 16:42

  eda IP
• 【风口词典】韬定律：不靠光刻机，华为把芯片"折"着做

  9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，更新了关于"韬定律"的第三篇学术成果，标题就叫《华为的韬芯片会熔化吗？》。这一次，华为不再自说自话，而是把一颗即将出货的量产芯片摆上台面，用实测数据正面回应外界最尖锐的质疑：三维堆叠，会不会把芯片捂热。

  证券之星

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  09/14 11:21

  韬定律

  
• 市值2000亿元！燧原科技大涨200%，国产GPU四小龙齐聚

  燧原科技成功登陆科创板，发行价142.18元，开盘大涨超200%，市值突破2000亿元。战略配售名单中，腾讯、小米、中兴通讯等多家知名企业参与，显示出对国产云端AI芯片的信心。燧原科技计划将资金主要用于硬件迭代和软件生态建设，预计在2026年或2027年实现合并报表盈利。尽管面临三年累计亏损约43亿元的挑战，燧原科技凭借强大的研发能力和市场需求逐渐崭露头角，在AI加速卡及模组领域取得显著进展，未来有望进一步扩大市场份额。

  半导体产业纵横

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  09/14 10:51

  GPU

  

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