芯耀
1110
智驾芯片作为智能辅助驾驶功能实现的核心部件，逐渐成为产业链价值高地。进入2025年，一方面中国自主车企大力推进“智驾平权”，推动高速NOA搭载车型价格段的下探；另一方面头部新能源车企在端到端架构基础上推进算法的继续演进，两端发力促进智驾芯片实现量价齐升。
押注中国汽车增量市场 格罗方德与增芯CMOS合作 全球车规级CMOS市场和技术路线分析（内附报告）
智驾算力芯片需求井喷，一文了解全球最强车载芯片 智驾和座舱全盘点
根据 Frost &Sullivan 测算，2024 年全球车规级 SoC 市场规模已达人民币 762 亿元，到 2028 年将成长至 2,053 亿元，复合增长率 29%。而中国作为汽车智能化的重要参与者，2024 年车规级 SoC 市场规模为人民币 376 亿元，到2028 年将成长到 1,020 亿元（图表 4），占全球市场份额的 50%。
国际能源署（IEA）预测，2025 年全球电动汽车市场 仍将保持强劲增长，全年销量将突破2,000万辆，对应新车渗透率超过25%。
目前全球主要汽车市场的新能源车渗透率也呈总体上行趋势（图表 9）。
中国作为领跑全球电动汽车销量的市场，在近 3-4 年实现了爆发式增长。乘联会数据显示，2024 年中国新能源乘用车渗透率已达到 47.6%。新能源汽车保有量的激增，为智能辅助驾驶相关技术水平大幅提升并实现商业化应用 提供了土壤。
按照汽车控制权和安全责任分配的 不同，智能驾驶又可划分为不同的等级。国际普遍认可的是国际自动机工程师学会（SAE International）制定的自动驾驶分级标准。该标准将汽车驾驶自动化分为 L0-L5 六个等级，级别越高，车辆自动化程度越高。
为制定适合中国本土的智能驾驶分类方案，工信部于 2021 年牵头制定了《汽车驾驶自动化分级》国家推荐标准，参照 SAE 的分类框架，将驾驶自动化分为 0-5 级（图表 12）。从标准划分的角度来说，市场真正需要理清的是“辅助驾驶”和“自动驾驶”的边界。截至目前，市场上的汽车产品均处于 2 级驾驶自动化及以下阶段，没有达到3级驾驶自动化程度（图表 12）。
人工智能和自动驾驶将成为未 来半导体市场的重要增长极。IDC 预计2028年，全球汽车半导体市场规模将超过850亿美元，中国市场的贡献则将进一步上升至接近30%。
中国乘用车市场智驾域芯片含舱驾一体，呈现出一超多强的竞争格局。主要有英伟达、华为昇腾、地平线、mobileye、德州仪器等。
将智驾芯片市场的主要参与者，按照自身属性，划分为四种类型，分别是传统汽车芯片厂商、通用型 AI 芯片厂商、专业型智驾芯片厂商和全栈自研主机厂。不同类型的公司所处的强势领域不同，技术长板、商业模式和产品策略也各有千秋。
以 2025 年为界，车企造芯的酝酿与蛰伏阶段行近尾声，未来几年或将迎来项目成果的密集落地期和能力验证期。在先行者特斯拉的“模范带头”作用下，其自研的 FSD 芯片及其所展现出的领先智驾能力，鼓动着更多的中国车企将芯片视为高阶算法之后的下一个自研焦点。
因篇幅有限，全文重磅汽车芯片研究报告全文129页，已上传芯科技圈知识星球，欢迎扫码交流。
