芯耀
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新恒汇（301678.SZ）于2025 年 6 月 20 日在深交所创业板上市，开盘价 50 元 / 股，较发行价 12.80元上涨 290.63%，最终收盘价 47.20 元，涨幅 275%，总市值达 105 亿元。这是 "芯片首富" 虞仁荣继韦尔股份（603501.SH）之后实控的第二家上市公司，标志着其半导体产业版图的进一步扩张。
新恒汇专注于集成电路封装材料研发、生态与测试服务于一体的集成电路企业，包括智能卡模块封装、蚀刻引线框架（打破进口垄断）及物联网eSIM芯片封测，客户覆盖中电华大、紫光国微、三星电子等头部企业。
智能卡业务：全球三大柔性引线框架供应商之一，2023 年市场份额达 32.32%，仅次于法国 Linxens。该产品是智能卡芯片封装的关键材料，广泛应用于通讯、金融等领域，年产能力达 23.74 亿颗，国内市场占有率约 17.87%。
蚀刻引线框架业务：国内领先的卷式激光直写曝光（LDI）技术持有者，产品批量供货，2024 年收入占比提升至 23%，成为第二大收入来源。
eSIM 芯片封测业务：布局物联网嵌入式 SIM 卡封装，客户包括紫光同芯、中移物联等，2024 年收入占比达 6.84%，增速显著。
在半导体封装材料领域，新恒汇打破国际垄断，柔性引线框架全球市占率稳居第二，技术壁垒显著。其 "材料 + 封测"一体化模式形成协同效应，毛利率长期维持在 35% 以上，显著高于行业平均水平。
此次 IPO 募集资金 7.67 亿元，主要用于高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目（4.56 亿元）及研发中心升级。项目达产后预计新增 5000 万条产能，助力公司在通用封装材料领域实现国产替代突破。从估值看，新恒汇发行市盈率 17.76 倍，显著低于行业平均 37.99 倍，在同行业可比公司中具备明显优势。首日股价大幅上涨反映市场对其技术壁垒和增长潜力的认可，尤其是在物联网 eSIM 需求爆发的背景下。
2022-2024年营收从6.84亿元增至8.42亿元，净利润从1.1亿元增至1.86亿元，三年复合增长率达20%。但2025年一季度净利润同比下滑2.26%，主要因原材料成本上涨及研发投入增加。
虞仁荣（韦尔股份创始人）与任志军（前紫光国微高管）为共同实控人，合计持股51.25%。
虞仁荣通过直接及间接方式合计持有新恒汇 31.94% 股份，为第一大股东；任志军持股19.31%，两人签署6年有效的《一致行动人协议》及《一致行动人补充协议》共同控制公司。值得注意的是，任志军为收购新恒汇向虞仁荣借款 1.16 亿元（年利率 12%），计划通过上市后分红及大宗交易减持还款，预计持股比例将从 14.48% 降至 11.80%。
股东阵容股东包括武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体基金及淄博地方政府资本，显示产业与政策支持。
