Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

eSIM

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡（电子SIM卡）。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。2018年 3月7日，中国联通宣布，正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理。5月25日，中移物联正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款eSIM芯片，提供“芯片+eSIM+连接服务”。 2019年3月29日，由中国联通和京东主办的中国联通eSIM独立号码业务全国开通暨联通京东联合首销合作启动大会在中国联通总部举行。2020年10月19日，工信部同意中国电信、中国移动开展物联网等领域eSIM技术应用服务。

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡（电子SIM卡）。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。2018年 3月7日，中国联通宣布，正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理。5月25日，中移物联正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款eSIM芯片，提供“芯片+eSIM+连接服务”。 2019年3月29日，由中国联通和京东主办的中国联通eSIM独立号码业务全国开通暨联通京东联合首销合作启动大会在中国联通总部举行。2020年10月19日，工信部同意中国电信、中国移动开展物联网等领域eSIM技术应用服务。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • AI-eSIM来了
    中国移动宣布推出AI-eSIM产品，AI-eSIM不仅仅是传统SIM卡的升级，更是将AI融入通信基础设施，使设备具备自主思考和即时响应的能力。AI-eSIM的核心在于实时调度云端模型，无需内置昂贵的AI芯片，即可获得强大智能交互与决策能力。然而，AI-eSIM的高度依赖网络特性带来了网络连接、用户隐私和算力消耗等方面的挑战。
    293
    05/09 16:04
    eSIM
    AI-eSIM来了
  • AI-eSIM 来了：中国移动对 SIM 卡的第三次进攻，这次它学聪明了吗？
    中国移动发布AI-eSIM，强调其作为AIoT设备的身份认证和连接管道的角色，但实际效果和市场接受度仍有待观察。
    211
    05/09 15:52
    eSIM
    AI-eSIM 来了：中国移动对 SIM 卡的第三次进攻，这次它学聪明了吗？
  • 兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石
    近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）宣布，其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC认证，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 GSM
    1356
    04/09 13:14
    芯片 eSIM
    兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石
  • Kigen eSIM通过GSMA eSA认证
    Kigen eSIM已通过GSMA eUICC安全保证（eSA）认证并实现商用，通过引入IPAe（物联网eUICC配置文件助手——即内置于eSIM中的配置文件管理模块），简化了制造商的设备开发流程，使其能更便捷地协调接入全球安全的eSIM配置文件。这一创新为eSIM设备提供了安全补丁持续更新的能力，为满足不断发展的网络安全韧性预期而构建。 Kigen近日宣布，其eSIM产品已通过GSMA eUIC
    605
    03/10 09:22
    eSIM SIM
    Kigen eSIM通过GSMA eSA认证
  • Nordic Semiconductor 在推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组
    全新 nRF93M1 提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在 5G eRedCap 来临之前进一步扩充 Nordic 产品阵容 低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic 半导体，在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组。 Nordic 半导体现场演示搭载 LTE Cat 1 bis 连接的 nRF93M1 模组及其
    427
    03/06 09:04
    Nordic 蜂窝物联网
    Nordic Semiconductor 在推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组
热门作者 换一换
相关标签