江波龙

深圳市江波龙电子股份有限公司
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江波龙是一家全球领先的半导体存储品牌企业,成立于1999年。 集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商。 以存储技术创新为根本,为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务。 拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。 覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。 产品广泛应用于主流消费类智能终端(如智能手机、可穿戴设备、电脑等)。 数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域,以及个人消费类存储零售市场。 江波龙已在中国粤港澳大湾区、长三角,及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等。 形成了国内、海外双循环供应链体系,实现存储出海,助力全球产业伙伴创新发展。 收起 展开全部

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  • 江波龙如何用集成存储卡位端侧AI
    随着AI 技术持续向场景化落地演进,云端与端侧的协同布局已成为行业主流趋势。云端 AI 以大规模集中式计算、数据整合处理为核心,依托服务器集群实现高效运算;端侧 AI 则更贴近终端应用场景,强调实时响应与便携低功耗,二者在应用逻辑与技术诉求上存在本质差异,也直接推动存储从传统介质载体向系统级智能支撑升级。 今年以来,以 OpenCLAW “龙虾” 为代表的场景化 AI 应用快速走红,这也代表着AI
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    04/07 11:18
    江波龙如何用集成存储卡位端侧AI
  • 重塑端侧存力:从高通和江波龙等5家芯片厂商看具身智能的存储架构创新
    具身智能时代,存储范式重构,AI从数字逻辑迈向具身智能,存储成为存力核心。预计2026年全球存储市场规模突破6000亿美元。具身智能硬件需要极致的QoS一致性和带宽弹性。UFS 5.0协议提供10.8GB/s带宽,解决首Token延迟。KV Cache卸载至eSSD,缓解内存压力。国产存储企业通过技术创新打破技术垄断,如高通、江波龙、佰维等。存储面临写放大控制、耐久性管理和热失控防护等技术挑战。未来,存算一体和HBM端侧化有望进一步提升能效和带宽。
    重塑端侧存力:从高通和江波龙等5家芯片厂商看具身智能的存储架构创新
  • 江波龙在MemoryS 2026上首发SPU及iSA,端侧AI存储创新布局八大看点解读
    2026年3月27日,CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕,全球存储产业链精英齐聚,共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲,立足行业发展趋势与江波龙创新积淀,从定位、模式、产品、技术等多维度,全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果,为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 看点一:AI分层存储需求,构
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    03/27 19:47
    江波龙在MemoryS 2026上首发SPU及iSA,端侧AI存储创新布局八大看点解读
  • “存储模组一哥”业绩大爆发!
    日前,国内存储龙头江波龙(301308)发布2025年度业绩预告,公司全年业绩实现跨越式增长,归母净利润同比增幅最高超210%,扣非净利润增幅更是突破700%。 业绩预告显示,2025年1-12月,江波龙预计实现营业收入225亿元至230亿元,较2024年同期的174.64亿元稳步增长;归母净利润预计达12.5亿元至15.5亿元,同比增长150.66%至210.82%;扣除非经常性损益后的净利润为
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    02/03 09:05
  • CES 2026:江波龙开启AI存储创新之旅
    全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x,旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会,发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之际,与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同步官宣,正式达成官方全球合作伙伴关系。据阿根廷国家队官宣信息,Lexar雷克沙是其2026年度首个官方全
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    01/08 13:02
    CES 2026:江波龙开启AI存储创新之旅
  • 晶圆级封装(WLP)中Bump凸点工艺:4大实现方式的技术细节与场景适配
    在晶圆级封装(WLP)中,Bump凸点是实现芯片与基板/ PCB互连的“桥梁”,其工艺直接决定封装密度、可靠性与成本。目前主流的Bump凸点工艺主要分为电镀法、焊料印刷法、蒸发/溅射法、球放置法四类,每类工艺因技术路径不同,在步骤、材料、设备及应用场景上差异显著。下面从实际生产视角,拆解各类工艺的核心细节与适配逻辑。 一、电镀法(Electroplating Bump):高密度封装的“主流选择”
  • 世界芯片地图——深圳(下)
    上一篇《世界芯片地图——深圳(上)》,我们主要围绕深圳市半导体与集成电路产业历史、政策、产业分布等情况做了梳理。今天,我们对深圳市23家上市公司2024年的的营收、净利润、毛利率、研发投入进行了梳理,以及代表性公司的营收结构做拆分,以便大家对深圳的芯片产业有更深入了解。 一、深圳各公司排名 1.1、营收 图|营收/亿元 来源:与非研究院 根据对深圳23家半导体相关产业的营收排名,2024年,存储板
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    2025/05/27
    世界芯片地图——深圳(下)
  • 江波龙:存储新品亮相车展,PTM模式打造车规存储优选品牌
    汽车产业正经历着智能化的发展趋势,智能驾驶系统、车载信息娱乐系统、车联网等应用的不断升级,使得汽车对存储容量、速度的要求越来越高。同时,车规级存储产品还要满足高可靠性的标准,能够适应复杂的车载环境,如高温、高振动和电磁干扰等。此外,随着汽车软件定义功能的不断增加,存储产品还需要具备灵活的定制能力,以满足不同汽车制造商和应用场景的个性化需求。 在这样的背景下,江波龙凭借其在存储领域的深厚技术积累和敏
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    2025/05/01
    江波龙:存储新品亮相车展,PTM模式打造车规存储优选品牌
  • 江波龙赴港IPO,蔡华波或成为行业首富
    Lexar在消费级存储领域要做到全球前三。雷峰网消息,国产存储厂商江波龙(301308.SZ)正式向香港联合交易所提交上市申请,计划登陆港交所主板。本次发行的联席保荐人为花旗集团和中信证券,若此次上市成功,江波龙将实现 “A+H” 两地上市。
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    2025/03/31
    江波龙赴港IPO,蔡华波或成为行业首富
  • AI推理重构新需求,江波龙如何布局,穿越存储产业周期?
    面对传统消费电子需求的下降,以及DeepSeek等AI应用带来的新需求,存储行业正进入一场变革的“新长周期”。江波龙从消费电子到企业级,从存储主控到高端封测,从标准化到定制化,全方位综合创新,构建新商业模式。 AI驱动存储需求重构:从消费级到企业级的全面爆发 在近日举行的CFMS 2025期间,江波龙精准洞察存储产业链的需求,展示一系列高性能、创新性的存储产品,覆盖智能手机、智能穿戴、数据中心等主
    AI推理重构新需求,江波龙如何布局,穿越存储产业周期?
  • 江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路
    3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。 蔡华波先生在演讲中指出,江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位,不断探索符合当下产业趋势,又能够解决市场和客户
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    2025/03/17
    江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路
  • 江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会,PTM赋能电信云服务
    12月3日,2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕,江波龙首次亮相,全面展示其全栈定制能力,以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。 本届大会以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题,江波龙作为中国电信的重要合作伙伴,积极与中国电信及其产业链相关企业建立紧密合作关系。 在大会上,江波龙展示了其如何通过PTM全栈定制能力,为通信行业提供专业化、差异化的存储解决方案,满足运营商在建
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    2024/12/05
    江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会,PTM赋能电信云服务
  • 以存储为纽带 江波龙开启中巴半导体产业合作新链条
    “巴西是一个充满机遇的国家,巴西半导体行业协会愿意和各位展开合作,共同努力。”11月18日,在北京举行的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)开幕式上,巴西半导体行业协会主任萨米尔·皮尔斯(Samir Pires)留下这样的声音。
    以存储为纽带 江波龙开启中巴半导体产业合作新链条
  • 江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗!
    江波龙充分发挥自身芯片设计能力,持续积极投入存储芯片设计业务,聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品,分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量
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    2024/11/15
  • 江波龙在紫光展锐沙龙再登场,PTM商业模式下的创新穿戴存储
    11月7日,紫光展锐于深圳成功举办2024智能穿戴沙龙,吸引了500多位终端厂商、研究机构和生态伙伴参与,共同探讨智能穿戴行业的发展趋势、创新方向和合作共赢的未来。紫光展锐执行副总裁周晨在致辞中指出,紫光展锐致力于理解用户需求,提供切实可行的解决方案,与伙伴携手做大智能穿戴市场。 2024年,全球智能穿戴设备出货量预计将达到5.4亿台,同比增长6.1%,其中中国智能手表市场在第二季度同比增长21%
    江波龙在紫光展锐沙龙再登场,PTM商业模式下的创新穿戴存储
  • 以存储赋能智慧世界,江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展
    2024年11月12日至15日,在即将到来的德国慕尼黑电子展上,半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。作为集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商,江波龙凭借杰出的产品力和市场表现,在今年荣获《财富》中国科技50强,是榜单中唯一的存储企业。 PTM商业模式海外首秀 此次德国慕尼黑电子展上,江波龙将首次向全球客户展示其创新的PTM(Product Tec
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    2024/11/07
    以存储赋能智慧世界,江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展
  • 国内存储器龙头厂商对比分析——江波龙VS佰维存储
    存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛,半导体存储技术的诞生及演进的特点,决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。存储原厂不断加大 QLC NAND Flash 和高层数 TLC NAND Flash 等领域资源投入,并逐步淡出小容量存储市场,为具备小容量存储芯片设计和应用能力的企业创造了更多的发展机遇和市场空间。 在存储原厂的目标市场和目标客户之外,存在着多元化的市
    国内存储器龙头厂商对比分析——江波龙VS佰维存储
  • 揭秘江波龙的“PTM”模式,如何赋能电力存储行业创新?
    随着全球电力系统向智能化方向发展,电力设备的数字化、自动化和智能化升级不断加速,随之而来的是对高稳定性、高可靠性存储器的需求。作为国内半导体存储领域的领先企业,江波龙深刻洞察到电力行业的智能化趋势,在10月17日举行的电力仪表峰会上展出了一系列高可靠性eMMC、SSD、DDR、存储卡等产品,这些产品以高稳定性和广泛适用性为特点,能够满足电力系统从集中器、继电保护器、融合终端到终端电网的各种应用需求。
    揭秘江波龙的“PTM”模式,如何赋能电力存储行业创新?
  • 与非网第三届“物联网技术论坛”圆满闭幕
    2024年,全球物联网市场已经发展至验证关键期,成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示,到2024年底,全球连接的物联网设备数量预计将增长13%,达到188亿台;预计到2030年,这一数字将进一步增长至411亿台。
    与非网第三届“物联网技术论坛”圆满闭幕
  • 与非网第三届"物联网技术论坛"将于9月18日在线举办
    2024年,全球物联网市场已经发展至验证关键期,成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示,到2024年底,全球连接的物联网设备数量预计将增长13%,达到188亿台;预计到2030年,这一数字将进一步增长至411亿台。
    与非网第三届"物联网技术论坛"将于9月18日在线举办

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