金刚石集化学、物理和机械等优良性质于一身,过去其高硬度和耐磨性被广泛应用于机械、建材等多个领域。而功能金刚石则主要利用其电学、光学、热学、声学等非机械性能,这些优异性能至今尚未得到有效开发。
金刚石在电学上有超宽禁带、超高击穿场强等特性,有望成为 “终极半导体”;声学上具有最高表面声波速度和极高杨氏模量;光学上可透过从远红外到紫外小于带隙能量的光子;热学上导热性超过铜,具备跨领域应用潜力。
功能金刚石的合成
功能金刚石主要采用化学气相沉积(CVD)法,分为 CVD 薄膜和自支撑型厚膜,合成技术包括微波辅助型(MPCVD)、热丝型和直流型等。
MPCVD 技术能生长高质量金刚石,但设备昂贵、成本高,多用于生产高质量单晶;热丝型设备便宜、生长效率快,但易产生杂质;直流型设备价格居中、成本低、效率高,但稳定性和均匀性欠佳。
国际上,英国 Element Six 公司、日本等在大尺寸单晶金刚石合成上领先,英国公司 2004 年就长出 5mm×5mm 电子级单晶。日本Orbray公司实现直径2英寸(50.8mm)单晶晶圆制备;美国Diamond Foundry公司成功制造直径100mm(4英寸)单晶金刚石晶圆,为目前公开报道的最大尺寸。国内西安交大团队采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)技术,成功实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的量产;晶钻科技等企业具备CVD功能性金刚石量产能力。
多晶金刚石成本低于单晶,在光学窗口领域优势显著,但制备成本仍高于传统材料。直流电弧等离子体喷射法生长速率高、成本低于 MPCVD,可能成为工业应用突破口。
纳米金刚石(ND)兼具金刚石特性和纳米尺度性能,合成方法有高温高压法、轰爆法等,在机械加工、润滑、医学等领域应用广泛,其表面改性是解决团聚问题的重要途径。近日,纳米金刚石相关第一个由中国主持制定的国际标准正式发布!
功能金刚石的应用
(一)宝石级人造金刚石
培育钻石是功能金刚石商业化应用的成功范例。随着美国 FTC 删除钻石定义中 “自然” 一词、戴比尔斯成立培育钻石品牌等事件,其地位显著提升。
培育钻石产量激增,2023年我国产量占全球90%以上,但价格持续走低。技术竞争:CVD法成本大幅降低,工艺稳定性提升,已实现工业批量生产;HTHP法可量产5~8mm钻石。
(二)金刚石半导体
金刚石被誉 “终极半导体”,禁带宽度约 5.5eV,热导率高,电子和空穴迁移率远高于第三代半导体,在大功率器件、深紫外发光二极管等领域潜力大。
美、日、欧在半导体器件研发上成效显著,美国AKHAN公司有望实现金刚石半导体器件产品化,日本 NIMS 开发出高质量金刚石 MEMS 传感器,英国团队也有重要进展,但尚未大规模商用。西安电子科技大学提出 "终端结构替代掺杂" 策略:氢终端金刚石已实现微波单片集成电路(MMIC)功能验证,硅终端金刚石因更高电导率和稳定性展现商用潜力。香港城市大学团队通过微纳尺度弹性应变工程调控金刚石带隙,理论上可实现金属化甚至超导状态。
(三)热学应用
金刚石热导率最高,是优良电子封装材料,典型应用有金刚石增强金属封装材料(Diamond/Cu、Diamond/Al)等。Diamond/Cu、Al 复合材料已商用,热导率达 350~600W/(m・K),美日英等国已将其应用于军用计算机等领域。国内宁波赛墨科技也实现了金刚石铜复合材料量产。
(四)光学应用
CVD 金刚石可制成光学元件,多晶 CVD 金刚石窗口首批应用于 CO₂激光器出射窗口,其在 0.3μm 至 3μm 及大于 7.0μm 波长透明,满足理想电力传输窗口多项要求,在光学窗口领域部分已产业化。
此外,多晶金刚石还用于高端钟表装饰、手机显示屏和照相机镜头等。
(五)其他应用
声学器件
BDD 电极
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- 在高浓度难降解有机废水处理中表现出色,可实现有机物完全矿化,在电化学分析中也有优势,国内湖南新锋科技实现米级金刚石电极量产。
金刚石 MEMS
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- 金刚石可提高 MEMS 传感器可靠性和灵敏性,日本 NIMS 开发出高质量金刚石 MEMS 传感器,性能优异。
量子技术
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- 人造金刚石基于氮空位缺陷(NV),在安全量子通信、量子计算等领域有应用潜力。
医学领域
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- 金刚石手术刀具用于眼科等领域,损伤小、易愈合;医用植入物需满足生物相容性等要求;纳米金刚石在载药、抗癌治疗等方面应用广泛。
纳米金刚石润滑油
- 添加千分之一球形纳米金刚石可提高抗磨减震效果,适用于面接触摩擦副。
功能金刚石若干热点问题
(一)产业化程度与水平
功能金刚石产业化在不同领域发展不平衡。培育钻石进入规模化生产,纳米金刚石实现标准引领,半导体金刚石虽技术未突破但产业化布局已启动。未来3-5年,高端散热材料与半导体应用将是竞争焦点。
(二)培育钻石相关思考
培育钻石市场空间大,但供应将剧增,价格持续走低;天然与培育钻石属性不同,需调整发展策略;CVD 与 HTHP 培育钻石竞争为主、互补为辅;需打造独立品牌,理性投资。
(三)半导体金刚石存在的问题
缺乏合适大尺寸衬底,拼接法效率低、成本高;单晶材料质量需提升;掺杂是最大障碍,需突破 N 型掺杂等技术。
展望
功能金刚石应用前景广阔,但产业化任重道远。需加强宣传,加大政府投入,吸引资本参与;推动半导体金刚石、医药领域研发;构建生态圈,促进产学研结合,推动成果产业化。
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