• 文章

  厦门大学联合华为发布新成果：4英寸金刚石晶圆异质集成

  07/18 12:12
• 文章

  一文读懂半导体激光器——VCSEL、DFB、EML、QCL到底有什么区别？

  07/17 10:50
• 文章

  中科院半导体所团队：破解异质外延金刚石厚膜开裂难题

  07/15 17:38
• 文章

  浙大团队：超快激光实现三维金刚石热辐射调控

  07/14 17:51
• 文章

  大尺寸之后拼纯度！EDP最新发布低氮电子级金刚石衬底

  07/13 19:22
• 文章

  北京科技大学破解金刚石薄膜开裂难题，5英寸无裂纹良率达到80%

  07/09 12:12
• 文章

  电子级金刚石晶体质量最佳，莱斯大学这项研究给出定量分析方法

  07/06 22:36
• 文章

  又一CVD金刚石项目正式投产，总投资10亿元

  07/03 15:02
• 文章

  超24亿元布局！瞄准PCB钻针与CVD金刚石散热

  07/03 07:35
• 文章

  金刚石半导体产业迎来密集突破！

  06/30 22:45
• 文章

  浙江工业大学：单晶金刚石超精密加工新进展

  06/28 10:41
• 文章

  1.07亿！九州一轨金刚石芯片基板建设项目落地

  06/25 23:11
• 文章

  厦门大学提出超薄键合技术，实现多晶金刚石与硅低热阻集成

  06/24 22:56
• 文章

  金刚石功率器件迎来突破：单片式双向金刚石开关问世

  06/23 23:15
• 文章

  从3英寸到量产：Element Six与Orbray释放金刚石晶圆产业化新信号？

  06/19 09:29
• 文章

  从AI服务器到6G芯片，金刚石功能材料迎来产业化拐点

  06/15 23:31
• 文章

  日本早稻田大学：金刚石功率器件迎来实用化突破

  06/09 23:23
• 文章

  8英寸金刚石热沉片量产，国产芯片散热进入新阶段

  06/05 18:03
• 文章

  金刚石进入消费级显卡！MSI为英伟达RTX打造新一代散热

  06/05 00:27
• 文章

  “全球首个”金刚石半导体量产工厂竣工，产业化进程再进一步

  06/02 19:06

正在努力加载...