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TI推出IsoShield™技术,较分立方案尺寸缩减70%,功率密度提升3倍,剑指电动汽车与数据中心

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03/28 18:32
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“在空间紧凑的应用中,分配给电源解决方案的空间越来越小,而设备需求的功率却在逐年增加。如何在有限的空间中提供更多的功率,已成为行业持续面临的关键挑战。”德州仪器电源设计团队系统经理冀玉丕在媒体会上如是说。

针对这一痛点,德州仪器(TI)于近期推出采用专有IsoShield™技术的新型隔离式电源模块UCC34141-Q1和UCC33420,以业界领先的功率密度,助力数据中心电动汽车等应用实现更高效、更紧凑的设计。

IsoShield™是TI专有的多芯片封装技术,它有效地把平面变压器隔离电源级集成在一起,形成一体化的系统级封装(SiP)解决方案。

来源:TI

冀玉丕表示,这项技术将解决工程师长期头疼的难题——在隔离设计中,变压器体积往往较大,空间利用率低。而IsoShield™可以在更小的空间中封装更多电源,该技术通过将功率器件、平面变压器集成在封装内,不仅可以避免很多单点故障,提高系统的安全性和可靠性,还可大大缩短变压器设计时间。

相比传统分立式方案,IsoShield™技术可将方案尺寸缩小70%,实现高达3倍的功率密度提升。这一突破的关键在于TI将开关频率提高到20MHz以上,并结合平面变压器结构,使平面变压器匝数减少的同时仍能提供足够功率。这种高频化设计不仅极大地减小了对磁性器件的要求,也使得整个电源方案更加紧凑。

目前,该系列产品提供基本的功能隔离、基本隔离以及需要更高隔离强度的增强隔离(例如5000V以上)三种隔离版本,以适应不同应用场景的需求。

从TI隔离偏置解决方案的演进来看,技术迭代路径清晰可见。

来源:TI

早期的UCC2803采用反激变换器,需要周边控制线路、变压器、功率管以及输出二极管电容,变压器体积最大,整体方案高度较高且BOM数量较多。

后续推出的UCC25800采用开环LLC谐振拓扑,实现了原边的零电压开关(ZVS)和副边的零电流开关关断,适合高频应用,并将LLC原边所需的上下功率管集成在芯片内,显著缩小了高度与重量。

在此基础上,UCC14240进一步集成了变压器,高度降至3.55毫米,外围元器件极少。

最新的UCC34141采用IsoShield™技术,在1.5瓦的功率输出下,封装尺寸较UCC14240大幅减小,延续了外围元器件极少的优势,展现了TI在功率器件与芯片技术上持续的技术迭代与创新。

在散热与抗干扰性能方面,IsoShield™同样进行了针对性优化。

高频应用中,共模瞬态抗扰度(CMTI)的要求极高,IsoShield™将原边与副边的寄生电容做到3pF以下,相比反激变换器难以做到小寄生电容的局限,以及开环LLC若采用分槽设计会导致变压器尺寸增大的问题,IsoShield™在保持小尺寸的同时实现了更高的抗干扰性。

散热方面,该模块通过优化内部控制的功率器件及变压器损耗,并借助芯片引脚PCB板上增加输入输出电源、地线的面积以及过孔设计来增强散热性能。不过需要注意的是,该封装并不支持顶部散热或底部散热,在实际应用中需根据功率需求进行技术评估。

应用层面,IsoShield™技术契合了多个关键领域对隔离电源的迫切需求。

电动汽车中,如何增加续航里程是核心痛点,这倒逼车载充电机、高压DC/DC电机驱动及电池等三电系统不断提高性能。目前流行的单级拓扑以及新一代宽禁带碳化硅氮化镓器件,在高边驱动应用中都需要隔离电源。无论是单级拓扑、电机驱动中采用三电平提高效率,还是在电池系统中需要非共地场合的隔离,隔离电源都成为提升系统效率的关键环节。IsoShield™电源模块以其小尺寸、轻重量的特性,能够拓展电动汽车的续航里程,增强电源性能,助力打造更轻更高效的车辆。

数据中心领域,随着AI技术发展带来的算力需求激增,功率需求同步扩大。为了提升整体效率,电源架构正向800V演进。从AC转DC到800V,再从800V向下转换的各个环节中,隔离电源均不可或缺。

来源:TI

TI在800V架构上投入了大量资源,例如在热插拔方案中,UCC34141恰好契合需求。对于800V转6V的DC/DC应用,为实现更高效率,需要采用三电平拓扑,并搭配650V GaN器件以降低输出结电容。在多电平需求下,偏置电源需要具备更强的CMTI性能,UCC34141可提供250V/ns的CMTI能力,在此类场景中获得广泛应用。

值得一提的是,在数据中心应用中,从800V到6V,再由6V转到1V以下或0.75V,TI还提供了多相电源的降压变换器,形成完整的电源链。

冀玉丕提到,TI在电源模块领域的技术积累不仅限于IsoShield™。早在2024年6月,TI就推出了MagPack™封装技术,这种集成了磁性封装的技术通过合理利用空间,在更小的尺寸中大幅提高电源模块的功率密度。加上包含350余款采用优化封装的电源模块的全面产品组合,TI能够帮助工程师在任何电源设计或应用中更大限度地提高功率密度,同时降低材料成本和缩短设计时间。

在2026年APEC展会上,TI就展示了其在多个领域的最新进展,包括数据中心、人形机器人、USB Type-C®、可持续能源以及48V汽车架构等。特别值得关注的是,TI在一款高功率、高性能的汽车级300kW碳化硅牵引逆变器参考设计中,展示了采用IsoShield™技术的隔离式电源模块。

关于供货情况,目前UCC34141-Q1处于预生产阶段,而UCC33420则已开放购买

为了加速市场落地,TI还提供了相应的评估模块UCC34141EVM-116和UCC33420EVM-080,以及配套的技术文章《采用IsoShield™技术的隔离式电源模块可将解决方案尺寸缩减多达70%》。工程师还可以通过数据表获取输入输出电容选型、PCB布局摆放以及散热优化等详细设计建议。

来源:TI

从反激拓扑到开环LLC,再到IsoShield™集成方案,TI在隔离电源领域的技术演进不断突破尺寸与效率的边界。在电动汽车续航提升与数据中心算力扩展的双重驱动下,这类能够将方案尺寸缩小70%、功率密度提升三倍的隔离电源模块,正在为系统设计提供新的选择。

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1979254.html

德州仪器

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。美国模拟芯片龙头,传感器产品包括温度、压力,2023年营收超200亿美元。

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