soc top partition方法学其一
本文探讨了为什么在大芯片设计中采用Top Partition(顶层划分)的方法及其重要性。Top Partition有助于解决单die面积逼近reticle极限、RTL规模庞大等问题,通过将大芯片拆分为多个较小的物理分区,提高EDA工具运行效率、保证时序收敛质量和降低跨团队协同成本。文章还介绍了四种主要的Top Partition方法论:Top-Down、Bottom-Up、Timing-Driven Partition和Chiplet-Aware Partition,并详细阐述了芯片级规划的重要性,包括芯片级Floorplan、I/O Ring&Bump Map、电源网格方案等内容。