对话Aerotech：精密控制核心玩家，如何乘 AI 东风深耕半导体赛道？

2026年，全球半导体资本支出预计将再创新高，AI算力的爆发成为这一轮增长的核心驱动力。从芯片制造到先进封装，从光通讯到数据存储，半导体设备正迎来一波由技术迭代驱动的更新浪潮。

图 | 半导体设备市场规模情况；来源：SEMI

根据SEMI最新发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。

在这样的大背景下，精密运动控制作为半导体设备中不可或缺的一环，正面临前所未有的挑战与机遇。

在2026慕尼黑上海光博会上，与非网主分析师夏珍专访了Aerotech（艾罗德克）亚洲市场总监卢旭钦，围绕半导体设备中的精密运动控制技术展开深入交流。

成立于1970年的Aerotech，总部位于美国匹兹堡，是一家以技术创新为核心的私人公司。公司最早为美国军方提供精密运动控制解决方案，如今已发展成为全球领先的驱控系统和纳米平台供应商。其产品涵盖驱动控制器、纳米运动平台以及完整的激光加工系统，广泛应用于半导体、激光加工、光通讯、数据存储等高精度制造领域。

图 | Aerotech亚洲市场总监卢旭钦

卢旭钦指出，AI带来的算力需求激增，正全面推动高性能芯片、先进封装与高速光通讯的技术演进，而这些变革也对运动控制设备提出了更高要求。

他进一步分析，AI算力的爆发正在牵引芯片制造迈向2nm及更先进制程，并在封装端催生了2.5D、3D封装及Chiplet异构集成等复杂形态。与此同时，为解决数据传输瓶颈，光电共封装（CPO）技术应运而生。这些前沿技术对于半导体设备来说，其共同逻辑在于对物理空间定位精度的要求已跨入纳米时代。

“以CPO为例，多通道光纤校准的精度与效率要求大幅提升，传统的单通道对准已捉襟见肘，”卢旭钦举例道，“这迫切需要一套更精密的运动控制系统，通过算法与硬件的深度耦合，实现高效、高精度的多维对准。”

为攻克这些行业痛点，Aerotech构建了完整的软硬件一体化解决方案：

在硬件层面，Aerotech 推出了多轴纳米运动平台系统。该架构突破了传统串联机构的累积误差瓶颈，各轴向均可实现纳米级定位，完美胜任光纤阵列在复杂空间中的微纳米级调整。此外，从高动态 XY 扫描平台到 Z 轴加曲型垂直对准模组，Aerotech 丰富的模块化产品线可根据晶圆级封装或 CPO 组装的具体逻辑进行灵活“魔方化”组合。

在控制与算法层面，Aerotech Automation1自研驱动系统将多轴联动与多通道光纤校准算法融为一体。Automation1从控制到算法都为CPO封装提供了技术上的保证。与此同时，Aerotech正在申请PICAlign专利，这是多通道光纤校准方面的技术创新和突破。这将为CPO封装多通道光纤校准工艺流程，提供里程碑式的范例。

卢旭钦认为，Aerotech 的核心护城河在于“驱控一体”的全栈整合能力。区别于零散的硬件堆砌，Aerotech 实现了从底层驱动架构到上层工艺算法的闭环自研。这种“软硬协同”的优势，在应对先进封装中“纳米级精度”与“高吞吐量”这对天然矛盾时尤为显著——它不仅解决了定位精度问题，更通过控制逻辑的深度优化大幅缩减了对准耗时，提高了光纤对准效率，助力客户在 AI 芯片的量产竞赛中抢占先机。

面对日益复杂的全球供应链局势，卢旭钦坦言，Aerotech 坚持美国总部集中生产与成熟的供应链管理模式，确保了核心部件的高品质与交付稳定性。尽管部分高端产品受出口管制限制，但公司始终致力于在合规框架下，为中国市场量身打造适用的技术路径与支持体系。

谈及 Aerotech 的长青之道，卢旭钦将其归结为三点：深厚的技术积淀与前沿应用的同频进化、驱控一体的系统级方案能力、以及对研发投入近乎执着的专注。

未来，随着 AI、先进封装与硅光技术的交织演进，精密运动控制正从“幕后推手”走向“台前核心”，成为决定半导体设备性能上限的关键。对Aerotech而言，如何在前沿应用中持续提供稳定可靠的解决方案，是其长期立足市场的根本。