11月14日,安世半导体中国有限公司公众号发布《安世半导体致全体员工(20251114)》。安世中国表示,尽管面临荷兰政府的不当干预和安世荷兰部分管理层的恶意阻挠和推卸责任,安世中国仍然有能力、有信心、有担当来发放安世中国全体员工的足额工资和福利。目前安世中国所有员工薪酬福利一切正常。
01 、安世半导体与“安世事件”最新梳理
安世半导体(Nexperia)是一家源自荷兰的半导体企业,其前身可追溯至飞利浦半导体(创立于1953年)及其后的恩智浦(NXP)的标准产品事业部。作为全球领先的分立器件、逻辑器件和功率器件供应商,安世半导体采用整合器件制造(IDM)模式,拥有自己的芯片设计、晶圆制造和封装测试全产业链能力。2019年被中国闻泰科技以超过340亿元的交易总额完成100%股权收购后,安世成为中资控股的全球性半导体企业,这一并购曾是中国最大的半导体跨境并购案。
2025年第三季度,安世半导体突然成为全球半导体产业和地缘政治的焦点。9月30日,荷兰政府援引一部1952年颁布的法律,以“国家安全”和“保障就业”为由,对安世半导体实施强制接管,要求其全球30个主体对资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整,有效期为一年。与此同时,安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权,并要求暂停闻泰科技委派的CEO张学政的职务。
这一企业治理事件迅速升级为国际地缘政治争端。荷兰时间10月7日,企业法庭裁决暂停张学政在安世半导体控股的非执行董事和安世半导体的执行董事职务,并任命一位独立于安世的企业法庭指派的外籍人士担任拥有决定性投票权的非执行董事。
作为回应,中国商务部迅速采取反制措施,对安世半导体中国工厂实施出口管制。这一反击精准命中了安世半导体的关键弱点——尽管该公司总部在荷兰,但其约70-80%的封装测试产能位于中国东莞。
经过一个多月的僵持与多轮外交磋商,2025年11月上旬出现转机。11月8日,中国商务部宣布对符合条件的安世民用芯片出口给予豁免;作为回应,荷兰政府于11月12日宣布计划暂停管制令。目前,首批芯片已恢复运往欧洲,全球汽车产业链压力得到初步缓解,但围绕公司控制权和治理结构的深层次分歧仍未完全解决。这一事件清晰地表明,全球半导体产业已进入一个地缘政治深度影响产业链的新阶段,安世半导体因其独特的“欧洲技术+中国资本”背景,成为观察这一趋势的典型样本。
02、安世半导体的发展史:从飞利浦实验室到中资控股的全球IDM巨头
安世半导体发展历程可追溯至飞利浦物理实验室(Natlab),这是半导体史上具有传奇色彩的研发机构。1950年代,飞利浦从美国贝尔实验室获得晶体管技术授权,开始在荷兰奈梅亨建设晶圆厂,踏入半导体制造领域。1960-1970年代,飞利浦开发出首个集成电路采用平面光刻工艺,在1.2mm²硅片上集成24个晶体管,并推出首款商用TTL逻辑芯片系列HEF4000。值得注意的是,飞利浦还曾研发出一款名为“硅重复器”的设备,这种后来被称为“步进机”的光刻设备,最终催生了当今全球光刻机巨头——ASML。
第一次控制权变更发生在2006年,飞利浦将半导体业务剥离,成立恩智浦半导体(NXP)。此时,恩智浦专注于汽车电子、安全芯片等高利润领域,而将标准产品事业部视为“增长乏力、毛利偏低”的非核心业务。2015年,恩智浦为筹集与飞思卡尔合并所需的资金,决定出售标准产品事业部。这一机遇被中国资本捕捉——中国建广资产管理公司以27.5亿美元完成收购,创下当时中国半导体海外并购纪录。收购内容包括5座工厂(英德晶圆厂+中马菲封测厂)、超13,000种产品型号及2万家客户资源。
第二次控制权变更是闻泰科技的“蛇吞象”式收购。2018年,主营手机ODM业务的闻泰科技市值仅194亿元,而安世估值高达347亿元。闻泰科技创始人张学政设计了一套复杂的交易结构:联合格力电器等企业提供资金背书,通过并购贷款、配套募资等多渠道融资,分三个阶段逐步收购安世股权。到2020年,闻泰科技以总计331亿元的交易对价完成对安世半导体100%股权的收购,张学政出任安世半导体董事长兼CEO。
在闻泰控股时期,安世半导体展现出新的发展活力。张学政将安世在欧洲积累的车规级芯片技术与蓬勃发展的中国新能源汽车市场深度绑定,形成“欧洲技术+中国市场”的协同模式。同时,公司在上海设立中国总部和研究院,投资建设上海临港12英寸晶圆厂,推动技术本土化。
这一战略成效显著:2024年,安世半导体营收达147亿元,净资产收益率从收购前的1.71%大幅提升至19.51%。
03 、创始人:李学政从中兴通讯到半导体行业领军者
张学政作为安世半导体的关键人物,其个人经历堪称中国半导体产业发展的一个缩影。1975年,他出生于广东梅州平远县的普通农村家庭,童年时期的农耕经历培养了他吃苦耐劳的精神。
从中兴通讯工程师到2005年用10万元创办闻泰通讯,张学政完成了从技术专家到企业家的转变。他早期在华强北推销手机主板的经历,使其对电子产业链有了深刻理解。
张学政的商业敏锐度在几次行业转型中展现无遗。2008年,当IDH(独立设计)行业利润下滑时,他果断向ODM(原始设计制造)转型,建设嘉兴工厂,使闻泰成为小米红米等爆款手机的供应商。2015年闻泰上市后,面对ODM行业不到1.5%的利润率,他又将目光投向更具技术壁垒的半导体产业,大胆策划对安世半导体的收购。
在领导安世半导体期间,张学政的管理风格颇具战略眼光。他推动安世在上海设立中国总部和研究院,建设临港12英寸晶圆厂,打破“前端只能欧洲做”的局面。他还组织国内专家团队赴荷兰考察学习,促进技术交流。然而,这种强势整合也引发了一些欧洲管理层的不安,为后来的控制权争端埋下伏笔。
除张学政外,安世半导体的核心管理团队具有明显的国际化特征。首席法务官Ruben Lichtenberg(荷兰籍)、首席财务官Stefan Tilger(德国籍)和首席运营官Achim Kempe(德国籍)组成了欧洲管理骨干。这种中欧融合的管理结构原本旨在平衡各方利益,但在地缘政治紧张时却成为内部权力斗争的焦点。2025年9月,正是这三位欧洲高管与荷兰政府配合,发起了导致张学政被暂停职务的法律程序。
值得注意的是,随着闻泰科技整体向半导体业务转型,公司管理层也呈现年轻化与专业化趋势。2025年,90后的杨沐出任闻泰科技董事长,标志着公司进一步向“安世化”和国际化运营模式靠拢。
04、产品布局与技术实力:小器件大市场的隐形冠军
安世半导体在半导体产业中占据着一个独特而重要的位置——它不生产用于手机或电脑的中央处理器,也不制造存储芯片,而是专注于被称为“半导体面包和黄油”的基础器件,包括分立器件、逻辑芯片和功率半导体。这些看似普通的产品却是所有电子系统的基础构成元素,决定了整个电子产业的稳定性和可靠性。
安世的产品堪称 “电子设备的稳压器”,聚焦四大类:功率分立器件、功率 MOSFET、逻辑芯片、ESD 防护器件,1.6 万种型号覆盖从手机到汽车的全场景。
真正的王牌是车规级产品:90% 通过 AEC-Q100/Q101 认证,能扛 150°C 高温连续工作 1000 小时,单车要用 50 多颗,特斯拉、比亚迪、蔚来都是铁杆客户。现在还押注碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),2024 年研发投入涨 6.2%,瞄准新能源汽车和 AI 服务器的 “耗电大户” 需求。2025年上半年,汽车电子占安世半导体收入的59.86%,是其最重要的应用市场。
在技术研发方面,安世半导体持续投入创新。2024年,公司投资2亿美元在德国汉堡建设GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)产线。这些宽禁带半导体材料是未来功率半导体发展的重要方向,可显著提高能效和功率密度。同时,安世半导体基于上海临港晶圆厂的12英寸工艺平台,开发了新一代MOS产品,成功进入国内头部新能源汽车供应链。
从飞利浦时期继承的半导体专业知识,到恩智浦时期专注于汽车电子应用,再到闻泰时期加强宽禁带半导体布局,公司始终在基础半导体器件领域深耕。这种专注使安世即便在全球半导体产业的激烈竞争中,依然保持稳定的技术优势和市场份额。
特别值得一提的是安世半导体的质量体系。车规级半导体对可靠性、安全性和使用寿命有极为严苛的要求,认证周期长、门槛高。安世产品能够成为全球主流汽车厂商的标配,充分证明了其技术实力和质量标准。这也是为什么在2025年的供应链争端中,欧洲车企难以快速找到替代供应商的原因——安世在车规级小信号器件领域构筑了极高的技术和认证壁垒。
05 、财务情况:稳健盈利的隐形巨头
从财务数据来看,安世半导体展现出稳健的盈利能力。2024年,公司半导体业务实现营业收入147.15亿元,业务毛利率高达37.47%,实现净利润22.97亿元。这一毛利率水平在半导体行业中属于较高水平,反映了安世产品的技术附加值和市场定价能力。2025年上半年,安世半导体营业收入达78.25亿元,同比增长11.23%,毛利率进一步提升至37.89%,净利润12.61亿元,同比增长17.05%。
市场公开数据显示,安世半导体在全球功率分立器件营收中位居前列,并稳居国内功率半导体公司第一名。
这些数字背后体现了安世半导体的业务韧性。即使在2025年地缘政治风波的影响下,公司仍保持增长态势,这主要得益于几个因素:首先,汽车电动化趋势推动车规级半导体需求持续增长;其次,全球工业自动化复苏带动工业领域芯片需求;第三,AI服务器电源管理等新兴领域提供新增增长点。
收入结构更 “抗打”:汽车领域占比 63%,成绝对增长引擎;AI 服务器、工业自动化等新场景正快速补位,摆脱对消费电子的依赖。
06 、三大核心优势屹立不倒
1.IDM 全产业链模式:设计、晶圆制造、封测全流程自己控制,不像代工企业受产能卡脖子,车规级产品的稳定性和定制化响应速度没人能比。
2.全球化产能 + 客户壁垒:6 国设生产基地,东莞工厂扛 70% 封测;2.5 万家客户里,苹果、三星、博世等都是十年以上老伙伴,车规级认证周期长(6-12 个月),新玩家根本挤不进来。
3.车规级技术积淀:继承飞利浦数十年经验,品控体系经过市场验证,国产替代者短期内突破不了功能安全认证的 “天花板”。
值得一提的是,安世半导体在全球化运营的同时,也注重区域供应链的韧性建设。欧洲的晶圆厂和亚洲的封测厂形成互补,降低了地缘政治和供应链风险。在2025年的争端中,虽然安世半导体短期运营受到影响,但其全球布局也为问题解决创造了条件——中国控制的封装产能成为谈判中的重要筹码。
07 、安世事件教会了我们什么?
2025年安世半导体控制权争端虽是个案,但折射出全球半导体产业正在发生的结构性变化,为各国半导体企业提供了多重启示。这一事件不仅预示着未来产业发展的新趋势,也为企业战略调整指明了方向。
地缘政治已成为半导体产业不可忽视的变量
安世事件清晰表明,半导体产业已成为大国博弈的核心领域,企业再难以纯商业逻辑运作。美国通过“50%穿透规则”扩展实体清单适用范围,荷兰政府以国家安全为由干预企业运营,中国则以出口管制作为反制工具,这场三方博弈凸显了半导体产业的战略地位。
这一趋势对跨国半导体企业提出了新的挑战。企业需要建立专门的地缘政治风险评估与管理机制,在并购投资、技术布局、供应链构建时充分考虑政治因素。特别是对于有跨国布局的企业,需设计更具韧性的治理结构,避免过度依赖单一国家的技术或市场。
供应链安全与技术自主的再平衡
安世事件还凸显了全球半导体供应链的脆弱性和相互依赖性。安世半导体80%的封装测试产能位于中国,而晶圆制造则主要在欧洲,这种跨区域分工在平时可优化成本效益,在地缘政治紧张时则成为风险点。
展望未来,全球半导体产业可能形成多个相对独立的技术体系和供应链网络。安世半导体凭借其独特的技术积累、市场定位和全球化布局,仍将在未来产业格局中占据重要位置。一位功率器件资深专家说:“回不去的安世,也回不去了那个全球半导体产业自由发展的‘黄金时代’。”
最后祝福,安世中国能早日渡过难关,回归正轨。携手创造安世的美好未来!
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