大模型上车“芯”动能

“帮我点杯咖啡，老样子。”

“我想看苏州旅游视频。”

“我想吃火锅。”

“告诉我现在发生了什么事？”

在2025高通汽车技术与合作峰会现场，汽车科技、汽车电子、零部件企业的Demo展示区人气火热，不断传出观众与AI座舱交流的各种指令声，实车、改装车、工程车所处的户外试驾区也排起长队。

在大模型上车的热潮下，AI座舱、端到端辅助驾驶等功能，已然成为车企角逐的新战场。芯片作为汽车系统的核心，对座舱、辅助驾驶、车载各个平台以及舱驾融合能力的提升至关重要。支撑大模型上车，芯片准备好了吗？

下一代AI座舱 “主动服务”是关键

主驾人员：“副驾是中科创达的曹老师。”

AI助手：“好的，认识曹老师了呢。”

主驾人员：“曹老师你最近去看演唱会了吗？”

副驾人员：“我最近去看过周杰伦的演唱会。”

主驾人员：“播放曹老师喜欢的歌。”

几秒钟后，车载显示屏弹出音乐软件，车内响起《晴天》的旋律，播放列表中均为歌手周杰伦的歌曲。之后，坐在主驾的工作人员又发出了“打开曹老师的车窗”指令，AI助手直接打开了副驾的车窗。

这种能够记录并识别用户信息的功能，是中科创达基于高通的骁龙8797芯片打造的“用户记忆画像”。随着用户用车时间的增加，车载大模型会不断从复杂信息中提取记忆信息，从中抽取出用户的偏好，完善本地用户画像，以打造更加个性化、智能化的座舱空间。

在峰会现场，记者还体验了博世AI智能座舱平台、伟世通x豆包大模型AI智能座舱平台等基于骁龙8775芯片打造的产品技术展示。相较从前的智能座舱，用户可以用简洁的指令，让AI助手进行跨APP的调度。比如，用户说“我想吃火锅”，AI助手会整理附近的火锅店信息并显示一份列表。用户只需说第几个，AI助手就会自动调度导航系统，显示去所选火锅店的路线。

在众多产品技术展示中，记者看到了两种基于高通的骁龙芯片构建端侧AI的方式。一种是采用包括骁龙8397在内的座舱芯片，一种是基于骁龙8775、骁龙8797等舱驾融合芯片的NPU能力。据博世展台工作人员介绍，骁龙8775能够支持1.5B左右的多模态模型和4B左右的大语言模型。而在中科创达基于骁龙8797的产品技术展示中，其搭载的通义千问大模型已经达到14B。

端侧AI能力的打造，使智舱能够为用户提供“主动服务”。伟世通亚太产品技术总监董军向《中国电子报》记者表示，端侧AI有四个优势，首先是保护用户隐私，避免敏感数据上云；其次是降低延迟，如果摄像头、麦克风捕捉的所有数据都上传云端处理再返回车内进行响应，会产生延迟，导致用户体验下降；再次是未来云厂商的AI服务可能会涉及到费用问题，端侧AI能提升车载AI的性价比；最后是端侧AI会对用户数据进行吸收和学习，形成对用户习惯的认知，以提供更加主动、个性化的服务。“所以AI座舱的亮点是什么呢？首先是智能，然后是有趣，最后是‘懂你’。”董军表示。

角逐驾驶体验 舱驾融合是方向

舱驾融合是汽车智能化的热门路径，能在高效利用算力资源的同时，使整车系统更加简洁，从而提升整车的性价比。本次峰会上，德赛西威、卓驭、法雷奥、航盛等企业都展示了基于骁龙8775的舱驾融合平台，以单芯片方案支持智能座舱、高速领航辅助驾驶、城区辅助驾驶、记忆泊车等功能。航盛的墨子平台最大支持7B端侧大模型部署，以及行车ADAS和泊车ADAS。德赛西威的舱驾融合平台通过单芯片双域设计，实现座舱与辅助驾驶的算力动态分配，可将50TOPS用于ADAS。

记者在与汽车电子厂商的交流中发现，骁龙8775、骁龙8797等单芯片舱驾融合方案，有三方面的好处。一是推动了ADAS与智能座舱数据共享，降低从座舱到ADAS以及从ADAS到座舱的传感器通信延迟，提升用户体验；二是能够动态分配座舱和ADAS资源，使汽车EE架构更加灵活可拓展；三是减少零部件，使系统更加简洁高效。

而广大车企，也在基于高通的座舱、辅助驾驶、舱驾融合芯片，持续推动汽车电子电气架构从分布式向域控式再向中央集成式演变。

零跑科技CEO朱江明在会上表示，零跑汽车的电子电气架构已经经历四代，并遵循摩尔定律的脚步，每两年进行换代。记者了解到，从LEAP1.0技术架构到LEAP3.5技术架构，零跑分别采用了高通MSM8953（14nm制程）、骁龙8155（7nm制程）、骁龙8295（5nm制程）、骁龙8650芯片（4nm制程），推动电子电气架构从分布式走向“舱驾一体+区域控制”的中央集成式，在提升系统算力的同时显著减少了线束和ECU数量。其中，LEAP3.5技术架构采用舱驾一体中央域控，将三大区域控制器融合为一个总区域控制器，以支撑AI端到端辅助驾驶、AI大模型智能座舱能力。具体来看，其端到端辅助驾驶采用了骁龙8650芯片，能耗较同级产品提升50%。大模型智能座舱采用骁龙8295芯片，能够运行基于DeepSeek R1和通义千问的AI助手。

“Leap3.5技术架构将骁龙8295和骁龙8650两款芯片放在一个盒子里，使系统更加简单。”朱江明说道，“我们原来就有采用骁龙8295做ADAS的积累，所以我们采用骁龙8650的车型从立项到量产，只花了6个月时间，当然也感谢高通团队与我们一起通宵达旦的合作支持。”

今明两年，基于骁龙8775、骁龙8797的车型将陆续问世。

朱江明表示，零跑汽车将在旗舰D系列搭载双骁龙8797，一颗用于座舱，一颗用于辅助驾驶，预计2026年第一季度实现量产。

上汽通用汽车有限公司副总经理王晨东表示，下半年即将面世的别克高端新能源子品牌“至境”将全面搭载高通芯片，其中骁龙8775将搭载于别克量产车型，于第三季度实现全球首发。

北汽集团副总工程师代康伟表示，基于骁龙8775芯片的舱驾融合系统将于今年底完成量产并落地应用，实现辅助驾驶域和座舱域的数据共享，推动辅助驾驶域和座舱域功能的深度耦合，且一颗主芯片的架构将推动系统成本降低20%~30%。

作者丨张心怡编辑丨诸玲珍美编丨马利亚监制丨赵晨